北美半导体出货比连续两月升破1 行业复苏可期

近日消息，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的北美地区2月的半导体设备订单出货比为1.1。该数值目前已经连续两个月高于1。行业研究员指出，该数值一旦连续3个月在数值1之上，则预示半导体行业阶段性复苏行情来临。

连续3月高于1即复苏

半导体设备订单出货比简称半导体BB值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业最重要的前瞻性指标。根据SEMI提供的数据，2012年8月～2013年1月，北美地区半导体BB值分别为0.82、0.78、0.75、0.79、0.92和1.14，自去年10月触底以来回升强劲。而SEMI总裁兼首席执行官DennyMcGuirk表示，这是该数据自2012年5月以来首次超过1。

半导体BB值高于1的意义何在?一位长期跟踪半导体行业的研究员向《每日经济新闻》记者表示，半导体BB值荣枯平衡点为1，在去年国内半导体行业整体不景气的情况下，BB值的反弹透露出转机，行业订单量增加将刺激半导体企业开工率上升。若半导体BB值连续三个月稳定站到1以上，就预示着整个半导体行业出现阶段性复苏。

但记者同时注意到，2月北美半导体BB值1.1较1月的1.14出现了略微下滑，对此上述研究员指出，2月数值依然保持在1以上，轻微的下降并无太大影响，且这一微降可能也受到春节因素影响，中国正是美国半导体行业的重要贸易对象。

他表示，“目前来看，市场都在关注3月数据出炉，3月数据如果也能保持稳定，那么接下来的二季度和三季度问题也就不大了，因为从以往的整体经验来看，一般一季度数值是相对偏低，二、三季度往往会高于一季度。”