半导体
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富士通半导体将携六大系列新产品亮相2013慕尼黑上海电子展
2013年3月13日，上海 -- 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布出席在中国上海举行的"第十二届慕尼黑上海电子展"。在本次电子展中，富士通半导体将展出其最新芯片及系统解决方案。本次展览是中国电子领域的盛会之
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富士通半导体将携六大系列新产品亮相2013慕尼黑上海电子展
2013年3月13日，上海 -- 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布出席在中国上海举行的"第十二届慕尼黑上海电子展"。在本次电子展中，富士通半导体将展出其最新芯片及系统解决方案。本次展览是中国电子领域的盛会之一，
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TriQuint荣获2013年度中国电子成就奖
TriQuint半导体公司，其荣获环球资源颁发的2013年度电子成就奖 (China ACE Awards) 之“年度最佳现场应用支持奖”。这个享有盛誉的奖项充分肯定了TriQuint公司卓越的技术支持和服务的长期承诺。中国年度
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富士通半导体将携六大系列新产品亮相2013慕尼黑上海电子展
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布出席在中国上海举行的“第十二届慕尼黑上海电子展”。在本次电子展中，富士通半导体将展出其最新芯片及系统解决方案。本次展览是中国电子领域的盛会之一，展出地点为上
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半导体调研机构SIA：2013年全球芯片产业发展强劲
近日消息，国外媒体报道，市场调研机构半导体产业协会(SIA)根据3个月以来市场平均数据测算，今年一月份全球芯片销售额达到240.5亿美元，比去年同期增长3.8%，表现出良好的趋势。SIA首席执行官Brian Toohey表示，全球
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灿芯半导体40纳米项目累计达两位数
灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。 灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域，如智能手机。灿芯半导体的40纳
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IIC-China 2013：半导体供应链论坛促进整个产业健康协同发展
中国半导体产业的发展令全球瞩目，已成为全球产业中的重要一环。IIC-China的第三天举行了半导体供应链论坛，以特邀嘉宾演讲和圆桌论坛的形式和观众分享了目前的产业状况。IC制造业是中国半导体产业全球化进程中必不可
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美新半导体宣布正在评估私有化的战略选择方案
美新半导体(MEMS-US)今天公布了截止2012年12月31日的第四季度财报。2012Q4财报显示：净营收1420万美元，去年同期为2150万美元，同比下降34%;净亏损140万美元，每股亏损0.06美元，去年同期净亏损330万美元，每股亏损0
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富士通携六大系列新品亮相2013慕尼黑上海电子展
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布出席在中国上海举行的“第十二届慕尼黑上海电子展”。在本次电子展中，富士通半导体将展出其最新芯片及系统解决方案。本次展览是中国电子领域的盛会之一，展出地点为上
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28纳米杀价 外资下修台积电Q2业绩
格罗方德与联电大打28纳米价格战，将对台积电「独门生意」造成压力，日商大和、瑞信、港商德意志证券等外资法人陆续下修台积电第二季营收成长率到4％至7％、低于原先预估的2位数成长，惟并不影响其长线竞争力。 影
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迈开3D IC量产脚步 半导体厂猛攻覆晶封装
半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装(Flip Chip)研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装，并改革相关技术、材料，期配合
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全球半导体看好亚洲 中国芯片迎发展契机
2012年，全球芯片产业暗流涌动，主流芯片厂商阵营开始洗牌，而原本处于弱势的国内芯片厂却凭借对本土市场的敏锐观察，实现了一定程度的逆袭。全球半导体制造业务持续向亚洲集中。据Gartner预计，2013年全球半导体营收
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全球半导体厂先进制程布局进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前
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2013首期‘e络盟专题’展示半导体元件
e络盟日前宣布推出其2013年首期‘e络盟专题’，重点展示来自ADI、凌力尔特及德州仪器等全球领先供应商的2万多种最重要的高性能半导体元件。e络盟亚太区产品及供应商市场部副总裁杰夫·尤登表示：“‘e络盟专题’整合
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IIC-China 2013：韦尔半导体带来多款最新功率器件
设计、制造和销售应用于便携式电子产品，电视，电动车，电表，通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路的韦尔半导体股份有限公司日前于IIC China 2013向业界观众展示MOSFET功率器件、ESD/EMI和电源IC、音
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矽晶圆大厂SUMCO上年度营益暴增13倍
全球第2大矽晶圆厂商SUMCO Corp. 8日于日股收盘后公布上年度(2012年度；2012年2月-2013年1月)财报：在智慧型手机、平板电脑需求支撑下，带动半导体用12寸矽晶圆需求呈现增长，加上退出太阳能矽晶圆事业并彻底进行
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新一期‘e络盟专题’展示一系列最重要的半导体元件
21ic讯 e络盟(element14)日前宣布推出其2013年首期‘e络盟专题’，重点展示来自ADI、凌力尔特及德州仪器等全球领先供应商的2万多种最重要的高性能半导体元件。用户现可通过访问http://cn.element14.com/to
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半导体厂先进制程进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前单
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2013年半导体先进制程布局
半导体先进制程布局在28nm阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28nm需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28nm制程的产能已扩增倍数，目前单月产能约
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半导体厂先进制程进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前
