半导体
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中国国家知识产权局介绍氧化物半导体专利分析成果
在“北京2012国际平板显示产业高峰论坛”第一天（9月18日）的主题演讲中，中国国家知识产权局光电技术发明审查部副处长杜江峰，介绍了利用信息资源分析产业发展过程对中国企业和产业获得核心竞争力的必要性
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Molecular Imprints将为半导体量产提供先进微影设备
Molecular Imprints, Inc. (MII)宣布，该公司已经获得一份包含多个压印范本的采购订单。这些范本将被整合进某半导体设备公司的微影机中，包括 MII 专有的最新 Jet and Flash 压印微影(J-FIL)技术，这项技术具备先进半
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景气不明 台湾封测厂逆势扩产能
第4季全球景气未明，半导体封测台厂逢低布局，加大投资力度，逆势扩增产能，为第4季和未来营运添柴火。 封测厂矽品第4季持续扩充产能，预估到年底，打线机台机将增加1250台，8寸凸块晶圆(Bumping)月产能可到5万片
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安森美：看消费类医疗设备及半导体发展
近年来，医疗半导体市场已经成为增长最迅速的半导体市场领域之一。根据市场研究机构Databeans 2010年关于医疗半导体的预计，2010年至2015年间的年复合增长率(CAGR)将达9.4%。这其中，由于家庭保健趋势及人们对健康、
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阅报秘书／3D鳍式晶体管
3D鳍式晶体管（FinFET）是1种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管， 能让芯片技术发展到10纳米以下，晶圆代工业者若能拥有此技术，更能凸显其优势与竞争力。 传统晶体管若要控制电流通过闸门，只能选择在闸门的一
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日月光子公司转投资扩昆山产能
日月光(2311)子公司预计间接转投资大陆昆山日月光半导体1400万美元，主要作为长期投资和扩充产能所需。 日月光子公司台湾福雷透过转投资方式，间接挹注位于中国大陆昆山的日月光半导体资金1400万美元，作为长期投
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灿芯半导体研发出USB 2.0物理层设计（PHY）
国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）今日宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司的0.11微米和0.13微米工艺平台成功开发了USB 2.0物理层设计（PHY）。该
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ISSI聚辰半导体深耕8位MCU应用市场
2010年1月1日才正式成立的聚辰半导体（上海）有限公司（Giantec Semiconductor），今年6月将有1500万美元~1600万美元销售收入，全年销售额会达到2000万美元。公司首席执行官及创始人浦汉沪称，争取在3年~4年间使公司
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18寸晶圆传送盒出货稳增 家登Q3/Q4营收看好
家登(3680)今年受益于18寸FOUP晶圆传载方案出货稳定成长，营收走出逐季上扬格局。展望后市，家登表示，18寸FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加，可望带动单季营收、获利都较第2季走高；尤其全球第1座45
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日本半导体防断链危机再度发生 拟备案加强与台湾业者合作
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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18吋晶圆传送盒出货稳增家登Q3/Q4营收看好
家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圆传载方案出货稳定成长，营收走出逐季上扬格局。展望后市，家登表示，18吋FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加，可望带动单季营收、获利都较第2季走高；尤其全球第1座
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半导体仍低迷面板产业将享税收优惠
随着苹果与三星关系紧绷，苹果开始全面降低对三星的依赖，三星的竞争对手会因此受益。iPhone5 的 DRAM 供应商是 Hynix 和尔必达、NAND 供应商是 Hynix 和东芝，都没有三星，而之前的 iphone有约 30﹪比重由三星供应。
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半导体"0.5D"的距离有多远？
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不
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中国多晶矽短期或现供不应求
由于价格一路狂跌且无减缓现象，全球多晶矽需求低迷，中国大批中小型多晶矽被逼走向停产或倒闭，而一线多晶矽厂商也开始降低产能利用率。这有可能造成中国的多晶矽短期内供不应求。市场人士认为，在全球太阳能下游安
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内地反日就转单台湾 断链危机也伤不了日本半导体
近期，国内反日情绪高涨，面对着国内这个电子产品组装重镇，身为晶片或零组件供应商的日本多数业者束手无策，断链危机再度发生的机率大增。为了降低风险，日本业者已加强与台湾业者合作，而大陆电子产品系统厂也提高
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日半导体防断链拟备案
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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富士通半导体强化FM3家族32位微控制器产品阵容
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布，推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出93款新产品，即日起可逐步提供样片。新产品分为基本组和低
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Molecular Imprints 将为半导体大批量制造提供先进光刻设备
纳米图案成形系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 9月24日宣布，该公司已经获得一份包含多个压印模板的采购订单。这些模板将被整合进某半导体设备公司的光刻机中，包括 MII 专有的最新
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日本半导体防断链危机再度发生拟备案
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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Molecular Imprints 将为半导体大批量制造提供先进光刻设备
纳米图案成形系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 9月24日宣布，该公司已经获得一份包含多个压印模板的采购订单。这些模板将被整合进某半导体设备公司的光刻机中，包括 MII 专有的最新
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