第十届中国国际半导体博览会明日在上海开幕

600)this.style.width=600;" border="0" />

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)将于10月23日在上海世博主题馆开幕。

中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国半导体行业协会陈贤秘书长、中国贸促会电子信息行业分会曹建华副会长、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长出席发布会。

从新闻发布会了解到，本届参展会参展企业超过200家，展览面积近15000平方米，参展企业覆盖半导体全产业链。涉及到IC设计领域、芯片制造与封装领域、分立器件等方面的国内知名半导体企业以及海外企业将展示各自特色产品。

2012年是实施“十二五”规划的关键年，作为IC China的重头戏，高峰论坛将邀请工信部领导就国家宏观经济走势及集成电路产业“十二五”规划、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2011]4号）的落实情况，锁定产业发展热点，与业内人士做深度沟通，为企业搭建一个充分交流和沟通的平台，帮助企业找准定位，在新的市场环境下取得丰硕成果。

中国半导体行业协会秘书长陈贤在发布会介绍说，2012年是IC China成功举办10周年的庆典之年，10年来IC China作为行业交流的桥梁、成果展示的平台、国际合作的窗口，有力地推动了中国半导体产业发展。认真总结经验，提高IC China办展水平，更好地为产业发展服务，共同迎接中国半导体这一战略性和先导性产业更加美好的明天。为此，主办方特别组织了“中国十大半导体企业”、“中国最具成长性的十大半导体企业”、“境外在华最具影响力的十大半导体企业”评选活动，也将在会议期间揭晓。

上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷表示，中央有4号文，上海有26号文，对我国发展集成电路产业有着重大的推动作用，特别是已经实施的上海26号文件，从税收优惠政策上鼓励半导体科技人员技术创新打造了一个良好的产业环境。但有来自行业专家认为：中国半导体很难再有两位数增长的盛况。这是由于缺乏创新性电子产品的出现，而且半导体工艺将走到尽头，同时中国半导体产业基数的增大等因素的存在，均制约着中国半导体产业增长步伐，除非中国在技术创新上能领先于全球，否则不可能再实现两位数的高速增长盛景。