外媒日前报道,市场分析家Mike Cowan依据WSTS(世界半导体贸易统计协会)的数据,应用线性回归分析(LRA---Linear Regression Analysis)模型试算出今年世界半导体市场将增长3.3%。WSTS 2011年世界半导体销售值为2995亿美
灿芯半导体日前宣布,开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标,结合架构的复杂度,灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合,包括自动生成测试
[泡泡网CPU频道4月22日] 2012年4月21日,作为AMD(超威半导体公司)在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司)今日在苏州工业园区举行了AMD苏州封装测试工厂二期落成典礼,此次二期工厂的落成实现了AMD苏州
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出把线圈和控制IC组装成一体的降压DC/DC转换器XCL系列的新产品XCL208/XCL209系列产品。XCL208/XCL209系列产品是把线圈和控制IC组装到USP-10B03封装组件中成为一体
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出把线圈和控制IC组装成一体的降压DC/DC转换器XCL系列的新产品XCL208/XCL209系列产品。XCL208/XCL209系列产品是把线圈和控制IC组装到USP-10B03封装组件中成为一体
台积电(2330-TW)(TSM-US) 再度调高资本支出,巴克莱证券亚太区半导体首??席分析师陆行之认为,台积电调高资本支出是不得不的结果,因为部份28 奈米订单已经开始转向对手,但资本支出若调高至75-80 亿美元,折旧则至少
台积电 (2330-TW)(TSM-US) 再度调高资本支出,巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为,台积电调高资本支出是不得不的结果,因为部份 28 奈米订单已经开始转向对手,但资本支出若调高至 75-80 亿美元,折旧则至
2012年4月19日,半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserELectronics今日宣布与欧司朗光电半导体签署合作协议,该协议的签订标志着Mouser对欧司朗光电半导体的分销业务将拓展至亚洲。此次分销拓展合
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.于近日推出了最新移动应用程序——“Tech bench”, 工程师下载此程序后可浏览、存储以及连接与项目有关的产品信息。Tech bench是一款直观的多功能i
台积电调高资本支出就是获利成长保证?巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨(19)日显然不同意这样的说法,他指出,台积电调高今年资本支出是不得不然的结果,因为部分28奈米订单出现转至竞争对手的现象,
北京时间4月18日早间消息,美国市场研究公司Gartner周二发布报告称,2011年全球半导体收入达到3068亿美元,较2010年增长54亿美元,增幅为1.8%。其中,英特尔以20.7%的收入增长连续第20年位居行业首位,份额也达到前所
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics今日宣布与欧司朗光电半导体签署合作协议,该协议的签订标志着Mouser对欧司朗光电半导体的分销业务将拓展至亚洲。此次分销拓展合作将进一步加强
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 器件进行完全筛选,以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成
中芯国际16日发布公告称,因当前经济环境和市场状况的变化,该公司正与湖北科技投资集团有限公司协商推迟合资企业的成立时间,预计该合资企业的成立将会延迟到2013年上半年。去年5月,中芯国际与湖北省科技投资集团公
根据IHSiSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告,热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加,将会推动今年全球半导体代工事业的成长。今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%,自去年的265
4月19日消息,据国外媒体报道,高通公司公布了第二财季财报,收入呈上升趋势,但是下财季的预期却不乐观,导致股价下挫。因为手机相关业务持续带来高营业额, 芯片制造商高通公司第二财季的利润呈上升趋势。但由于高通
台湾大同集团看准全民省电的商机,结合集团内的尚志半导体、福华、以及LED厂璨圆光电、东贝光电,将以全民家庭换装LED为契机,在下周对外宣布跨入LED照明市场。 这是继台塑集团之后,另一家积极跨入LED照明的台湾老牌
2012年4月17日,中国三星在中国最高学府之一的清华大学开展了2012年度三星奖学金颁发仪式暨半导体授课协议签约仪式。中国三星大中华区总裁张元基社长、清华大学史宗恺常委副书记、微电子研究所魏少军教授同清华大学2
美高森美公司宣布,已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 器件进行完全筛选,以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M
本站3月曾披露,三星拟投70亿美元在华建闪存芯片工厂。这一消息近日得到了证实。 4月10日,三星电子与陕西省和西安市共同签署了相关投资协议。这是继苏州液晶面板之后,三星在华的又一重磅投资,也被称作是“中国改革