半导体
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恩智浦半导体发布全新SOT1226“钻石”封装
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，
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台封测厂调高资本支出 恐导致产能供过于求
IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效
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台湾半导体行业预示国际贸易复苏
对全球贸易而言，台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀，而且它们还在鸣叫。电脑和手机在中国大陆组装，然后被运往欧洲和美国，而半导体是生产这些产品的关键材料。所以半导体的生产状况成了预示国际贸易周期的一个领
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台最赚钱企业 台积电Q1连任
上市柜公司今年首季财报揭晓完毕，“最赚钱企业”由台积电以税后获利高达334.74亿元连任，鸿海则以149.24亿元居次，中华电也以94.9亿元排名第三。今年第一季共计有10家企业获利突破30亿元，只有2家获利冲破
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IDC：半导体年增率将升至7％
市调机构陆续调升对今年半导体市场预估，继Gartner上修今年成长率至4%后，IDC宣布将今年半导体市场年增率，由上次预估的3.1%，大幅上修到6%至7%间，成为目前市场上最看好今年半导体景气的市调机构之一。IDC调升预估值
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台封测厂调高资本支出 恐导致产能供过于求
IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效
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富士通将岩手工厂卖给Denso：为轻晶圆厂模式铺路
上周，富士通半导体宣布将一个较旧的生产微控制器的晶圆厂过户给电装（Denso）——日本顶级的汽车零部件供应商。富士通称，所有权移交内容包括日本岩手县的土地、建筑和晶圆厂所有权，过户之后，岩手工厂将会以全资子
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《半导体》力成下修今年资本支出至55亿元
力成(6239)今天举行第1季法说会，在IC封测厂纷纷调高资本支出，力成董事长蔡笃恭表示，今年力成资本支出将逆势下修至55亿元，优先提升既有机台营运效能并降低营运费用。 力成今年第1季合并营收87.55亿元，较去年第4
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半导体扩资本支出为风潮 京元电也上调达35亿元
半导体扩资本支出已蔚为风潮，IC测试厂京元电(2449-TW)为因应客户所需，董事长李金恭也宣布，将上调全年资本支出金额，从原先的30亿元调到35亿元，增幅达16%。 李金恭表示，目前长期合作的客户订单需求强劲，为满
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美国复苏抵消欧洲冲击‧半导体料下半年回春
国际科技领域利多消息不断，分析员认为美国经济复苏和消费者和商业情绪改善，有望抵消欧洲经济走疲冲击，看好科技领域有望步入新成长周期，预见该领域将在下半年走上复苏之路。消费者和商业情绪改善联昌研究指出，国
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《半导体》台积电今年营收上攻5千亿
晶圆代工龙头台积电（2330）将今年资本支出大举调升到80～85亿美元，其中，台积电位于中科12寸厂Fab15将是推升今年营收成长的最大驱动力。 据设备业者指出，由于行动装置持续大卖、先进制程芯片订单强劲，台积电不仅
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台积电/三星拉高资本支出汉微科营运吞补丸
电子束检测设备厂汉微科 (3658)受惠于半导体制程缩微趋势，去年获利大增1.6倍，而今年随着台积电 (2330)、韩国Samsung等半导体巨擘拉高资本支出，投注在高阶设备的资本持续扩大，汉微科挟其电子束检测的寡占技术，今
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IDC：2012年全球半导体销售额将成长6-7%
科技市调机构IDC30日发表研究报告指出，2011年全球半导体销售额年增逾3.7%至3,010亿美元，预期2012年将进一步成长6-7%。根据统计，英特尔(Intel)2011年的半导体销售总额达到518亿美元，再度成为全球最大的半导体厂商
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最赚钱企业 台积电Q1连任
最赚钱企业 台积电Q1连任 【联合报╱记者黄郁文／台北报导】 2012.05.02 04:16 am 上市柜公司今年首季财报揭晓完毕，「最赚钱企业」由台积电（2330）以税后获利高达334.74亿元连任，鸿海（2317）则以149.24
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崇越1Q业绩
崇越为信越半导体矽晶圆、光阻液等材料独家代理商，第1季由于台积电先进制程产能满载，拉升单一营收新台币至30.8亿元，比起上季仅下滑1%，年减12.63%；毛利率12.3%，也比起上季提升2.23个百分点，但与2011年同期的13
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封测双雄不杀价竞争 毛利率回升
封测双雄日月光（2311）及矽品本季停止降价抢单，预料本季封测产业整体毛利率及获利可望因产能利用率回升而上扬。 日月光和矽品本季起再提高资本支出，透露出半导体景气回温明显，虽然法人担心封测产业产能供过于
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台积电半导体产值 今年看增4%
台积电（2330）年度技术论坛新竹场10日展开，由于董事长张忠谋率先透露今年全球半导体市况较年初预估的2%更好，市场期待这次技术论坛，台积电将正式上修今年全球半导体产值年增幅度，有机会上看4%。 张忠谋日前在
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浦项化工成功研制“像荷叶不沾水”的半导体
22日，浦项化工龙基忠教授表示：“根据荷叶不沾水的原理，成功研制了不沾水的“防水存储器。”荷叶一尘不染的原因在于粗糙的荷叶面。它的表面上有许多微小的乳突，乳突的平均大小约为3至10μm（1&m
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《半导体》日月光Q2封测营收看增15％
封测龙头大厂日月光（2311）第1季每股净利0.31元，表现略低于市场预期，但对于第2季展望乐观，预估封测事业营收有机会季增15％，集团合并营收则会季增12％。 另外，在台积电及矽品大举提高今年资本支出后，日月光
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飞索半导体第一季度春寒料峭 期待第二季度盈利
闪存供应商飞索半导体（Spansion）4月26日宣布其第一季度销售额有所下滑，但期待着第二季度收入增长，重新恢复盈利。当问及第二季度的整体背景及公司情况时，飞索的总裁兼首席执行官JohnKispert表示：“我想我对我们
