半导体
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3D IC大势所趋 半导体供应链加速投入
随着智慧型手机、电子阅读器等行动装置的普及，3D IC已是半导体封装技术的必然趋势，在将3D IC技术商品化的过程中，首当其冲的就是面对制造和成本的严峻挑战，许多封装与测试的难关得先被克服，才能达到预期的良率，
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IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料
据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。IBM是半导体的万事通，而3M是粘接材料的专家。两者强强联合的目的就在于
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台积电28nm制程有望今年Q4小批量试产
台积电公司领导林本坚近日表示，公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产，并预估产量将在明年扩大。林本坚表示，28纳米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸润式(immersion)微影技术，并且公司正在
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SIA：7月全球半导体销售额三个月平均值248.5亿美元
究竟2011下半年的晶片市场究竟将看到正常的季节性成长，还是会受到经济发展不确定因素影响？新公布的7月份晶片产业销售数据看来无法为以上问题提供解答，一如分析师预期，表现平平。据美国半导体产业协会(SIA)引述世
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半导体 下季看不到大单
正当半导体调整库存正向发展，麦格理证券却认为后续订单能见度有限，半导体业者第四季营运约略只能季增持平，而明年首季景气才会真正落底。依时序继续推算，要等到明年第二季，总体产业营收年增率才会翻正。麦格理半
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恩智浦智能识别芯片荣获中国防伪技术协会“蓝盾奖”
21ic讯 中国公安部防伪技术协会在北京举行的第六届“证卡票券安全防伪技术高峰论坛”上向恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.颁发了“蓝盾奖”。该奖项是对恩智浦为促进中国安全和防伪技术发展
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台湾半导体黄金十年 专属台积电
台积电董事长张忠谋在台湾半导体产业协会15周年庆上，发表最新的“黄金十年”说法，看似对未来全球半导体产业景气及台湾半导体产业前景仍深具信心，但若把台积电排除在外，则张忠谋的黄金十年说是否还能和台湾半导体
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恩智浦智能识别芯片荣获中国防伪技术协会“蓝盾奖”
中国公安部防伪技术协会在北京举行的第六届“证卡票券安全防伪技术高峰论坛”上向恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 颁发了“蓝盾奖”。该奖项是对恩智浦为促进中国安全和防
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巨沛引进多款半导体高阶先进封装设备
张琳一 知名半导体封装设备材料代理商巨沛股份有限公司，创立至今已迈向第22个年头，随着半导体产业持续往高阶先进封装领域发展，巨沛所代理的设备及材料，凭藉其优异性能及特点，备受业界认可与广泛采用；同时巨沛的
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美格纳宣布提供三重电压10V CMOS制程应用于高效能混合产品
南韩专业于研发制造数位类比讯号产品的半导体大厂美格纳，今宣布将提供三重电压制程来整合晶片外的高压电路至标准双匣极制程以应用于高效能混合讯号产品。该三重电压制程之创举为：将不需额外加层的CMOS电晶体设计嵌
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半导体 Flip Chip「选择性快速微蚀刻液」的发展应用
PCB、IC Substrate使用于细线路铜面微蚀刻剂，多属于H2SO4- H2O2系列之产品。由于配合封装FlipChip无引脚 (非打线)制程需求应用，业界引入日、美体系细线路选择性微蚀刻剂，是属于H2SO4- H2O2系列之产品，主要是应用
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因应3D IC潮流 志圣推出创新式晶圆压膜技术
设备大厂志圣工业在2011年台湾半导体展中将针对3D IC Interposer干式制程，展示创新晶圆压膜机，以迎合未来的3D IC时代潮流。志圣表示，透过在IC载板的真空压膜技术，将其运用在半导体制程，使晶圆光阻制程中有更好的
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京元电 下季业绩保守看
专业IC测试厂京元电（2449）总经理梁明成昨（6）日表示，尽管半导体库存修正已近尾声，但目前仍未见圣诞节的备货需求，将影响第四季营收表现；他保守看待下半年半导体景气。 他说，值得庆幸的是，日本整合元件大厂
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半导体规格接口标准化工作以LED筒灯为切入点
为实现led照明产品零部件的标准化，产品的通用性、互换性，维修的便利性，规范市场，实现规模化生产，降低成本等目标，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织LED企业开展规格接口标准化工作。通过前期调研，联盟规格
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水情吃紧 限水直捣园区 蔡明彰：面板半导厂买水因应
台湾大闹缺水荒，水情吃紧下，5月18日起将进入第二阶段限水，且限水区块落在拥有最多科技大厂的桃园、新竹地区，不过，万宝投顾总经理蔡明彰表示，据了解，面板、半导体厂多已买水因应，成本影响有限；而对水资源概念
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电动车半导体营收未来8年将增长4倍
根据市场研究机构Strategy Analytics的最新报告，应用于电动车(electric vehicles，EVs)的半导体组件营收，将在2011与2018年之间成长四倍，达到20亿美元规模。Strategy Analytics的报告指出，应用于电动车或混合动力
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半导体所视觉芯片研究取得新进展
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈，可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图
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半导体厂Q4 靠新产品保庇
全球总体经济环境仍处于高度不稳定情况，市场对于半导体厂第4季展望，多半抱持保守因应心态，对于电子生产链最上游的晶圆代工龙头台积电，第4季产能利用率是上或下也有诸多传言。不过，台积电董事长张忠谋在上周的台
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盛群半导体推出HT48R06xB与HT46R06xB系列微控制器
21ic讯 盛群半导体推出HT48R06xB与HT46R06xB系列MCU。HT48R06xB系列家族成员共4颗、HT46R06xB系列家族成员也有3颗。HT48R06xB分别是HT48R063B、HT48R064B、HT48R065B与HT48R066B；HT46R06xB分别是HT46R064B、HT46R06
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张忠谋：半导体黄金十年可期
台积电董事长暨总执行长张忠谋昨天在半导体产业高峰论坛上表示，台湾半导体产业前途光明，他同时呼吁政府不需给予太多优惠，不过也不要做绊脚石。张忠谋再次提醒政府，注意汇率问题。半导体已成必需品《香港商报》报
