巨沛引进多款半导体高阶先进封装设备　

张琳一 知名半导体封装设备材料代理商巨沛股份有限公司，创立至今已迈向第22个年头，随着半导体产业持续往高阶先进封装领域发展，巨沛所代理的设备及材料，凭藉其优异性能及特点，备受业界认可与广泛采用；同时巨沛的员工在「技术」、「服务」、「弹性」、「配合」的工作理念下，所提供的专业销售及服务，更是受到客户高度肯定及评价。

在巨沛的代理产品线中，Hitachi Die Bonder、Towa Auto Molding System、Aurigin Ball Mounter等机台，在当今轻薄短小多功能复杂的封装技术要求下，以高精度、高产出、高稳定性及强大研发能力的突出表现，成为目前业界最高市占率的设备。除了市占率高之外，巨沛提供的设备稳定性亦较佳。影响稳定性的原因除了设备机台的设计与组装品质等先天条件之外，后续在生产线上的维护与改良更是重要关键，巨沛的优势就是让客户的生产线设备稳定地保持在最佳生产状态。

而在下一世代Wafer Level CSP、系统级封装(System in Package；SiP)、3D IC等先进封装技术方面，巨沛更引进Teikoku wafer taping/detaping、Okamoto TSV wafer grinder、Hitachi High-Tech SiP mounter、TSV wafer X-ray inspection及MIT d! ie sorter system等设备机台，均获客户广泛采用或评估中。

除了前述机台产品之外，在搭配材料方面并提供如Furukawa Grinding/Dicing tape、Cookson Alpha Metal Flux、MKE Gold/Copper bonding wire、KCC Epoxy Molding Compound及B-Stage Paste等产品服务，以Total Solution的概念，全面协助客户产品研发和量产。

巨沛公司副总经理翁诗明表示，近年来由于专业封装厂客户的竞争力持续提升，使得整合元件厂(IDM)厂委外封装的比重节节攀高，为了因应此一趋势，巨沛在2011年SEMICON Taiwan会场中展出Hitachi DB-900 series高速Die Bonder机台，DB-900拥有业界最高速度水准的Cycle Time，搭载双点胶系统设计，= 0x300mm L/F或substrate 及6”至12”wafer作业能力，加上原有Hitachi机台高稳定性优良COO的特性，相信对于半导体业界与客户会有更进一步的贡献度。

巨沛于SEMICON Taiwan 2011的展览摊位为世贸一馆B1196。