半导体
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安森美完成收购三洋半导体
安森美半导体公司(ON Semiconductor Corporation)宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社(SANYO Semiconductor Co., Ltd.)，以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据
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富士通半导体助力高校物联网专业学科建设
物联网，作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测，物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。物联网时代的来临，对专业人才的培养带来了新
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矽品Q4营收季衰逾5% 法人：汇率干扰导致 估Q1续衰2-4%
半导体封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布12月营收，合并营收为53亿元，较11月营收成长3.4%，较去年同期衰退4.9%，第 4 季合并营收为154.7亿元，较第 3 季衰退5.1%，较去年同期衰退11.7%矽品12月非合并营收达48.2亿元
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矽品去年12月营收53.09亿元 月增2.8%
半导体封测大厂矽品（2325）受惠欧日及主力客户联发科联发科（2454）订单回温，今公布去年12月营收53.09亿元，月增2.8%，年减4.89%；合计去年第四季营收为154.75亿元，季减5.1%，符合法说明会预期。
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富士通半导体助力高校物联网专业学科建设
物联网，作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测，物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。物联网时代的来临，对专业人才的培养带来了新
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罗姆半导体设立“浙江大学罗姆奖学金”
日前，日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)株式会社在浙江大学永谦活动中心对浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生颁发了“浙江大学罗姆奖学金”。同时，浙江大学授予罗姆(ROHM)株式会社常务
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三星43兆韩元投资将砸向何方
三星集团(SamsungGroup)5日对外表示，2011年将会进行历来最大投资，总投资金额达43.1兆韩元(约383.59亿美元)，而人才任用将达2.5万人，各较2010年增加18%、11%。三星无视于尚不确实的经济条件，为了架构良性循环的事
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罗姆在深圳高交会上出新推奇
罗姆(ROHM)半导体成立于1958年，产品群55.7%是IC，即LSI(大规模集成电路);分立器件占32.2%;还有一些显示器和无源元件。该公司的特色是从开发到生产的一体化机制;为客户做design-in服务同时为了保证稳定和高质量的供货
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新应用带动、节制扩产 半导体产能无供过于求疑虑
郑茜文／台北 全球半导体业2011年设备投资持续在高档水位，引发市场忧虑未来恐出现供过于求的现象，半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)企业副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，由于新应用包括平板电脑、智慧型手
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IDM厂封测外包的趋势
李洵颖 Gartner研究报告指出，2009年半导体封测总需求(TAM)为380亿美元，2010年将成长至460亿美元，年增率达21%，到2014年封测总需求将成长至600亿美元，2009~2014年的复合成长率为9%，而半导体整体产业同期的年复合
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《半导体》传接获英特尔大单，台积爆百亿成交值
晶圆代工龙头台积电99（2330）昨（31）日传获英特尔晶片组订单消息，英特尔2011年底将推出的次世代Ivy Bridge处理器，搭配的新一代Panther Point晶片组，传出将委由台积电以40奈米代工消息，但台积电表示，不对市场传
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三星砸177亿美元 扩产半导体面板
消息人士透露，南韩三星电子公司17日将公布众所瞩目的巨额投资计划，可能投入20兆韩元（177亿美元）扩增半导体与液晶面板产能。三星14日也表示，3D电视热潮有望超越LED电视热潮。 四年来首次 盖芯片厂 路透报
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日月光领军，IC封测族群封关日好风光
外资近来大力加码日月光(2311)，激励股价止跌反弹! 在龙头日月光领军下，IC封测族群在今日、2010年封关日的行情瞬间加温，连袂齐扬好不风光。二线厂商例如欣铨(3264)、台星科(3265)、矽格(6257)也逐渐崭露头角，股价
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中国射频半导体2010年将增至14亿美元
中国的射频识别(RFID)半导体市场未来几年将突飞猛进，2009-2014年销售额将增长一倍以上。据iSuppli公司分析，预计2010年中国RFID市场将增长到14亿美元，比2009年的11亿美元增长22%。但这与接下来的几年相比就相形见绌
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中国射频半导体2010年将增至14亿美元
中国的射频识别(RFID)半导体市场未来几年将突飞猛进，2009-2014年销售额将增长一倍以上。据iSuppli公司分析，预计2010年中国RFID市场将增长到14亿美元，比2009年的11亿美元增长22%。但这与接下来的几年相比就相形见绌
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MIC：2011年台湾半导体总产值达1.7兆 成长6.2%
2010年全球半导体景气回升，估计全球市场规模可达2,910亿美元的水准，年成长率将达到近30%的水准。展望2011年，全球终端市场维持稳定成长态势，不过长期成长力道趋缓，预期整体半导体市场的成长也将转趋缓和，资策会
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MIC：2011年台湾半导体总产值达1.7 成长6.2%
2010年全球半导体景气回升，估计全球市场规模可达2,910亿美元的水准，年成长率将达到近30%的水准。展望2011年，全球终端市场维持稳定成长态势，不过长期成长力道趋缓，预期整体半导体市场的成长也将转趋缓和，资策会
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联电30而「利」 员工分红倍增
晶圆二哥联电昨（30）日以全球连线方式举办成立第30周年员工同乐晚会，执行长孙世伟表示，联电今年重回全球前20大半导体厂，年营收创新高，获利大成长，预估员工分红将倍增，每人可达16万元。联电财务长刘启东说明，
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联电：明年员工分红加倍
联电（2303）昨（30）日举办启动下一个30年联欢晚会，为竹科今年的尾牙季揭开序幕，执行长孙世伟表示，联电今（2010）年营收将创历史新高，获利更大幅改善，明（2011）年员工分红也将倍增成长，这项好消息一宣布，获
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富士通半导体新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货突破百万
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。 H
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