根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。 Gartner 半导体研究总监Stephan Ohr先生表示:“2
市场调研机构Gartner 8日发表研究报告指出,2010年全球半导体销售额可望年增31.5%至重要里程碑3,003亿美元,库存过低的系统制造商对零组件需求大增是带动今年半导体销售额成长的主因。虽然第3季需求减缓、消费者信心
全球液晶面板配向膜暨彩色光阻剂大厂JSR 25日公布2009年度前三季(2009年4-12月)财报:液晶面板/显示器产量虽较前一年同期呈现走扬,惟因汽车、车用轮胎以及半导体生产仍逊于前一年同期水平,加上石脑油等原材料价格
台积电(2330)昨(10)日公布11月合并营收,达368.46亿元,虽然较10月衰退4.1%,终止连续4个月营收创新高,不过以10月、11月营收合计达752.73亿元,第4季只要有317亿元营收,台积电就顺利达成本季营收目标,有机会
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告,半导体制造装机产能在2010年、2011年都有8%的年增率,在2012年也有9%左右的年增率。只是与2003~2007年每年都有两位数的年增
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。 Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示:&ldquo
美国英特尔和美国IQE共同开发出了多栅极构造的III-V族半导体沟道FET(演讲编号:6.1)。提高了沟道控制性,与平面构造的III-V族半导体沟道FET相比,S因子及DIBL(Drain Induced Barrier Lowering,漏极感应势垒降低)
南韩政府将组成1,500亿韩元规模(约1.32亿美元)的半导体基金会,以支持IC设计等中小半导体业者发展。南韩知识经济部6日与三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半导体需求业者及中小半导体业者代表等共同举
近日,以“技术促进舒适和环保的生活”为主题的CEATEC JAPAN 2010于日本东京幕张国际会展中心召开,在这个每年有近20万参观者的展览和会议中,聚集着IT、电子产品、半导体器件、材料等领域的最新产品及技术的进展。本
据国外媒体报道,权威调研机构Gartner预计,2009年全球半导体营收将达到1980亿美元,同比下滑22.4%。相比之下,2008年全球半导体营收为2550亿美元。受经济低迷影响,英特尔、AMD和三星等半导体厂商的业务均受到了影响
南韩政府将组成1,500亿韩元规模(约1.32亿美元)的半导体基金会,以支持IC设计等中小半导体业者发展。南韩知识经济部6日与三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半导体需求业者及中小半导体业者代表等共同举
据国外媒体报道,权威调研机构Gartner预计,2009年全球半导体营收将达到1980亿美元,同比下滑22.4%。相比之下,2008年全球半导体营收为2550亿美元。受经济低迷影响,英特尔、AMD和三星等半导体厂商的业务均受到了影响
据国外媒体报道,权威调研机构Gartner预计,2009年全球半导体营收将达到1980亿美元,同比下滑22.4%。相比之下,2008年全球半导体营收为2550亿美元。受经济低迷影响,英特尔、AMD和三星等半导体厂商的业务均受到了影
(ASX) 5.29 : 日月光半导体公布,11月份净收入年增率为93.7%,达168.22亿元台币,较1月份小跌0.5%。.
无锡基地目前已经聚集了超过100家的集成电路设计企业,企业产品从原来传统的工艺向更小线宽、更高复杂度发展。 随着世界经济的逐步复苏,在国家“促发展、保增长”和拉动内需等各项措施激励
日前,加拿大边境服务署发布公告,对原产于中国的半导体冷热箱作出反倾销和反补贴期中复审终裁,对于提交完整调查问卷答复的合作企业与未提交调查问卷答复的非合作企业分别裁决如下:1.自2010年11月25日起,合作企业
产业评析:京元电(2449)是国内专业半导体晶圆测试大厂,业务涵盖逻辑IC与记忆体IC测试,联发科等一线大厂都是客户。看好理由:京元电前三季每股纯益1.18元,第四季略受传统淡季影响,产能利用率降低,法人估全年每
业界领先的网络架构半导体解决方案提供商 PMC-Sierra 公司日前宣布,其荣获中国主要电信设备公司——华为技术有限公司授予的“杰出核心合作伙伴奖”(Excellent Core Partner Award)。PMC-Sierra
设备大厂应用材料(Applied Materials)积极强化硅晶设备,近期硅系统事业群积极推出新产品,显现出应材亟欲趁这波半导体支出高峰期,大举抢滩,站稳龙头宝座。应材在3D IC布局也颇具雄心,2009年已抢下硅晶穿孔(TSV)蚀
奥地利微电子与恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布,由双方共同参与的首款针对嵌入式消费应用的产品验证参考解决方案已经研发成功。该参考设计采用奥地利微电子AS399x系列UHF RFID读卡器芯片和恩智浦UCODE