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[导读]李洵颖 Gartner研究报告指出,2009年半导体封测总需求(TAM)为380亿美元,2010年将成长至460亿美元,年增率达21%,到2014年封测总需求将成长至600亿美元,2009~2014年的复合成长率为9%,而半导体整体产业同期的年复合

李洵颖 Gartner研究报告指出,2009年半导体封测总需求(TAM)为380亿美元,2010年将成长至460亿美元,年增率达21%,到2014年封测总需求将成长至600亿美元,2009~2014年的复合成长率为9%,而半导体整体产业同期的年复合成长率均为9%,显示两者同步关系。

若从封测委外(SAM)的角度来看,其主要订单来自于IDM厂以及无晶圆厂(Fabless)。自从2000年以来,国际IDM与Fabless大厂就开始将封测产能委外代工,2000年委外封测金额只有110亿美元,至2007年攀升至210亿美元的高峰,2009年由于金融海啸袭击,金额下滑至170亿美元,今年受惠景气复甦,又明显回温至220亿美元,Gartner预估委外的比重逐年持续攀升的趋势可望确立。

根据Gartner资料显示,2009年封测外包金额为170亿美元,相当于新台币5,430亿元,占总封测需求的比重45%;其中IDM厂占110亿美元,其余则来自于无晶圆厂,IDM委外占其封测需求的比重约36%。该机构也预估预估2012年金额将向上提高到260亿美元,2014年封测委外需求会成长至310亿美元,其中来自于IDM的订单预估为210亿美元,占其自身封测需求的43%,值得注意的是,届时整体封测总需求中,将有52%来自于IDM委外,这也是IDM委外? 应璊饩垠澈袪W越一半。

整体而言,自2009~2014年之间,封测外包金额的年复合成长率将达12%,高于整体半导体成长率9%,因此IDM厂释出委外订单将成为未来封测厂的成长动能之一。(李洵颖)


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