半导体

百家半导体企业冲刺IPO，能观察到什么？

长期以来，资本市场既是半导体行业资金融通的蓄水池，也是发展趋势和行业景气程度的风向标。科创板设立、创业板改革并试点注册制等，进一步淡化了对于拟上市企业营收、净利润等指标要求，更加强化和强调企业成长性、研发投入、自主创新能力、估值等指标，不再“净利润至上”，提升了资本市场对创新经济的包容度，成为加快半导体等硬科技产业与资本市场深度融合，引领经济发展向创新驱动转型的重大举措，也引发了大量优质的半导体企业加快涌向资本市场。根据半导体企业申报IPO数据，截止2021年7月13日，共有96家半导体企业准备走向资本市场，覆盖从开展上市辅导到已注册等待上市全阶段，主营业务包括从EDA及IP、材料设备、设计、制造到封测全产业链。从已公开的相关数据，我们观察到了如下信息：

六个角度看沪深股市芯片设计公司与全球前十之差异

虽然资本魔术越发让人眼花缭乱，财报美容方法持续创新，但秘密都还在数字之中。为支持科技创新而设立的科创板，给半导体行业资本打了兴奋剂，据《百家半导体企业冲刺IPO，能观察到什么》，近期走上市流程的半导体公司接近百家，而芯片设计公司有60家，加上已经上市的二十多家，将来沪深股市芯片设计业出现百家争鸣不是幻象。

再来8个中芯国际，也解决不了先进工艺产能问题

在盛陵海的预测中，到2025年，国内半导体市场份额将比当前（15%）翻一番，达到30%。而通过华为等顶级设备商认证后，也为本土芯片公司征战海外市场做好了铺垫，越来越多的本土芯片公司获得了海外客户设计立项的机会。

新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？

全球半导体产业处于迭代升级的关键期，新技术、新领域不断加速拓展，供需关系等关键因素进一步推动产业链重构，全球市场风险机遇并存。

“史上最大产品发布会”上，Arm用哪些产品打造“全面计算”？

5月26日，Arm公司举行产品发布会，发布多款产品，包括首批Armv9 Cortex CPU内核、新款图像处理器Mali内核，以及互连技术CoreLink的最新版本。籍此“史上最大产品发布会”（Paul Williamson语）推出的系列产品，Arm也正式推出首款全面计算（total compute）解决方案，希望借助移动生态系统带来的巨大规模优势，为开发者提供从IP、软件到开发工具的全面解决方案，让Arm技术在云计算中心、笔记本和台式机，以及移动设备中无缝对接，在依靠半导体工艺升级提升性能程度日益走低的背景下，Arm也将带动开发者更多地从系统角度来提升SoC（系统级芯片）性能，打造性能更优、可扩展性更佳、安全性更一致的全面计算生态。

英诺赛科苏州基地实现8英寸氮化镓晶圆大规模量产，预计年产值120亿元

6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司举办量产暨研发楼奠基仪式，宣布英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓研发生产基地正式进入量产阶段。该项目位于江苏省苏州市吴江区汾湖高新区，一期投资80亿元，用地213亩，按当前计划，到2021年底，产能可达6000片每月。项目全部达产后，预计将实现年产能78万片8英寸硅基氮化镓晶圆，年产值120亿元，利税15亿元以上。

SEMI：全球半导体市场将提前至今年超过5000亿美元

“综合各个预测机构对今年成长的展望，基本上就是涨涨涨。预计今年全球半导体行业会有15-20%的增长，这个季度到下个季度增长20%是极有可能的，下半年零库存会有一些放缓。全球半导体市场超过5000亿美元，今年应该可以达成，本来我们预测是明年或者后年，但是今年会到达一个新的里程碑。半导体非常有前途，成长快速而且会引领全球经济增长。”

半导体先进制造设备发展趋势与设备自主化状况漫谈

半导体已经进入原子级加工水平，在这个精度上进行半导体器件制造，需要集合50多个学科的知识与技术。而且，加工精度只是一个维度，良率对半导体制造生死攸关，因此均匀性、稳定性、重复性、可靠性和洁净性都很重要，先进半导体加工环节超过1000个，哪个环节出了问题，都难以制造出符合产品性能与良率要求的芯片。

金阵微电子（JLSemi 景略半导体）：网通芯片的国产化替代趋势

6月9日至11日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举办，金阵微电子技术有限公司（JLSemi 景略半导体）首席营销官郑联群（Lance Zheng）和网络ASIC 事业部总监阮召崧（Michael Ruan）接受了探索科技（techsugar访。

各有千秋的车规激光雷达背后的技术支撑

安森美半导体和艾迈斯半导体都用红外技术和dToF测距；而Sense和艾迈斯半导体又不约而同采用了VCSEL；三家公司都采用面阵闪光；只有SiPM是个唯一，那就是安森美半导体。值得一提的是，安森美半导体的激光雷达探测器单点、线阵和面阵都有，客户可以各取所需。

台积电3nm芯片遭弃用？

台积电总裁魏哲家透露，升级版3nm（N3E）制程将于2023年第三季度量产，预估今年3nm及升级版3nm将合计贡献约4%-6%的营收。对此，有人提出质疑，认为台积电3nm工艺的性价比太低，或将遭到客户的弃用。

5G市场漫谈

作为一家致力于为当前及未来5G射频设备打造经济高效测试解决方案的供应商，泰瑞达正携手集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体设计商(fabless)和半导体封测外包商(OSAT)，共同搭建5G发展新生态。

五十年斗争史，AMD的逆袭之战

纵观AMD的发展历史，多次落败多次触底反弹，看起来性价比是普通消费者的首选，但不管是“AMD YES”还是“Intel YES”,技术才是反败为胜的钥匙。

大鸿海瞄准小IC，谁须当心？

据中国台湾《工商时报》等媒体报道，5月5日，鸿海精密（富士康）与国巨集团联手，宣布成立国瀚半导体，新公司有望于第三季度开始运作。国瀚半导体将以半导体重镇新竹作为基地，结合双方的资源与优势，未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作，进一步构建完整的半导体产业链，初期目标锁定平均单价低于2美元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，目前正和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案例。

欧洲半导体前途不明，谁会给一个机会？

工业4.0时代，无论是发展智能化工厂，还是构建万物互联体系，半导体将会在未来成为世界争夺的科技要地。探索科技（techsugar）此前文章提及，一直以来傲慢的美国开始敦促台积电等在美国建厂，一方面反映了美国人对失去芯片制程技术主控优势的焦虑，一方面也透视出未来芯片产能或将成为国家之间较量的重要武器之一。而今全球半导体行业产业链大部分集中在欧美国家，欧洲的ASML、ARM、意法半导体，美国的英特尔、高通、AMD等，其中掌握高端芯片制造技术的企业却是寥寥。芯片代工厂每年需要向这些企业输送大量产能，去年第四季度左右开始的缺货潮便直接引爆晶圆代工厂产能供需问题。

MCU再现涨价潮，极海半导体：原厂需回归做好产品的初心

这是极海第三次参加慕尼黑电子展，据曾豪向探索科技（techsugar）介绍，极海本次重点展示了应用于中高端工业领域的32位通用MCU及安全主控SoC芯片产品；另外，面对不断涌现的产业需求，极海推出了面向不同应用方向的服务方案。在产品运营上，极海建立一站式的MCU/SoC技术平台，打造敏捷的产品供应平台。

半导体设备市场蓝海，ASM INTERNATIONAL将如何布局？

持续高增长的第三代半导体为何如此火热？

第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等。与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势，特别适用于5G射频和高压功率器件。

基本半导体：国产碳化硅芯片如何“弯道超车”？

碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性，因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度为9.5，仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大，在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤，影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率，减少成本有很大意义。

瑞能助力第三代半导体“接棒跑”，推动产业升级

瑞能半导体认为，如今整个行业的应用正在向高频化和轻薄化发展。行业要求硬件拥有更好的散热性能，运行在更高的频率下，半导体产品的效率要求也会随之提高。基于应用的变化需求，瑞能半导体在持续升级其第三代化合物半导体碳化硅技术平台，推出包括基于国际最新技术的第六代碳化硅等多种新系列产品。