3月18日消息,据中国台湾媒体报道,英特尔中国区董事总经理戈峻昨日称,英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投产,采用65纳米制程切入,生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战,友尚等英特尔产品重要伙
iSuppli公司表示,电子产品制造商预计2010年半导体支出将呈两位数增长。综合外电3月17日报道,据iSuppli公司透露,电子产品制造商预计2010年半导体支出在09年下降之后将呈两位数增长。该研究公司预测原始设备制造商支
新浪科技讯 3月18日早间消息,据台湾媒体报道,英特尔中国区董事总经理戈峻17 日表示,英特尔大连12英寸晶圆厂将于10月投产,采65 纳米制程切入,生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战;大联大、友
台积电董事长张忠谋昨日表示,全球半导体产业短期相当乐观,但以每六个月为周期来看,今年下半年到年底的成长率将趋缓,直到明年初才起来;2011至2014年来看,成长率约4%至5%。 3月18日消息 据台湾媒体报道,台积电董
据报道,市场研究公司Gartner称,由于需要重建2009年削减的硅晶元库存,今年全球硅晶元需求将增加创纪录的29.5%。去年12月份,Gartner曾预计今年的全球硅晶元需求将会增加23.4%。 Gartner预计,今年全球300毫米直
今天美银美林证券外资论坛进入第二天议程,今天的重头戏为半导体类股,由台积电财务长何丽梅率先主讲,会后受访时表示,甲仙地震受损1.5天产能都已经恢复,目前首季订单需求佳,首季财测可望达成。 台积电(2330)在
2007年以来,中国已经成为全球最大的半导体市场,半导体产品的销售额占到全球总销售额的1/3以上。2009年,在全球半导体市场遭遇低迷的境况下,中国成为拉动该市场复苏的重要力量。因此,半导体企业在中国市场的市场占
《经济通通讯社16日专讯》中国芯片代工企业宏力半导体首席执行官兼总裁舒马赫表示, 去年9月起公司已实现盈利,预计今年营收将达3亿美元,较去年增长近60%.
全球半导体景气扬升,晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)接单畅旺,带动后段封测业接单畅旺,继2月春节淡月不淡后,封测业3月接单抢眼,生产线挤爆,封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)产能利用率均超越
北京时间3月16日消息,据国外媒体报道,市场研究公司Gartner称,由于需要重建2009年削减的硅晶元库存,今年全球硅晶元需求将增加创纪录的29.5%。去年12月份,Gartner曾预计今年的全球硅晶元需求将会增加23.4%。Gartn
韩国三星电子(005930.KS:行情)周二表示,暂时不改变今年记忆体晶片的资本支出计划."我们在等第二季的结果,同时也从客户端搜集更多的讯息."三星电子的半导体社长权五铉(Oh-HyunKwon)在台北一场论坛边对路透表示.本地时
美国研究人员近日开发出一类新的半导体墨水,可以用来制造更为廉价的电子标签以帮助零售商跟踪其商品,并可促进可弯曲计算机屏幕的研发。研究成果发表在最新一期的《自然》杂志上。该墨水由美国保尔佳(Polyera)公司
中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布,已再度融资4600万美元。 此前的2004年、2006年、2008年,中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次额度,总
RS Components宣布,通过其在线目录RS Online渠道推出三洋(SANYO)半导体公司的1200类半导体产品。 此次推出的产品中,除了有采用三洋半导体独自技术达成的用于电源电池管理的MOSFET系列(具有业界最高水准的低导通
北京时间3月15日下午消息,据国外媒体报道,GlobalFoundries今天宣布,新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)2009年全年实现收入15.4亿美元,低于2008年的17.4亿美元。GlobalFoundries的前身为AMD旗下的制造业务
S Components于今日宣布,通过其在线目录RS Online渠道推出三洋(SANYO)半导体公司的1200类半导体产品。此次推出的产品中,除了有采用三洋半导体独自技术达成的用于电源电池管理的MOSFET系列(具有业界最高水准的低导
联阳半导体股份有限公司(ITE Tech. Inc.)是一家专业的Fabless IC设计公司,深耕PC及Notebook控制芯片的开发设计,其Super I/O(输出入芯片)及Keyboard 和Embedded Controller芯片技术已是全球领导者,尤其是I/O产品的
半导体景气扬升,晶圆双雄接单持续畅旺,带动后段封测业业绩齐扬,反应市况活络状况。法人指出,就封测产业单独来看,相较封装业者面临贵金属材料价格上扬的压力,测试厂只要生产线产能利用率达到一定水位,超出的业
全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 12日于日股盘后公布上年度(2009年2月-2010年1月)财报:半导体用12吋硅晶圆出货数量虽已转趋回复、部分太阳能电池用硅晶圆需求也自下半年开始呈现回复,惟受产品价格持续下滑影响,故
S Components于今日宣布,通过其在线目录RS Online渠道推出三洋(SANYO)半导体公司的1200类半导体产品。此次推出的产品中,除了有采用三洋半导体独自技术达成的用于电源电池管理的MOSFET系列(具有业界最高水准的低导