[导读]全球半导体景气扬升，晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)接单畅旺，带动后段封测业接单畅旺，继2月春节淡月不淡后，封测业3月接单抢眼，生产线挤爆，封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)产能利用率均超越
全球半导体景气扬升，晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)接单畅旺，带动后段封测业接单畅旺，继2月春节淡月不淡后，封测业3月接单抢眼，生产线挤爆，封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)产能利用率均超越9成，二线厂超丰(2441)、京元电(2449)、颀邦(6147)、硅格(6257)等，上半年产能也是满载，营运充满爆发力。
国际贵金属价格飙涨，是封装业者眼前急需解决问题，以关键耗材黄金每盎司上涨100美元，对毛利率的影响2%推算，是导致去年不少封装大厂毛利率下滑的主因之一，惟业者都积极寻求新替代方案因应，日月光、硅品便快速转向铜制程取代黄金，以企图降低生产成本，寻求更大的接单实力。
不过，IC测试专业厂只要生产线产能利用率达到一定水位，营收数字超过损益两平门坎，超出的业绩全都是净利，因此，只要营业额能大幅拉高，对获利的贡献度将十分可观，欣全(3264)、诚远(8079)两家公司，去年下半年财报飙高，便是最佳例子。
日月光来自消费性、网通、IDM大厂客户释单量显著攀升，外资上修第一季合并营收预估值由258亿元至263亿元，也调升2010、2011年的EPS预估值，分别由2.2元、2.5元上修至2.3元、2.6元，尤其是日月光转入铜制程速度最快最早，衍生的10~20%的成本降幅，将回赠给客户群在代工价格上的优惠，有助于竞争力与订单的拉高。
硅品目前产能利用率保有9成2以上的满载实力，3月订单持续爆满，且展望第二季接单透明度也是明亮无比，至少到第三季底前，将呈现一季比一季强的逐季拉高情势，投入在铜制程的计划，不让日月光专美于前，迄年底前可增加逾3000台的铜制程机台，去年税后纯益87.9亿元、EPS2.8元，今年纯益则有挑战百亿元潜力。
京元电2月营收10.5亿元，月衰退率仅5.4%，透露出产能吃紧，订单爆满讯息，由于京元电属专业测试厂，产能利用率能跨过损益两平，获利窜升速度将远比封测厂来得快，去年财报难逃亏损，但今年获利则有三级跳上看12~15亿元机会。
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（全球TMT2022年10月19日讯）10月17日晚间，安集科技披露业绩预告。今年前三季度，公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元，同比增长60.24%至77.03%；归母净利润预计为1.73亿元至2.34亿元...
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据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
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基于强大的产业互联网能力，世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销，将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间，安集科技披露业绩预告。今年前三季度，公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元，同比增长60.24%至77.03%；归母净利润预计为1.73亿...
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据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。
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近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
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芯片
据业内消息，俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工，但可惜的是，鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策，大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。
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纵观中外泛半导体产业的MES细分领域，国外巨头产业玩家IBM，应用材料仍然垄断了12吋半导体量产厂；与EDA产业的国外厂商“三巨头”的格局极为相似。 一方面，工业软件前世今生的产业沿革历史和源起造就、演化出当前行业竞争局...
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据外媒TECHPOWERUP报道，中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密，台积电已同意在亚利桑那州建厂，同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍，功...
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半导体行业题材：都拍电视剧了，热度空前！！！说起电视剧，相信各位芯片人很久没有追过热播剧了吧，上一次追热播剧是啥时候呢？肥皂剧，宫斗剧，职场剧，抗日剧各种类型的剧都数不胜数。从来没想过，居然有一天会有一部剧，和芯片行业息...
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半导体
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