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[导读] 今天美银美林证券外资论坛进入第二天议程,今天的重头戏为半导体类股,由台积电财务长何丽梅率先主讲,会后受访时表示,甲仙地震受损1.5天产能都已经恢复,目前首季订单需求佳,首季财测可望达成。 台积电(2330)在

今天美银美林证券外资论坛进入第二天议程,今天的重头戏为半导体类股,由台积电财务长何丽梅率先主讲,会后受访时表示,甲仙地震受损1.5天产能都已经恢复,目前首季订单需求佳,首季财测可望达成。

台积电(2330)在之前法说会中预估,第1季营收约介于890亿至910亿元间,季减率约1.2%至3.4%间,不过设备商推估,3月晶圆出货月增率可达5%至7%,只要新台币汇率不再大幅升值,首季营收应可高于910亿元。

原本摩根大通证券针对甲仙地震灾后影响研究报告指出,台积电在台南有8吋和12吋晶圆厂,占总产能33%,并以停工一周推估,对台积电首季影响为3%,但台积电产能恢复速度相当快,优于外资预期,另小摩也说,近期晶圆代工供给紧俏,预期灾后高阶制程平均销售价格(ASP)将走坚持续一段时间。



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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。

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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报,净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元,同比下降了2.24%,但表现也超出了预期的14.2亿欧元。

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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

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在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

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基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。

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据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。

关键字: 半导体

北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

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近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

关键字: 倪光南 RISC-V 半导体 芯片

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