半导体
-
拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开
国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴：中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家，以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，向超过两百名到场的业内同仁分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。
-
52亿定增结果出炉，半导体硅片厂商立昂微被资本热捧
又有公司定增吸引了机构“组团”参与。10月19日，立昂微定增名单出炉，南方基金、财通基金、博时基金和诺德基金等4家公募合计斥资16.11亿元参与了此次定增。不仅如此，顶级私募景林资产也通过旗下两只产品以2.79亿元参与了定增。吸引顶级私募参与根据公告，立昂微的定增发行价格为91....
-
亚太成半导体“热区”
“是说芯语”已陪伴您1015天从地震和海啸等自然灾害，到全球范围的疫情和地缘政治的紧张局势，近年“黑天鹅”事件频繁爆发，影响了半导体行业的供给与需求。自全球新冠疫情开始，人们居家办公或在线上课，需要购买电脑、显示屏等相关电子设备，导致电子产品的需求大幅增加。这些电子产品内部都装载...
-
大变脸，台积电将向美国交出商业机密数据，三星会怎么办
当地时间9月23日，美国商务部召集台积电、Intel、英飞凌、三星、SK海力士、美光等半导体产业巨头，要求他们交出芯片库存量、订单、销售纪录等数据，以查清芯片短缺问题，而这通常都被企业视为商业机密。
-
美国索要数据第29天，台积电彻底摊牌了！
面对美国的不断施压，以及45天的期限临近尾声，台积电的态度发生了明显的转变……
-
热电阻温度传感器
热电阻温度传感器是利用导体或半导体的电阻值随温度变化而变化的原理进行测温的一种传感器温度计。热电阻温度传感器分为金属热电阻和半导体热敏电阻两大类。热电阻广泛用于测量-200~+850°C范围内的温度，少数情况下，低温可测至1K，高温达1000°C。
-
台积电建厂区别对待？营业收入和净利润按季度计算均创出历史新高
2021年7月至9月的营业收入比上年同期增长16%，净利润增长14%。营业收入和净利润按季度计算均创出历史新高。
-
PC受到的芯片短缺冲击远不如手机行业，全球芯片短缺对PC行业有何影响？
由于疫情关系，PC需求高于COVID-19前的水平，但由于持续的组件供应短缺，已经明显放缓。问题的核心是全球芯片短缺，而这种短缺似乎并没有很快结束的迹象。
-
49家半导体企业奔赴IPO，都有谁在冲刺
全球缺芯，半导体产业大热，国内半导体企业冲刺A股IPO热潮仍在持续。 据芯三板不完全统计，截至2021年10月20日，今年有49家国产半导体企业闯关IPO，这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链环节。 经营概况：平均营收达12.73亿元，6家净利为负 49家半导体行业...
-
英特尔不再“挤牙膏”？英特尔首席执行官对英伟达放出了“狠话”
在最近接受CRN采访时，英特尔首席执行官Pat Gelsinger对英伟达放出了“狠话”。他表示“英伟达已经变得太专有了，这在行业中广为人知，因此我们要用oneAPI来填补这个堆栈，但要以对行业和他们的创新更有利、更开放的方式进行。”
-
缺“芯”潮后、需求波动：中国半导体产业如何探索创新之路？
全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，眼下缺芯状况严峻，面对新的挑战，各个产业链环节上的企业都在进行技术升级，探索相应机会。
-
台积电生意做到俄罗斯：第三季度的业绩强劲攀升22.6%
10 月 17 日消息，近年来，俄罗斯方面也在加强自研处理器的计划，当前最出名的当属贝加尔电子公司推出的 Baikal 系列。该系列之前采用 MIPS 架构，这两年转向 ARM 架构。在此情况下，日前该公司研发的 Baikal-M 系列处理器开始出货，只是首批只有 5，000 颗。
-
IC集成推动实现平板相控阵天线设计
半导体技术的进步推动了相控阵天线在整个行业的普及。早在几年前，军事应用中已经开始出现从机械转向天线到有源电子扫描天线(AESA)的转变，但直到最近，才在卫星通信和5G通信中取得快速发展。小型AESA具有多项优势，包括能够快速转向、生成多种辐射模式、具备更高的可靠性；但是，在IC技术取得重大进展之前，这些天线都无法广泛使用。平面相控阵需要采用高度集成、低功耗、高效率的设备，以便用户将这些组件安装在天线阵列之后，同时将发热保持在可接受的水平。本文将简要描述相控阵芯片组的发展如何推动平面相控阵天线的实现，并采用示例辅助解释和说明。
-
49家半导体企业奔赴IPO，营收总额达626.18亿元
截至2021年10月20日，今年有49家国产半导体企业闯关IPO，这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链环节。
-
2.98亿元！华为在深圳买下“巨无霸”用地，即将建厂
最新消息显示，华为技术有限公司以底价2.98亿拿下龙华一宗“巨无霸”产业用地。
-
Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证
中国上海，2021年10月20日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Safety Solution 安全方案。这是一款针对安全关键型应用的新产品，统一集成了模拟和数字安全流程及引擎，可加快 ISO 26262 和 IEC 61508 认证。该解决方案包括全新产品 Cadence Midas™ Safety Platform ，可支持失效模式、影响和诊断分析 (FMEDA) ，允许客户对先进的汽车、工业和航空航天等应用中的安全关键型半导体进行 FMEDA 驱动的模拟和数字验证。
-
半导体公司 IPO 情况汇总
“是说芯语”已陪伴您1011天转自：半导体圈子-----------------------END-----------------------
-
10月22日 | 云上大讲堂——半导体参数分析仪在光通信模块中的应用
点击上方“泰克科技”关注我们！随着5G技术的发展及应用，光通信技术的应用正在飞速发展。在光通信中最主要的模块是光模块，光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号；光信号，通过光纤传送后，接收端再...
-
吉林华微：以技术创新赋能高质量发展
在“大众创业、万众创新”的时代背景下，吉林华微电子股份有限公司坚持提升研发能力，持续增加研发投入，用技术创新赋能企业高质量发展。
-
日经：瑞萨将以40纳米为界，划分芯片代工和自产
据日经亚洲评论10月13日报道，瑞萨高管Sailesh Chittipeddi向记者透露，虽然公司依然坚持芯片自主制造计划，但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂。
