半导体
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热烈庆祝瑞森半导体成立10周年
过往十年，所创芯光，皆是时光对奋斗者的嘉奖。再赴未来，我们将心怀感恩、步履不息。瑞森半导体，芯征程，芯未来。
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ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录
2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机每小时可贴装48,000颗产品，而位置精度和旋转精度优于9微米和0.67°，在1 Σ ，相较其他贴片设备速度快3倍，精度高30%。 ITEC产品管理总监Martijn Zwegers表示：“该贴片机已在多个主要客户的工厂內高效地运作，我们已准备好在全球进行商业发布和推广。 ”
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半导体的创新解决方案如何迎接车载通信挑战
近年来，全球汽车行业一直在快速变化和迭代。智能化、互联化和电气化已成为汽车发展的重要趋势。据IDC预测，2025年全球网联汽车的规模将达到7830万辆，5年复合年增长率为11.5%。到2026 年，全球自动驾驶汽车的规模将达到8930万辆，5年复合年增长率为14.8%。
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专家分享 | 数字化质量时代，格创东智QMS助推半导体设计业质量升级
近日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州举行。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议。格创东智QMS产品事业部总经理赵志受邀出席大会并发表了主题演讲,分享了QMS质量管理系统在半导体设计行业的创新应用。
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2023 IIC深圳获奖之后：创实技术梳理行业冲击下分销商的维稳和开拓举措
自2022年起，半导体市场一直处于下行阶段，市场需求和产品价格呈现大幅波动，需求疲软导致市场竞争加剧、营销业绩下滑，全球半导体供应链承受了前所未有的冲击。作为链接原厂和终端的桥梁，如何在冲击中建立更加稳健、更具品质的供应链成为所有分销商必须面对的共同课题。
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重磅！华为全球征集：解决这两大技术难题奖励200万元
11月10日消息，“华为”官方公众号日前宣布，华为2023年奥林帕斯奖正式面向全球公开征集。
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突发！又一芯片企业破产清算：工厂及设备折价7成即将被拍卖！
近日，四川洪芯微科技有限公司旗下的芯片工厂、土地、生产设备、产品及原材料等资产被挂至阿里拍卖网，引发了市场的广泛关注。
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创新赋能，产业引擎再加速——村田中国携高效、灵活的电源产品及创新解决方案亮相CPEEC & CPSSC 2023
以创新技术助力构建更高效、灵活的电源解决方案。
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曝知名电子厂芯片被盗，总价值超200万元！
最近，台湾电脑代工巨头“广达电脑”发生了一起“员工监守自盗”案件，希望该案件能给广大电子厂商敲响警钟。
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亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单
毕马威“芯科技”新锐企业50榜单在业内具有非凡的影响力。毕马威中国已连续举办四届“芯科技”评选活动，旨在为领域内企业的成长提供支持，助力中国芯片优质创业企业创新发展。该榜单从技术和商业模式的创新、资本市场、半导体行业协会及市场认可度、企业财务状况以及团队情况等多方面评选得出。此次登榜，表明了多领域专家们对亿铸科技多维度的认可。
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罗姆完成对Solar Frontier原国富工厂的收购
计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营。
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持续输出需求创造力量——富昌电子获颁“2023年度优秀国际品牌分销商”大奖
中国上海，2023年11月6日——全球电子元器件分销商卓越表现奖（Global Electronic Component Distributor Awards）于近日在深圳揭晓，国际知名元器件代理商富昌电子（Future Electronics），再度获得中国区评委与行业观众的认可，获颁本年度“优秀国际品牌分销商”大奖。
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可绕过EUV量产5nm！佳能CEO：纳米压印设备无法卖到中国
11月6日消息，据彭博社报道，佳能公司正计划将其新的基于“纳米压印”技术的芯片制造设备的价格定为ASML的EUV光刻机的1/10。
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参展慕尼黑华南电子展，创实技术探讨分销产业复苏黎明前的机会与挑战
中国，深圳——根据SIA最新数据，全球芯片销售额已经连续7个月小幅回升，Q4行业复苏乐观。而从集成电路产量看，9月全球集成电路产量约1134亿块，同比增长，中国产量达305亿块，同比增长13.9%。
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美国半导体协会：9 月全球销售额增长 1.9%
业内消息，近日美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2023 年 9 月全球半导体销售额较 2023 年 8 月增长 1.9%，较 2022 年 9 月下降 4.5%。三季度全球半导体销售额总计 1,347 亿美元，较第二季度增长 6.3%，较去年同期下降 4.5%。
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加速制造业数字化转型升级 格创东智：“云制造”推动制造业持续高质量发展
10月31日-11月2日,2023云栖大会在杭州云栖小镇举办。大会以引领计算技术创新为宗旨,承载着计算技术的新思想、新实践、新突破。现场布设40000平米科技展,涵盖算力、人工智能+、产业创新三大主题并设有两场重磅主论坛、500余个热点话题,为开发者们带来一场有用、有趣科技盛宴。格创东智高质量数字化转型首席顾问颜少林受邀出席大会并发表主题演讲——“云制造”推动制造业持续高质量发展。
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iQOO 12首发电竞芯片Q1：率先实现游戏内超分插帧并发
11月2日消息，iQOO宣布iQOO 12首发搭载自研电竞芯片Q1，率先实现行业内首个游戏内的超分和插帧并发。
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英特尔至强可扩展处理器赋能阿里云实例，性能升级助推云计算发展
近日，英特尔与阿里巴巴在2023云栖大会上共同展示了双方在云计算、网络与边缘等领域从技术到实践应用的丰富合作与多元创新，并首次披露了即将发布的第五代英特尔®至强®可扩展处理器在阿里云实例中的应用及其实践性能。
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长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂
该项目预计2025年初建成，届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
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TrendForce集邦咨询：日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程
Oct. 31, 2023 ---- 近年来随着地缘政治纷扰不断，各地急需发展本土半导体供应链以稳固产业供货稳定性。据TrendForce集邦咨询数据显示，从今年第二季全球前十大晶圆代工业者营收排名来看，TSMC(台积电)营收高达56%占比，显示出在全球的关键位置，更促使各区域基于各项考量都希望半导体产业在所属区域落地生根。除了拉拢技术龙头企业设厂外，自主研发也是另外一个选项。
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