半导体资本支出 今年多12％

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半导体厂开始衝刺先进製程产能，英特尔、三星、台积电等厂的资本支出规画，就占全球的5成以上。图／本报资料照片全球半导体製造设备支出预估

由于半导体市场库存水位提前去化完成，在晶圆厂产能利用率明显回升、及智慧型手机等行动装置需求畅旺下，市场调查机构Gartner昨（24）日预估，今年全球半导体资本支出规模将年增5.5％达609.34亿美元，其中用在设备採购的资本设备支出（capital equipment spending），则将较去年成长12.2％、来到375.22亿美元新高。

Gartner研究副总裁Bob Johnson表示，2013年半导体资本支出年减1.6％，但资本设备支出及晶圆厂设备支出（wafer fab equipment spending）的年减幅度都大于资本支出年减率，不过2014年市况将出现反转，今年全球资本支出年增率达5.5％，但资本设备支出将年增12.2％，晶圆厂设备支出年增率更高达13％，主要是受惠于半导体厂开始衝刺先进製程产能。

Bob Johnson表示，2013年Q4半导体市场销售情况强劲，并延续到今年Q1，预估今年市场将在平稳的成长曲线上来回波段，但就长期来看，成长将延续到2015年，2016年小幅衰退，接著又一路成长到2018年。

以分类来看，逻辑IC的积极扩产是预估资本支出成长的主要动能，但未来几年当中，NAND Flash的扩产将是设备投资成长主要动能。而资本支出的大者恆大情况也十分明确，包括英特尔、台积电、三星等3大厂的资本支出规画，就占全球总支出的5成以上，今年前10大厂的资本支出占全球总支出比重将上看78％。

Gartner也指出，半导体市场库存水位过高导致晶圆厂利用率下滑，是2013年下半年投资放缓的原因，但智慧型手机及平板电脑的需求仍强，尤其需要大量的先进製程产能支援逻辑IC生产，所以预估今年晶圆厂的产能利用率会逐步成长。

Gartner预估，去年底的全球晶圆厂产能利用率约略高于80％，但今年开始随著库存水位完成去化并回到正常水准，晶圆厂产能利用率预估将会在年底回升到90％左右，其中先进製程的产能利用率，全年都将维持在95％以上的满载水准。