松下通过出售部分产业的战略调整还在继续。昨日(11月27日),《日本经济新闻》报道称,松下计划剥离日本国内的3家半导体主力工厂,并向以色列企业出售过半数股权。“现在关于公司战略计划我们有各种各样的讨论,
全球处理器龙头厂英特尔、行动装置芯片龙头高通、处理器IP授权龙头ARM(安谋),近期陆续揭露2014年科技趋势看法,三家半导体巨擘不约而同地齐声对著物联网(IoT)市场喊冲!ARM商业及全球市场开发执行副总裁AntonioViana
8月14 —15日,广东省LED照明产品评价标杆体系管理规划培训会在广州举行,会议发布了新版LED路灯标杆体系管理规范、新版LED室内照明标杆体系管理规范,首次发布LED隧道灯标杆体系管理规范和其它LED照
《日本经济新闻》11月27日消息透露,松下已与相关方面基本达成协议,剥离日本国内的3家半导体主力工厂,并向以色列企业出售过半数股权。此外,松下还就出售其海外半导体工厂与新加坡企业展开磋商。松下已决定2013年度
近日,德国联邦教育与研究部已决定拨款820万欧元,支持以默克公司为首的有机光伏研究与开发项目。除默克公司外,还包括有机光伏领域的其他10个技术合作伙伴。据悉,该项目为
据市场调研机构IHS iSuppli24日发布的最新报告,2013年三星电子半导体销售额将比去年增加7.0%,达到334.56亿美元,市场分额达到10.5%,有望保持全球第二的地位。2012年,三星电子半导体销售额为312.64亿美元,首次突
联发科董事长蔡明介呼吁,两岸半导体发展不能只依赖欧美处理器厂的IP(专利授权)诸如来自行动相关的安谋(ARM)、PC相关的英特尔(Intel)等业者!蔡明介昨(25)日在两岸科技产业发展与管理论坛中,特别点名台湾的晶心科技,
据市场调研机构IHSiSuppli24日发布的最新报告,2013年三星电子半导体销售额将比去年增加7.0%,达到334.56亿美元,市场分额达到10.5%,有望保持全球第二的地位。2012年,三星电子半导体销售额为312.64亿美元,首次突破
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布,2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.05,出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。SEMI指出,2013年10月北美半导体设备制造
全球处理器龙头厂英特尔、行动装置芯片龙头高通、处理器IP授权龙头ARM(安谋),近期陆续揭露2014年科技趋势看法,三家半导体巨擘不约而同地齐声对著物联网(IoT)市场喊冲!ARM商业及全球市场开发执行副总裁AntonioViana
据市场调研机构IHSiSuppli24日发布的最新报告,2013年三星电子半导体销售额将比去年增加7.0%,达到334.56亿美元,市场分额达到10.5%,有望保持全球第二的地位。2012年,三星电子半导体销售额为312.64亿美元,首次突破
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:91.75 涨跌值:-2.76 涨跌幅:-2.92%,集成电路价格指数跌影深陷,真的是让涉足分销的朋友们芯际迷航,不仅只是迷失在现实的道路上,更是被实现的景象所迁就迷失在未来美
本周观点:如我们上周所指,国安委的设置对集成电路、安防行业有正面的拉动作用,军工电子有望迎来较好的发展时期。国家支持集成电路产业发展计划预计最快将在年底定稿,支持力度之大可能会远超市场预期。支持可能会
高度集成电源管理、音频、AC/DC 与短距离无线技术提供商 Dialog 半导体有限公司11 月 21 日宣布,公司已与高性能电源管理、模拟与混合信号产品提供商立锜科技股份有限公司建立合作伙伴关系。此项合作旨在为大容量、高
全球处理器龙头厂英特尔、行动装置芯片龙头高通、处理器IP授权龙头ARM(安谋),近期陆续揭露2014年科技趋势看法,三家半导体巨擘不约而同地齐声对著物联网(IoT)市场喊冲!ARM商业及全球市场开发执行副总裁AntonioViana
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鹤冈工厂位于日本屈指可数的水稻产地——庄内平原,这里可以仰望出羽三山。地处庄内平原南部的山形县鹤冈市在2013年夏天遭遇重创。“没想到会关闭”,政府相关人士立即召开了紧急会议。2013年8月2日,瑞萨电子宣布将
双方将通过此项合作向市场推出基于 Dialog 全新 smarteXite驱动器 IC 技术平台的智能可调光 LED改装灯泡 高度集成电源管理、音频、AC/DC、固态照明与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司(法兰克
台积电董事长张忠谋卸任执行长后,11月以来,台积电股价已回档8.6%,周线更是出现连三黑,市值蒸发逾千亿,引起市场疑虑;但外资圈最新看法是,台积电的产业竞争力无庸置疑,不需对张忠谋交棒与股价走弱的关系,产生
彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年10月份订单出货比(BB值)由9月份的1.25,向上扬升至1.59。这份数据显