半导体
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富士通半导体携手武汉力源推出富士通FRAM免费样片申请活动
【导读】上海，2013年11月18日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，携手武汉力源信息技术股份有限公司(P&S)推出了富士通铁电存储器(FRAM)免费样片申请活动。 本次活动面向广大电子工程师群体，旨在通过本次活
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华星光电不止有二期还有三期：解读面板产业布局
适值深圳市华星光电技术有限公司成立四周年之际，华星光电二期项目于日前正式启动。据了解，华星光电二期项目总投资244亿元，月产能10万片。TCL集团董事长、CEO兼华星光电董事长李东生表示，华星光电项目始终贯彻&ld
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研究人员期待硅半导体的替代物
美国的研究人员相信，他们已经克服了发展硅半导体功能替代物的一个主要障碍。硅半导体在现代电子产品中无处不在，但这些设备有局限性，其中包括在高温下未能正常运作。一个有前途的替代物是由铝和氮形成氮化铝(AlN)半
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美威讯联合半导体获华为年度最佳供应商奖
北京时间11月22日下午消息（蒋均牧）美国威讯联合半导体公司（RF Micro Devices，下称“RFMD”）日前被华为授予“年度最佳供应商”奖。RFMD总裁兼首席执行官包国富（Bob Bruggeworth）在中国深
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半导体前段设备门槛高台湾应抓紧18吋机会
全球半导体产业蓬​​勃发展，而台湾在全球半导体市场上，无论是晶片设计、晶圆制造、晶片封装测试以及晶片设计等，均占全球重要地位，尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手，合计市
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DIALOG和立锜科技建立面向中国智能手机和平板电脑市场的战略
【导读】中国北京，2013 年 11 月 21 日 —— 高度集成电源管理、音频、AC/DC 与短距离无线技术提供商 Dialog 半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码：DLG)今日宣布，公司已与高性能电源管理、模拟与混合信号产品提
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半导体前段设备门槛高台湾应抓紧18吋机会
全球半导体产业蓬??勃发展，而台湾在全球半导体市场上，无论是晶片设计、晶圆制造、晶片封装测试以及晶片设计等，均占全球重要地位，尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手，合计市占率更超过五
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飞索将在2015年释出次世代MCU代工订单
据报道，美国半导体大厂飞索半导体(Spansion Inc.)旗下微控制器(MCU)/类比半导体子公司社长后藤信18日在东京都举行的记者会上表示，计画将预计在2015年开卖的次世代MUC产品委由晶圆代工厂(Foundry)进行生产。日经指出
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21ic新闻大爆炸：半导体新政将出台 IC设计或将受益
1、半导体新政将出台 IC设计和封测制造或将受益当前，国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。此次
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半导体新政将出台 IC设计和封测或将受益
当前，国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装
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欧司朗光电半导体陈文成：全球LED前沿技术进展
LED半导体照明网讯 11月15日，由LED中国高科技行业门户主办，21ic、21ic承办的“LED第十届LED前瞻技术与市场研讨会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行。在会上，欧司朗光电半导体亚洲应用设计中心固态照明
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海力士在无锡增资25亿美元
韩国SK海力士株式会社15日与无锡新区签署协议,将投资25亿美元实施五期技术升级项目。SK海力士半导体(中国)有限公司自2005年4月在无锡新区建设以来,已成为国内产能最大的半导体生产企业,投资由20亿美元增至80.55亿美元
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《半导体商情观察室》：市场整体看跌，严冬将至？
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:94.51 涨跌值:-0.41 涨跌幅:-0.43%，映入眼帘的这个状态真可谓是步步惊心，估计现在半导体行业的人是很少有时间再去看电视剧了，前段时间一半导体原厂的朋友凌晨一点多
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10月SEMI北美半导体BB值意外转升
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.05，出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。重回1代表景气扩张。SEMI指出，2013年10月北美半导体设备制造
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二线封测厂 未来二季将先蹲后跳
半导体库存修正延长至明年第1季，二线封测厂京元电（2344）、颀邦、矽格和南茂等，本季仍难脱季节性修正命运。不过，预估未来二季将会呈现先蹲后跳情形，明年第2季可望重拾成长动能。 本季进入电子业传统淡季，稍
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半导体新政将出台 IC设计和封测制造或将受益
当前，国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。 此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片
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GlobalWafers成为第六大半导体硅片生产商
据电子时报报道，环球晶圆（GlobalWafers）子公司中美硅晶制品（SAS）总裁DorisHsu在11月12日投资者会议上说，公司已成为第六大半导体级硅片生产商，占全球市场份额的7.35％，而SAS持有98.6％的股权。Hsu表示，环球晶
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半导体“新政”有望年内定稿
近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。 业内人士透露，目前国家已经确定将
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研究人员期待硅半导体的替代物
美国的研究人员相信，他们已经克服了发展硅半导体功能替代物的一个主要障碍。硅半导体在现代电子产品中无处不在，但这些设备有局限性，其中包括在高温下未能正常运作。一个有前途的替代物是由铝和氮形成氮化铝(AlN)半
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半导体迈向14nm时代 中国IC设计需创新思路
2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企
