半导体
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首个集成电路设计平台落户经开区
【导读】芯片被誉为电器的心脏，仅合肥市一年芯片的需求量总价值就超过200亿元，但目前85%都靠进口。为研发“合肥芯”，合肥经开区率先搭建集成电路设计产业公共服务平台(EDA平台)，这也是全省首个EDA平台。未来，合
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美提出改进塑料半导体性能新理论
据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强
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Gartner：半导体明年第一季会保守些
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因
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张忠谋重申半导体资本竞赛 跑赢对手 就能胜出！
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的
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科大科研团队下一代集成电路材料效能快10倍 省电90%
智能手机功能多又方便，但用电却很快。科大科研团队最近研制出“高性能晶体管”，可成为电子产品内下一代集成电路材料，比现时矽基底集成电路传递电子讯息快十倍，用电却可减省九成，料快可面世，用于手机和平板电脑
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张忠谋重申半导体资本竞赛 跑赢对手就能胜出
台积电董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的局面在2009年迄今
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2013年末半导体硅材料需求走软 全年将增长3.5%
随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243
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2013年末半导体硅材料需求走软 全年将增长3.5%
随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243
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张忠谋重申半导体资本竞赛 跑赢对手就能胜出
台积电董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的局面在2009年迄今
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ELG：2020年欧洲半导体产能增至全球产能20%
据外媒electronicsweekly报道，为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标，欧洲领导人集团（ELG）计划到2020年提高欧洲半导体产能，达到全球半导体产值的20％。当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infine
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Gartner：Q4半导体库存待调节，估明年Q2才返常态
研调机构Gartner(顾能)今(15日)举办半导体趋势论坛，关于半导体供应链库存调节状况，Gartner半导体分析师DeanFreeman(见附图)指出，从美国经济数据看来，圣诞节买气不像以往这么强，Q4半导体供应链仍处失衡状态(imba
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Gartner：半导体明年Q1会保守些
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因
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张忠谋重申半导体资本竞赛 跑赢对手 就能胜出！
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。 就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全
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美国防部下“猛药”，新增1550万美元加码半导体和芯片研发
美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半
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2013年末半导体硅材料需求走软 全年将增长3.5%
随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243
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Gartner：半导体明年第一季会保守些
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因
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Gartner：半导体明年第一季会保守些
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因
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使用硅半导体的毫米波无线通信终端实用化有望
富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后，使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前，用来收发毫米波信号的高频
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台积Q4营收估减一成 符合预期
晶圆代工龙头台积电昨（17）日召开法说会，第3季合并营收、税后净利均创下历史新高，至于第4季营收预估介于1,440~1,470亿元，中间值约较第3季衰退10.5％，符合市场预期。 董事长张忠谋表示，明年首季拉货动能虽然
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夏普金鸡母 鸿海要求共管
「读卖新闻」今天报导，鸿海对正在进行经营重整的日本电机大厂夏普（Sharp），要求将夏普的「金鸡母」中小尺寸液晶面板事业分社化，成立合资事业，但夏普还难以点头。 报导指出，夏普与鸿海朝著接受鸿海出资9.9%的方
