半导体
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张忠谋领军造镇 南科北上猎才4万人
以台积电为首的南部科学园区，昨日大举北上抢人，台积电董事长张忠谋首度亲上火线当起猎人头，台积电规划5年砸5000亿元，要找7000人南下工作，工程师月薪38K起，为南科最大规模、最密集的「吸菁」计划。总计，南科将
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红旗9被指用日本电子元件 潜艇用日产雷达
9月26日，土耳其决定采购中国红旗9型远程防空导弹(实际为该导弹的出口型FD-2000)的消息让世界瞩目，引起外国媒体和军事论坛的热烈讨论，除了对中国武器发展速度的惊叹，一些外国媒体却将矛头直指中国工业能力的问题上
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张忠谋:不会新增接班人选；外界认为共治机会高
台积电(2330)董事长张忠谋(见附图右)在身为台积共同营运长暨副总经理蒋尚义宣布将于今年10月退休后，台积下一步的接班布局为何？对此张忠谋表示，在蒋尚义退休后，执行长的接班人选「没有再加入其他人的计划」。意谓
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台积下一步…强攻10纳米
台积电的28纳米制程遥遥领先对手，工研院预估，未来三年没有一家业者能撼动台积电龙头地位。不过，台积电不以此自满，正朝向新世代的10纳米制程发展，估计量产时程将会超越美商英特尔，成为全球半导体新霸主。 台
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张忠谋领军造镇 南科北上猎才４万人
以台积电为首的南部科学园区，昨日大举北上抢人，台积电董事长张忠谋首度亲上火线当起猎人头，台积电规划5年砸5000亿元，要找7000人南下工作，工程师月薪38K起，为南科最大规模、最密集的「吸菁」计划。总计，南科将
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三星70亿美元投资让西安小村庄变聚宝盆
不过一年的时间，位于陕西省西安市长安区的堰渡村，这个曾经名不见经传的小村庄，因为三星项目的落户和建设，一下子变得热闹起来，成了远近闻名的「韩国村」。在堰渡村这个距离三星项目建设指挥部最近的集中消费区里
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日本公司研发出全球最小电阻器和半导体
日本罗姆公司前日宣布，已成功研发出全球最小的半导体和电阻器，它仅有沙粒大小。厂家称，新产品有望在智能手机小型化等方面得到很好的应用，并且此后还将考虑把这一成果应用到医疗领域，比如助听器和内窥镜等器械。
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日本公司研发出全球最小电阻器和半导体
日本罗姆公司前日宣布，已成功研发出全球最小的半导体和电阻器，它仅有沙粒大小。厂家称，新产品有望在智能手机小型化等方面得到很好的应用，并且此后还将考虑把这一成果应用到医疗领域，比如助听器和内窥镜等器械。
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张忠谋：我是很有经验的RD
台积电在27日晚间闪电宣布，共同营运长暨研发（RD）执行副总蒋尚义将在10月31日退休，也让台积电的交班布局生变，为半导体界投下一颗震撼弹。董事长张忠谋昨（28）日公开露面时平静直述：「我成全他的退休计划，接下
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张忠谋领军造镇 南科北上猎才４万人
以台积电为首的南部科学园区，昨日大举北上抢人，台积电董事长张忠谋首度亲上火线当起猎人头，台积电规划5年砸5000亿元，要找7000人南下工作，工程师月薪38K起，为南科最大规模、最密集的「吸菁」计划。总计，南科将
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美国应用材料收购东京电子 市值将达290亿美元
日前，美国芯片设备制造商应用材料公司(Applied Materials)宣布，将收购日本芯片设备制造商东京电子(Tokyo Electron)。该交易将全部以股票形式进行，合并后的新公司市值将达290亿美元。 按照协议，东京电子的股东将按
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半导体年底淡季来了 部分厂商可能放缓
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。
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国星光电募资5亿加码LED芯片
国星光电今日公告称，公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行不超过9055万股，发行价格不低于6.96元/股。此次，公司拟募集不超过6.3亿元资金投入国星半导体外延芯片项目(二期)(以下简称芯片二期)及补充流动
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IC Insight:半导体荣景可期,技术仍多挑战
随着全球经济逐渐从欧洲成长缓慢导致的长期衰退中走出来，半导体产业正开始迎向美好的发展前景。然而，从技术方面来看，全球晶片供应商也将面临可能影响其业务模式的种种挑战。 这是市调公司IC Insights总裁Bill Mc
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明年半导体资本支出将增加14.1%
研究机构顾能(Gartner)24日发布报告指出，明年半导体资本支出将增加14.1%，2015年成长13.8%，由于英特尔、台积电与三星等国际半导体业者积极卡位先进制程，将带动电子数检测设备厂汉微科(3658)、辛耘、弘塑、家登等供
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半导体厂增支出 汉微科乐
研究机构顾能(Gartner)24日发布报告指出，明年半导体资本支出将增加14.1%，2015年成长13.8%，由于英特尔、台积电与三星等国际半导体业者积极卡位先进制程，将带动电子数检测设备厂汉微科(3658)、辛耘、弘塑、家登等供
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景气度风向转变 半导体订单出货比年内首破荣枯线
近日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比
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半导体订单出货比年内度跌破1.0大关
近日，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比简
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纽约时报谈台湾：挣扎中的半导体王国
在台湾，25到35岁左右的职场中坚份子，最想做的工作是什么?这是我们身边朋友的例子。台湾的科技产业，只风光了一个世代就无力后继国立大学文科硕士学位，想要安稳的工作环境，决定到竹科工作，五年内换了三家中型科技
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半导体景气 恐反转向下
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经
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