继宏达电后尘 半导体Panasonic海外寻代工

日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。

据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光接手呼声最高。

日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元，连续2个月创下新高，第3季封测事业合并营收达378.1亿元，季增4.2％符合原先预估。至于加计EMS事业的9月集团合并营收达203.9亿元，第3季集团合并营收567.48亿元，均创下历史新高，合并营收季增率达11.8％。

根据日本媒体报导，Panasonic半导体事业营收在金融海啸前的2007年度达到高峰，当时年度营收高达4,000亿日圆以上，但2012年度已大幅下滑到1,840亿日圆并陷入亏损，因此将大幅缩减半导体事业，以藉此将半导体研发重心，由电视及手机等数码家电，移转高附加价值的车用或工业用机器等领域。也因此，Panasonic将大动作进行工厂的缩编，同时也会针对海外工厂为主的地区进行裁员。

Panasonic半导体生产重镇主要以日本北陆厂区为主，晶圆厂主要位于日本富山县砺波市、富山县鱼津市、新泻县妙高市等地区。日本海外的营运据点包括在大陆苏州及上海、马来西亚、新加坡、印尼等地则设有封装测试厂。

外电报导指出，Panasonic的裁员计划主要以日本海外的工厂为主，同时也正在与以色列晶圆代工厂TowerJazz展开协商，考虑出售部份工厂给TowerJazz，并计划在明年3月底前完成出售协商。

分析师指出，日本半导体是IDM营运模式，各大系统厂如索尼、富士通等均设有半导体事业，最大的半导体公司则是瑞萨（Renesas），但因近几年来没有顺利抢到行动装置订单，自家系统厂的订单量也不如，所以几乎都陷入严重亏损，只好进行缩编并改与代工厂合作。

业界人士则指出，Panasonic在先进制程上已经与台湾晶圆双雄台积电、联电合作，所以在这次的产能缩编计划中，应该是要大举关闭并出售海外封测厂，以及采委外代工模式。而在国内封测厂中，日月光与Panasonic、NEC、瑞萨等日本IDM厂合作多年，接手Panasonic海外封测厂及承接代工订单的可能性最高。