半导体
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半导体“代工王国”群雄争霸 变相推动产业工艺完善
LED半导体照明网讯 全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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LG新款G2智能手机采用硅谷数模半导体公司的SlimPort接口
21ic讯 LG新款旗舰智能手机G2目前可在美国各大无线运营商及百思买(BestBuy)购买，这些运营商包括美国电话电报公司(AT&T)、T-Mobile和Sprint。G2为消费者提供现今市场上最先进的一些手机功能，其内置SlimPort™接
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美国防机构增加对未来半导体和芯片研发投资
美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半
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ELG：2020年欧洲半导体产能增至全球产能20%
据外媒electronicsweekly报道，为实现欧盟副总裁委员Neelie Kroes的目标，欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能，达到全球半导体产值的20%。当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌
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台积法说将登场 Q4营运估减1成内
【萧文康、陈俐妏╱台北报导】半导体厂第4季法说即将登场，台积电（2330）周四将率先上阵，董事长张忠谋对于未来公司及产业展望看法，将是科技产业景气风向球，也势必牵动台股表现。由于张忠谋指第4季因部分客户进入
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美国防部1550万美元推动半导体和芯片研发
美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。 这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半
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使用硅半导体的毫米波无线通信终端实用化有望
富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后，使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前，用来收发毫米波信号的高频
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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使用硅半导体的毫米波无线通信终端实用化有望
富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后，使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前，用来收发毫米波信号的高频
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两韩紧张／面板、半导体 转单机率最高
朝鲜半岛局势紧张，影响整个东北亚的商业活动，专家表示，即使没有开战，但国际客户已认为短期难以解决紧绷局面，由于台湾与南韩在面板、半导体产业竞争最激烈，是国内拥有转单机率最高的电子族群。 北韩昨天再度
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知名半导体公司的发展轨迹
【导读】在二十年的历程中，相信很多人都见证了半导体产业太多的此起彼伏，改朝换代，一夜成名，瞬间陨落。产业里一个个精彩的故事演绎出了气势磅礴的半导体历史。就像一部电影一样，一些半导体巨头在半导体历史故事
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硅半导体有望实现毫米波无线通信终端实用化
富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后，使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前，用来收发毫米波信号的高频
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使用硅半导体的毫米波无线通信终端实用化有望
富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后，使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前，用来收发毫米波信号的高频
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台积电超越英特尔 居全球最大半导体厂
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电
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台积电市值达910亿美元 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电
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台积电超越英特尔 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电
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台积电市值达910亿美元 居全球半导体龙头
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电
