时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯芯片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。
研究机构顾能(Gartner)昨(24)日发布报告指出,明年半导体资本支出将增加14.1%,2015年成长13.8%,由于英特尔、台积电与三星等国际半导体业者积极卡位先进制程,将带动电子数检测设备厂汉微科(3658)、辛耘、弘塑
时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯芯片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。
日本罗姆公司近日宣布,已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小,有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。新型电阻器和半导体将分
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(RenesasElecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品,富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
最近,“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如,英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”,以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维
时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯芯片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品,富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品,富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
8月北美半导体B/B值跌至1之下,库存疑虑仍未解,但晶圆代工龙头厂台积电(2330)冲刺特殊先进制程加快脚步,利多题材带领半导体类股指数昨(23)日强涨近2%,成功淡化半导体景气恐向下之利空。法人表示,半导体面临
资策会产业情报研究所(MIC)表示,随着总体经济复苏,PC产业可望回稳及智慧手持装置持续成长的带动下,2014年全球半导体市场将达到3104亿美元,预估成长3.8%。台湾半导体产业成长动能将趋缓,但可望优于全球半导体平
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(20)日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为0.98,订单及出货金额同步走跌,并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出,全球总体经
目前的白光LED 并不是真的白色光源,而是透过一些技术的应用,例如结合可发出红、蓝、绿(RGB)光源的LED ,或者是将黄色萤光粉涂覆在蓝色LED 上形成白色光源。如今,美国犹他大学(University of Utah)的研究人员们已经
专业半导体电子化学材料及配套设备供应商上海新阳半导体材料股份有限公司,日前来台湾参加半导体展,展出相关电子化学材料及配套设备(wet bench process)。上海新阳半导体专注于半导体行业先进封装专用电子材料及配套
不如预期 【杨喻斐╱台北报导】时序即将步入第4季,半导体产业需求转趋向下,除了通讯晶片的订单热度已出现降温,个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季,法人预估,IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度,不
8月北美半导体B/B值跌至1之下,库存疑虑仍未解,但晶圆代工龙头厂台积电(2330)冲刺特殊先进制程加快脚步,利多题材带领半导体类股指数昨(23)日强涨近2%,成功淡化半导体景气恐向下之利空。法人表示,半导体面临
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品,富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
日本罗姆公司近日宣布,已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小,有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。新型电阻器和半导体将分别从
随着全球经济逐渐从欧洲成长缓慢导致的长期衰退中走出来,半导体产业正开始迎向美好的发展前景。然而,从技术方面来看,全球晶片供应商也将面临可能影响其业务模式的种种挑战。 这是市调公司IC Insights总裁Bill Mc
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势,可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补,因此两地业者已展开策略联盟,并着手开发18寸晶圆制程及生产设备,期藉由共同分担研发、建厂费用与风险,加速推进下一个