半导体
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拥抱国际半导体展 聚焦3D IC绿色制程
SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC（3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片）、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED（Light Emitting Diode，发光二极体）制程特展，同
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台积电不怕低价抢单，称28纳米领先对手
各界对台积电第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文日前首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其他对手。台积电董事长张忠谋在今年初曾
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半导体商情观察室：逻辑电路继续看涨，存储器涨幅居前
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数：99.46 涨跌值：0.92 涨跌幅：0.93%，继7月份价格指数连续走低以来首度止跌开始出现小幅度上扬。旗下产品CPU指数：103.3 涨跌值：-0.12 涨跌幅：-0.12%，仍旧处在跌幅榜
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国际半导体展 聚焦3D IC绿色制程
SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展，同时也
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28nm领先对手 台积电Q4产能难满载
各界对台积电(2330)第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张忠谋在今
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联电可获优惠通关待遇
晶圆代工厂联电23日宣布，日前已通过财政部关务署AEO(Authorized Economic Operator，优质企业)中心审查，并正式取得AEO认证资格，成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。联电指出，除积极响应海关推动的AEO政策
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半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA
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半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA
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28nm领先对手 台积电Q4产能难满载
各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张忠谋在
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7月北美半导体B/B值 微降至1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(订单出货比)为1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上。值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过，订单金额却较6月下滑4.6%，结束近5个
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联电可获优惠通关待遇
晶圆代工厂联电23日宣布，日前已通过财政部关务署AEO(Authorized Economic Operator，优质企业)中心审查，并正式取得AEO认证资格，成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。联电指出，除积极响应海关推动的AEO政策
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28nm领先对手 台积电Q4产能难满载
各界对台积电(2330)第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张忠谋在今
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国际半导体展 聚焦3D IC绿色制程
SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展，同时也
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半导体抢入16/14nm FinFET制程 业者掠地
EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
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7月半导体B/B值守住1以上 平均订单金额月增率转负
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(B/BRatio)，达1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上，其中值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过订单金额却较6月下滑4.6%，结束近
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2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的
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联电 可获优惠通关待遇
晶圆代工厂联电昨（23）日宣布，日前已通过财政部关务署AEO（AuthorizedEconomicOperator，优质企业）中心审查，并正式取得AEO认证资格，成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。联电指出，除积极响应海关推动的
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28nm领先对手，台积电Q4产能难满载
各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张
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2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的
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