半导体
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半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA
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第八届飞思卡尔智能车竞赛哈工大揭幕（多图）
8月23日，第八届全国大学生“飞思卡尔”杯智能汽车竞赛全国总决赛在凉爽的哈尔滨工业大学拉开帷幕，来自全国110所高校160多支队伍杀出分八大赛区重围，角逐竞速赛的全国总决赛桂冠，同时还有26支学校的代表队参加创意
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至上下半年AMOLED开始贡献 拼全年营收持平
半导体通路商至上(8112)今日进行除息交易，将配发1.19元现金股利，除息参考价为13.15元。至上今年以来受到记忆体产品跌价影响，上半年营运不如去年同期表现，不过下半年中国子公司拓达代理的AMOLED产品将展开出货，至
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半导体展巨沛将展出最新高阶封装解决方案
随着各种高阶MENS、3D IC、TSV等封装技术的应用愈来愈广，半导体封装设备的关键性也愈来愈重要。在2013年的SEMICON Taiwan展览中，知名半导体制程设备代理商巨沛公司(Jipal)，就将于展场展出一系列最新的高阶封装解决
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28nm领先对手，台积电Q4产能难满载
各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。 台积电董事
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IGZO基础专利非夏普所有！优势将于1-2年内崩溃？
中小尺寸面板是夏普 ( Sharp )营运重整的关键事业，是Sharp的「金鸡母(主要收益来源)」，而「氧化铟镓锌 (Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO)」面板更是Sharp寄予厚望的产品，但Sharp于IGZO面板所拥有的优势将于
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2012至2016年全球半导体代工市场复合年增长率将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的
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ADI公布第二季度财报：净利增4%
北京时间8月21日早间消息，亚德诺半导体(47.85,0.07,0.15%)(AnalogDevices)(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示，亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元，比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财
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不堪重负 无缝绿色以1100万出售LED照明业务
无缝绿色近日公布，全资附属GoodReturn与独立第三方PrimaryBillion订立协议，向后者出售安大半导体全部已发行股本及股东贷款，总代价为1100万元，所得款项净额将用作一般营运资金。集团估计因出售事项录得亏损净额约
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2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的
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ADI公布第二季度财报：净利增4%
亚德诺半导体(47.85,0.07,0.15%)(AnalogDevices)(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示，亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元，比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财季，亚德诺半导体的净利润
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联电 可获优惠通关待遇
晶圆代工厂联电昨（23）日宣布，日前已通过财政部关务署AEO（Authorized Economic Operator，优质企业）中心审查，并正式取得AEO认证资格，成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。 联电指出，除积极响应海关
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渝企引进IBM最先进的BCD技术
【导读】近日，从市半导体协会获悉，重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术，目前已经投入到实际生产。 摘要： 近日，从市半导体协会获悉，重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术，目前已经
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
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2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的
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2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。 一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场
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面板双虎看后市 市场短期供过于求
面板双虎展望面板市况，群创(3481)总经理王志超表示，中国大陆节能补贴政策结束后，不可避免1~2个月将会有短暂时间的影响，不过群创去年进行尺寸差异化，避开32、42寸补贴尺寸，看好市场需求将会回笼，对未来审慎乐观
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全球半导体代工业群雄争霸中国当何去何从
1.群雄争霸升级随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算
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不堪重负 无缝绿色以1100万出售LED照明业务
无缝绿色近日公布，全资附属GoodReturn与独立第三方PrimaryBillion订立协议，向后者出售安大半导体全部已发行股本及股东贷款，总代价为1100万元，所得款项净额将用作一般营运资金。集团估计因出售事项录得亏损净额约
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ADI公布第二季度财报：净利增4%
亚德诺半导体(47.85,0.07,0.15%)(AnalogDevices)(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示，亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元，比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财季，亚德诺半导体的净利润
