半导体
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英特尔收购富士通半导体无线产品公司
英特尔公司(Intel)证实，该公司已在上月收购富士集团旗下的富士通半导体无线产品公司(FSWP)，以取得其行动通讯收发器产品与RF设计团队──这家位于美国亚利那州的公司专注于开发先进的多模LTE射频(RF)收发器。市调公
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全球IC巨头积极应对全球半导体新变革
【导读】预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈，全球半导
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
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2012至2016年全球半导体代工市场复合年增长率将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
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群创导入金属氧化物半导体制程技术
为全力抢攻高阶平板计算机面板市场，群创位于竹南的五代及六代厂，导入金属氧化物半导体(Oxide TFT)制程技术，预计明年量产，成为继日、韩之后，国内首家量产金属氧化物半导体的面板厂，藉由高单价、高阶产品线，确
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德国元器件分销市场Q2同比增长2.3％
德国元器件分销市场Q2同比增长2.3% 8月15日消息，据外媒electronicsweekly报道，德国元器件分销市场2013年Q2销售收入同比增长了2.3%至7.12亿欧元。订货发货比率为1.02，2012年Q2为0.96。据行业机构FBDiEV数据显示，欧
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂
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2012至2016年全球半导体代工市场复合年增长率将达19.7%
Research and Markets 近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半
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半导体、电子设备：苹果供应链进入备货潮
整个7月台湾电子行业营收YoY+19.06%。我们所跟踪的台湾近90家上市公司整个7月的月营收环比增长19.06%，较6月降幅1.49%衰退明显。台湾电子行业上游公司三月移动平均营收MoM下降3%，较6月份3.6%的减速有所缓解。下游公
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不堪重负 无缝绿色以1100万出售LED照明业务
无缝绿色近日公布，全资附属Good Return与独立第三方Primary Billion订立协议，向后者出售安大半导体全部已发行股本及股东贷款，总代价为1100万元，所得款项净额将用作一般营运资金。 集团估计因出售事项录得亏损净
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台湾陆资准入自由经济示范区办法9月底出炉
台湾陆资准入自由经济示范区办法将在9月底出炉，据了解，未来陆资准入示范区仍将视为重大投资案，台湾“经济部”具准驳权。不过，台湾“经济部”将鼓励两岸产业过度竞争行业，例如LED、面板业透过示范区合作，避免两
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英特尔收购富士通半导体无线业务部
【导读】Intel公司确认于上月收购了位于亚利桑那州坦佩市的富士通子公司富士通半导体无线产品公司(FSWP)，这家公司开发的主要产品是先进的多模LTE射频收发器，但这次交易的财务细节没有公开。 摘要： Intel公司
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台积电拟573亿元扩先进产能
晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产；预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季总产
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应用材料公司发布2013财年第三季度财务报告
非GAAP每股盈余为18美分，处于财测中位水平; GAAP每股盈余为14美分移动设备和大屏幕电视需求旺盛，带动半导体和显示设备销售增长研发投入增加，推动精密材料工程领域的盈利性增长2013年8月16日，加州圣克拉拉—
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台积电拟573亿元扩先进产能
晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产;预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季总产
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座 18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。 据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆
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2013下半年三星电子将扩大车载半导体事业
【导读】韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。 摘要： 韩国业界8日消息，三星电子
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三星电子2013下半年将扩大车载半导体事业
韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。三星电子认为，随着车载导航系统分辨率的逐渐提高
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台积电拟573亿元扩先进产能
晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。 尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产；预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季
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