半导体
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18吋晶圆传送盒出货稳增家登Q3/Q4营收看好
家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圆传载方案出货稳定成长，营收走出逐季上扬格局。展望后市，家登表示，18吋FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加，可望带动单季营收、获利都较第2季走高；尤其全球第1座
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半导体仍低迷面板产业将享税收优惠
随着苹果与三星关系紧绷，苹果开始全面降低对三星的依赖，三星的竞争对手会因此受益。iPhone5 的 DRAM 供应商是 Hynix 和尔必达、NAND 供应商是 Hynix 和东芝，都没有三星，而之前的 iphone有约 30﹪比重由三星供应。
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半导体"0.5D"的距离有多远？
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不
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中国多晶矽短期或现供不应求
由于价格一路狂跌且无减缓现象，全球多晶矽需求低迷，中国大批中小型多晶矽被逼走向停产或倒闭，而一线多晶矽厂商也开始降低产能利用率。这有可能造成中国的多晶矽短期内供不应求。市场人士认为，在全球太阳能下游安
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内地反日就转单台湾 断链危机也伤不了日本半导体
近期，国内反日情绪高涨，面对着国内这个电子产品组装重镇，身为晶片或零组件供应商的日本多数业者束手无策，断链危机再度发生的机率大增。为了降低风险，日本业者已加强与台湾业者合作，而大陆电子产品系统厂也提高
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日半导体防断链拟备案
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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富士通半导体强化FM3家族32位微控制器产品阵容
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布，推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出93款新产品，即日起可逐步提供样片。新产品分为基本组和低
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日本半导体防断链危机再度发生拟备案
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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Molecular Imprints 将为半导体大批量制造提供先进光刻设备
纳米图案成形系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 9月24日宣布，该公司已经获得一份包含多个压印模板的采购订单。这些模板将被整合进某半导体设备公司的光刻机中，包括 MII 专有的最新
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日本半导体防断链危机再度发生拟备案
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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Molecular Imprints 将为半导体大批量制造提供先进光刻设备
纳米图案成形系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 9月24日宣布，该公司已经获得一份包含多个压印模板的采购订单。这些模板将被整合进某半导体设备公司的光刻机中，包括 MII 专有的最新
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Molecular Imprints 将为半导体大批量制造提供先进光刻设备
得克萨斯州奥斯汀2012年9月24日电 /美通社/ -- 纳米图案成形系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 今天宣布，该公司已经获得一份包含多个压印模板的采购订单。这些模板将被整合进某半导体
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Molecular Imprints 将为半导体大批量制造提供先进光刻设备
德克萨斯州奥斯丁2012年9月24日电 /美通社/ -- 奈米图案成形( http://www.molecularimprints.com )系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 今天宣布，该公司已经获得一份包含多个压印( htt
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防断链！封测台厂获日商、陆商青睐
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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传英特尔介入‘鸿夏恋’ 将投资超过三百亿日元？
日前日媒报导，夏普正与全球最大半导体公司英特尔洽谈合作，英特尔将投资夏普超过三百亿日圆，最快可能下月完成交易，英特尔将成为鸿夏恋的“小三”。不过夏普发言人已否认报导；鸿海也表示，此消息空穴来风，不回应
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三星半导体投资明年拟砍半
韩国报道三星电子计划明年将半导体事业的投资支出砍半，从134亿美元降至70亿美元。这一消息提前预告明年的存储器市况持续走低。受到需求趋缓、价格下滑的影响，三星今年资本支出已创下历史新高纪录，三星今年在半导体
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三星半导体投资明年拟砍半
韩国报道三星电子计划明年将半导体事业的投资支出砍半，从134亿美元降至70亿美元。这一消息提前预告明年的存储器市况持续走低。受到需求趋缓、价格下滑的影响，三星今年资本支出已创下历史新高纪录，三星今年在半导体
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【FPDI CHINA】今后十年的增长战略“创新”才能提高
以FPD产业国际交流为目的的“中国•北京 2012国际平板显示产业高峰论坛”于2012年9月18日在北京国家会议中心召开。该论坛从2010年开始举办，此次是第三届。本次论坛的参加人数超过了前两届，会场上人
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三星半导体投资 明年拟砍半
美国道琼社引述韩国「京乡新闻19日报导，韩国三星电子计划明年将半导体事业的投资支出砍半，从134亿美元降至70亿美元，提前预告明年的存储器市况持续走低。受到需求趋缓、价格下滑的影响，外电引述一名三星高层主管指
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三星半导体投资 明年拟砍半
美国道琼社引述韩国「京乡新闻19日报导，韩国三星电子计划明年将半导体事业的投资支出砍半，从134亿美元降至70亿美元，提前预告明年的存储器市况持续走低。受到需求趋缓、价格下滑的影响，外电引述一名三星高层主管指
