半导体
-
夏普与半导体能源研究所开发出458ppi的超高清晰有机EL面板
3.9英寸产品的运行演示 夏普与日本半导体能源研究所共同开发出了清晰度为458ppi的超高清晰有机EL面板，并在美国波士顿举行的“SID 2012”的研讨会上发表了相关论文（论文序号：27.2）。该面板为1440×1080像素、3.9
-
奈米碳管：半导体持续摩尔定律步伐前进动力？
在10月28日美国出版的「自然-奈米技术」期刊中指出，奈米碳管，将替代数十亿晶片中矽所占有的地位，包含使用量及大的微处理器与记忆晶片。IBM科学家在纽约的TJWatson研究中心，已经能阵列奈米碳管在矽晶片表面，并组
-
奈米碳管－半导体发展的新契机
在10月28日美国出版的「自然－奈米技术」期刊中指出，奈米碳管，将替代数十亿晶片中矽所占有的地位，包含使用量及大的微处理器与记忆晶片。IBM科学家在纽约的TJWatson研究中心，已经能阵列奈米碳管在矽晶片表面，并组
-
挪威科研人员成功研制半导体新材料
挪威科技大学的研究人员近日成功开发出一种新型半导体工业复合材料“砷化镓纳米线”，并申请了技术专利，该复合材料基于石墨烯，具有优异的光电性能，在未来半导体产品市场上将极具竞争性，这种新材料被认作有望改变
-
林文伯：PC明年上半年反弹带动半导体 封测景气优晶圆代工
IC封测大厂矽品30日召开法说会，展望景气后市，董事长林文伯表示，全球经济情况到第 3 季更为疲弱，但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异，尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳，相关供
-
移动领导半导体变革? ARM与英特尔相互进入
10月31日，移动芯片领域的幕后巨头ARM公司在北京正式发布了两款64位处理器产品Cortex A50系列。这是ARM公布的首批64位处理器，意图在移动领域进一步扩大自己相对于英特尔的领先地位，同时进军英特尔占优的服务器市场
-
4大封测厂纷建覆晶产能 资本支出竞局开打
李洵颖／电子时报 随着行动通讯市场与云端运算发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，加上成本考量，使多家半导体大厂相继采用28奈米制程，正式进入28奈米世代。随着晶片设计益趋复杂，其所搭配的封装制程难度也
-
西安移动与三星半导体公司签战略合作协议
10月19日，中国移动通信集团陕西有限公司西安分公司与三星（中国）半导体有限公司在西安高新技术产业开发区管委会会议厅举行了战略合作协议签约仪式。西安高新区管委会纪工委书记王宽让等相关领导出席了此次签约仪式
-
硅谷数模半导体公司推出SlimPort移动设备显示配件
21ic讯 硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor)宣布，该公司已进军配件市场。新系列SlimPort®配件包含一个微型USB适配器，可将基于SlimPort或MyDP (Mobility DisplayPort)的手机和平板电脑连接到任何高清
-
如何处理半导体(LED)废水
1、国内LED产业具有广阔的发展前景，LED半导体照明应用，广泛地用于大屏幕显示、交通信号灯、手机背光源等，并开始应用于城市美化亮化、景观灯、地灯、手电筒、汽车用灯、指示牌等特殊照明领域。随着单个LED光通亮和
-
借欧债危机契机 太极实业拟收购新义半导体
太极实业公告，公司与EEMSItaliaS.p.A.于10月28日就太极实业拟收购EEMS旗下100%持有(间接持有)之中国子公司新义半导体(苏州)有限公司及新义微电子(苏州)有限公司的全部资产及经营性负债签订了《框架协议》。协议显示
-
力成：明年Q1半导体大挑战
记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示，明年第 1季会是半导体产业大挑战，保守看明年第1季景气；PC产业要到明年第1季之后才有机会反弹。 力成今天下午举办线上法人说明会，董事长蔡笃恭表示，目前保守看待2013年第1季
-
麦瑞半导体推出支持关机功能的新款低噪声放大器
21ic电子网2012年10月29日：高性能模拟和高速混合信号解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司（Micrel Inc.）今天宣布推出带有低功耗休眠模式的100MHz至1000MHz低噪声放大器
-
液晶设备订单大减ULVAC亏损额暴增5倍
日本液晶 / 半导体生产设备大厂ULVAC 13日于日股收盘后公布上年度(2011年7月-2012年6月)财报：因液晶面板制造设备订单急减，加上提列274亿日圆特别损失(包含优退费用及固定资产减损损失)，故合并营收年减15.2%至1,96
-
外资：联发科下波攻势 在明年1月
联发科第三季法说会内容符合外资圈预期，瑞银证券等sellside昨（29）日指出，短线仍将处于区间盘整，静待明年1月新芯片MT6589的designin状况与客户接受程度，若能复制先前MT6577成功模式，股价会再涨一波。美系外资券
-
同方微电携手宏力半导体量产微缩闪存SIM卡芯片
近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)共同宣布,同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术
-
宏力半导体携手同方微电子稳定量产0.13微米微缩版嵌入式闪存
提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布, 同方
-
西安移动与三星半导体签战略合作协议
中国移动通信集团陕西有限公司西安分公司与三星（中国）半导体有限公司在西安高新技术产业开发区管委会会议厅举行了战略合作协议签约仪式。三星（中国）半导体有限公司高端存储芯片项目已落户西安高新区，预计投资30
-
借欧债危机契机 太极实业拟收购新义半导体
太极实业公告，公司与EEMSItaliaS.p.A.于10月28日就太极实业拟收购EEMS旗下100%持有(间接持有)之中国子公司新义半导体(苏州)有限公司及新义微电子(苏州)有限公司的全部资产及经营性负债签订了《框架协议》。协议显示
-
林文伯看后市：PC景气 明年Q1反弹
「景气铁嘴」矽品董事长林文伯昨（30）日表示，因个人电脑（PC）需求不如预期，下修对第4季半导体景气展望，但封测产业第4季及明年表现仍优于晶圆代工。PC产业在经历2个季度的库存修正后，可望在明年上半年，甚至是第
