半导体
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莱迪思半导体推出MachXO2™系列超低密度FPGA控制开发套件
21ic讯 莱迪思半导体公司今日宣布推出MachXO2™系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2-4000HC器件，包括4320个查找表(LUT)的可编程逻辑和222 K
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B/B值连六跌 半导体打冷颤
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）19日公布9月北美半导体设备商订单出货比（B／B值）仅0.81，连续第6个月下滑，下探近11个月来新低，也是连续4个月低于象征景气扩张的「1」，显示半导体投资设备意愿持续低迷。B／B
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中国十强最具成长性半导体企业
兆易创新存储器市场争先存储器领域一直是国外巨头在呼风唤雨，但北京兆易创新科技有限公司的出现改写了这一格局。作为国内一家专门从事存储器及相关芯片设计的IC设计公司，兆易创新致力于各种高速和低功耗存储器的研
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半导体上游裁员、降财测利空
半导体产业看淡第4季营运、裁员等消息频传，龙头巨擘英特尔(Intel) 第3季每股净利为0.58美元，较2011年同期减少14.3%，预估第4季毛利率会再滑落至57%，同时宣布本季会减产，让外界认为PC市场已经坏到没救的解读。半
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台积电25日法说，Q4面临产业链库存调整
晶圆代工龙头台积电(2330)将于本周四(25日)召开法说会，为半导体揭开法说序幕。台积电董事长张忠谋在前季法说就预告第四季及明年第一季面临产业链库存调整，预计业绩将比第三季下滑。 台积电第三季营收不但创新高又
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冲破半导体景气乌云 矽格京元电 逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第
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第十届中国国际半导体博览会明日在上海开幕
第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)将于10月23日在上海世博主题馆开幕。 中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国半导体行业协会陈贤秘书长、中国贸促会电子信息行业分会曹建华副会长、上海市
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富士通半导体展示超高速短距离数据传输
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，富士通半导体欧洲(FSEU)已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，从而将光互联论坛(OIF)定义的芯片间电接口数据传输速率提高到4倍。这项研究成
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冲破半导体景气乌云矽格京元电逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第4季
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矽格京元电 逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第
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半导体BB值连6降；市场关注下周台积/联电法说
9月份北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)出炉，根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年9月份北美半导体设备制造商平均订单金额来到9.5亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.81，
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全球：今年半导体用硅出厂量“原地踏步”
据预测，今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测，今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in²)，同比去年出厂量(88亿1300万in²)增长了1%。半导体
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半导体蚀刻设备厂商Lam一财季盈利下滑96%
北京时间10月18日早间，MarketWatch头条刊文《半导体蚀刻设备厂商Lam第一财季盈利下滑96%》，现全文摘要如下：半导体蚀刻设备厂商LamResearchCorp周三发布第一季财报。数据显示，由于该公司的利润空间进一步被压缩，
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莱迪思iCE40 FPGA提名Elektra“年度数字半导体产品”奖
莱迪思半导体公司近日宣布其超低密度的iCE40™ FPGA系列被提名入围“年度数字半导体产品。”Elektra奖。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计&rdquo
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传联发科参股群登 外资纷纷叫好
联发科在完成对晨星的收购后，再一次传出并购信息，外界传言其将参股群登。对于这一消息，外资法人认为，已经通过并购晨星成功抢占全球通讯芯片一席之地的联发科若成功参股群登，将有助于联发科在大陆巩固市占率，拉
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中小尺寸面板需求强劲 奇美电华映急单大增
北京时间11月24日消息，中国触摸屏网讯，仅管经济景气冷飕飕，但触控及高阶中小尺寸面板，仍拜急单之赐，出货畅旺。面板厂及半导体的急单效应，反应在竹科厂商原排定配合台电岁修的各厂岁休假，出现减半放假的情况。
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TriQuint半导体Ka波段砷化镓 (GaAs) 射频芯片组
21ic讯 TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，推出完整、经济高效的 Ka 波段砷化镓 (GaAs) 射频芯片组--- TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以支持甚小口径终端 (VSAT) 卫星通信系统的要求。
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LED鼻祖谈LED的历史与未来：仍处于“婴儿期”
北京时间10月11日消息，在50年以前的1962年，尼克·何伦亚克（NickHolonyakJr.）及其在通用电气的团队发明了发光二极管（LightEmittingDiode，LED）。虽然时至今日LED光已经几乎是无处不在——从桥梁到车头灯再到钥匙
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富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提
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封测材料乐观 利机Q4拚持平
电子封装测试材料通路商利机(3444)第4季半导体封测产品表现偏乐观，第4季整体营运力拚与第3季持平。 利机正向看待第4季焊针和其他半导体封测材料出货前景，以目前在手订单估计，第4季较第3季应有1至2成成长幅度。
