半导体
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LED开山祖师谈LED：正处于“婴儿期”
北京时间10月11日消息，在50年以前的1962年，尼克·何伦亚克（Nick Holonyak Jr.）及其在通用电气的团队发明了发光二极管（Light Emitting Diode，LED）。虽然时至今日LED光已经几乎是无处不在——从桥梁到车头灯再到
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对热电制冷的营养液温控系统研究
引言目前国内主要采用地下水、加冰、电热管加热以及加大营养液槽的体积等措施控制营养液的温度。夏季，利用地下水降温虽然能够有效控制营养液的温度，但对地下水浪费严重，且受地理环境因素的制约;采用加冰的方法即不
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Gartner双降今/明年半导体成长至0.6%/6.9%
市调机构Gartner于4日举办“第18届Gartner半导体全球巡回论坛”，Gartner执行副总裁JohnBarber表示，原预估2013年全球半导体的营收约可达3460亿美金，年成长达8.6%，但以目前看来，2013年PC和DRAM虽有机会较2012年复
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台积电9月营收跌12%，Q3仍大增10%、再创高
台积电 (2330)于今(9日)公告9月合并营收，在7、8月接连创下单月新高后，9月出现明显回落，月减12.4%来到433.53亿元、年增29.8%。总计台积电第3季合并营收在行动通讯订单畅旺，且部分客户提前出货带动下，季增10.4%达
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麦瑞半导体和美满电子科技推出用于车载网路的标准乙太网实体层器件
21ic讯 美满电子科技（Marvell）与麦瑞半导体公司（Micrel Inc.）发布了全球完全符合IEEE 802.3标准的用於车载网路的乙太网实体层器件。凭藉这项全新的经过验证的解决方案，汽车工业现在可以将现有的乙太网网路应用生
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全球半导体今年几零成长
研调机构顾能（Gartner）下修今、明年全球半导体营收年成长率预估，今年的年成长率从原预估4％下修至0.6％；明年则由8.6％下修至6.9％。今年全球半导体几乎是零成长率。顾能执行副总裁John Barber指出，受到PC需求延
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潜力股／矽品 成长动能胜同业
产业评析：矽品（2325）是国内半导体封测大厂，客户为IC设计公司，主要应用在个人电脑及消费电子等。 看好理由：获联发科、辉达、高通、Dialog、海思等订单挹注，下半年营收成长动能优于同业，第3季营收可望达标，
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台积电研发经费 制造业之首
经济部统计处今天公布最新制造业研究发展概况，今年上半年台积电以研发经费新台币 184亿元，续居制造业之首，占营收比为8%，较去年7.6%微增。 其它如宏达电、联发科、纬创研发费用也有50亿元以上，占营收比分别为5%
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闪存微控制器的“新闪存”架构技术简介
闪存微控制器的“新闪存”架构技术简介
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新雷射尖峰退火技术提高微影品质
美国康乃尔大学(Cornell University)的研究人员开发了一种全新的退火技术，可望缩短半导体微影的制程时间并强化影像品质。康乃尔大学研究人员是在半导体研究协会(Semiconductor Research Corp.)支持下开发雷射尖峰退
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中国国家知识产权局介绍氧化物半导体专利分析成果
在“北京2012国际平板显示产业高峰论坛”第一天（9月18日）的主题演讲中，中国国家知识产权局光电技术发明审查部副处长杜江峰，介绍了利用信息资源分析产业发展过程对中国企业和产业获得核心竞争力的必要性
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Molecular Imprints将为半导体量产提供先进微影设备
Molecular Imprints, Inc. (MII)宣布，该公司已经获得一份包含多个压印范本的采购订单。这些范本将被整合进某半导体设备公司的微影机中，包括 MII 专有的最新 Jet and Flash 压印微影(J-FIL)技术，这项技术具备先进半
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景气不明 台湾封测厂逆势扩产能
第4季全球景气未明，半导体封测台厂逢低布局，加大投资力度，逆势扩增产能，为第4季和未来营运添柴火。 封测厂矽品第4季持续扩充产能，预估到年底，打线机台机将增加1250台，8寸凸块晶圆(Bumping)月产能可到5万片
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安森美：看消费类医疗设备及半导体发展
近年来，医疗半导体市场已经成为增长最迅速的半导体市场领域之一。根据市场研究机构Databeans 2010年关于医疗半导体的预计，2010年至2015年间的年复合增长率(CAGR)将达9.4%。这其中，由于家庭保健趋势及人们对健康、
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阅报秘书／3D鳍式晶体管
3D鳍式晶体管（FinFET）是1种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管， 能让芯片技术发展到10纳米以下，晶圆代工业者若能拥有此技术，更能凸显其优势与竞争力。 传统晶体管若要控制电流通过闸门，只能选择在闸门的一
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日月光子公司转投资扩昆山产能
日月光(2311)子公司预计间接转投资大陆昆山日月光半导体1400万美元，主要作为长期投资和扩充产能所需。 日月光子公司台湾福雷透过转投资方式，间接挹注位于中国大陆昆山的日月光半导体资金1400万美元，作为长期投
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灿芯半导体研发出USB 2.0物理层设计（PHY）
国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）今日宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司的0.11微米和0.13微米工艺平台成功开发了USB 2.0物理层设计（PHY）。该
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ISSI聚辰半导体深耕8位MCU应用市场
2010年1月1日才正式成立的聚辰半导体（上海）有限公司（Giantec Semiconductor），今年6月将有1500万美元~1600万美元销售收入，全年销售额会达到2000万美元。公司首席执行官及创始人浦汉沪称，争取在3年~4年间使公司
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18寸晶圆传送盒出货稳增 家登Q3/Q4营收看好
家登(3680)今年受益于18寸FOUP晶圆传载方案出货稳定成长，营收走出逐季上扬格局。展望后市，家登表示，18寸FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加，可望带动单季营收、获利都较第2季走高；尤其全球第1座45
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日本半导体防断链危机再度发生 拟备案加强与台湾业者合作
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
