尽管今天的三星相对于日系电子企业来说,看上去如日中天,但习惯“未雨绸缪”的三星电子会长李健熙(Lee Kun Hee)仍然在酝酿对三星进行新一轮重组。昨天,三星宣布,任命副董事长、零部件业务部门主管权五铉(Kwon
SEMI最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)指出, 2012年及2013年晶圆厂设备支出亮眼,2012年将达395亿美元,较去年成长2%;预估2013年预估将大幅成长17%,达463亿美元,创历史新高点。今年最强势的设备支出地
SEMI 最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)指出, 2012年及 2013年晶圆厂设备支出亮眼,2012年将达395亿美元,较去年成长2%;预估 2013年预估将大幅成长17%,达463亿美元,创历史新高点。 今年最强势的设备
台积电董事长张忠谋再为平板电脑后市背书,他在股东会年报中指出,2011年至2016年间,平板电脑市场年平均复合成长率高达34%,成为推动半导体业强劲成长的主力,台积电也将加码投资,迎接商机。 台积电股东会将于本
Gregg Lowe被任命为飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官
夏普与日本半导体能源研究所在美国波士顿举行的“SID 2012”的研讨会首日(2012年6月5日,当地时间)召开的开发人员见面会上,公开了3840×2160像素的13.5英寸OLED面板。这是两公司2012年6月1日在日本国
随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏,温室效应对人类的危害,大气环境对地球的严重污染,国际上要求节能降耗的呼声越来越高。当今节约能源排在首位,而道路照明约占整个照明用电量的30%,与人们生产生活密切相关。城
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)在中国的100%投资子公司—瑞萨电子(中国)有限公司首次参展于2012年6月9日至12日在广州举办的2012广州国际照明展(17th Guangzhou International
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)在中国的100%投资子公司—瑞萨电子(中国)有限公司首次参展于2012年6月9日至12日在广州举办的2012广州国际照明展(17th Guangzhou International
夏普与日本半导体能源研究所在美国波士顿举行的“SID 2012”的研讨会首日(2012年6月5日,当地时间)召开的开发人员见面会上,公开了3840×2160像素的13.5英寸有机EL面板。这是两公司2012年6月1日在日
6月8日消息,日前,在2012年台北国际电脑展上,乐威公司(RoviCorporation,纳斯达克股票代码:ROVI)宣布与晨星半导体合作,将Rovi的DivXPlusStreaming技术整合到智能数字电视(DTV)的晨星系统单芯片(SoC)平台中
半导体原厂精减代理商渠道,重点扶植特定区域的专属代理商,让市场趋于规范与合理。恩智浦的渠道管理策略根据所面临的市场不同,可分为几个渠道层面:首先,通过与全球分销商网络的紧密合作,共赢市场份额、扩大影响
半导体原厂精减代理商渠道,重点扶植特定区域的专属代理商,让市场趋于规范与合理。恩智浦的渠道管理策略根据所面临的市场不同,可分为几个渠道层面:首先,通过与全球分销商网络的紧密合作,共赢市场份额、扩大影响
SEMI今(6)日公布最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast),估今年及2013年晶圆厂设备支出亮眼,估今年晶圆厂设备支出将达395亿美元,较去年成长2 %,2013年预估将大幅成长17%,达463亿美元,创历史新高。SEMI指
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出采用CMOS工艺,适用于移动体终端、地面数字广播的LNA、XC2402系列产品。XC2402系列产品是使用于以移动体通信设备为主要目的的地面数字广播高频放大器LNA。使用频
愈来愈多外资提出对第3季半导体景气看法保守的观点,瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)表示,第3季总体经济带来风险,因此对台积电(2330)、联电(2303)、矽品(2325)、日月光(2311)等四档重量级半
日本经济产业省表示,周二发布的4月份日本工业产出数据中显示半导体产出大幅下滑,库存增加,但这可能是短期现象。4月份电子零部件产出环比下滑7.8%,是导致总体产出环比增幅放缓的主要原因,由于供电子游戏和智能手
虽然全球半导体产业起伏跌宕,但半导体原厂们近年来的渠道管理策略却始终一脉相承。那就是精简代理商渠道,重点扶植特定区域的专属代理商,让市场趋于规范与合理。恩智浦半导体亚洲区经销商通路业务副总经理何美财介
韩国三星电子今年全力投入AMOLED市场,传统TFT-LCD面板采用的大尺寸LCD驱动IC封测业务,决定委外代工,国内封测厂颀邦(6147)获得三星8寸金凸块封装代工订单,预计第3季可开始出货,虽然初期订单量不大,对营收贡献
日本芯片供应商瑞萨、富士通半导体和松下芯片部门被建议兼并,它们发生了什么事?我相信并不止我一个人对此感到好奇。据报道,所提到的事情在今年早些时候就会到来。我们可能要多等几个月才能才能获得新的消息。如果