半导体
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中科院半导体所成功研制视觉芯片
中科院半导体所成功研制视觉芯片
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NI模块扩展PXI平台的功能 降低半导体研究分析和测试的成本
——每个引脚数字参数测量和高密度的源测量单元模块都是半导体研究、测试的理想选择 新闻发布——2011年8月——美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）扩展其PXI平台的功能，通过新发布的每个引脚
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IC设计拖累 台湾半导体产值年减5.8%
根据工研院IEKITIS计划半导体研究部出具最新报告表示，第三季台湾半导体产业产值为4138亿元，较第二季小幅衰退1.1%；展望全年，台湾半导体产业估为16,653亿元，较2010年衰退5.8%。该研究部表示，今年的衰退主要原因是
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博通宣布37亿美元收购半导体公司NetLogic
博通近日宣布，已同意收购半导体解决方案公司NetLogic Microsystems。博通将以每股50美元现金的价格收购NetLogic，收购总价约为37亿美元。通过这笔收购，博通将把业务拓展至一些新产品和技术，包括知识型处理器、多核
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普莱思半导体进军中国并开设办事处
普莱思半导体日前正式宣布在中国深圳福田的CBD中心的全新办事处开业运营，新办事处的正式启用将是该公司雄心勃勃的扩张计划的第一个里程碑。 “公司三分之一的销售额将来自亚太地区”，普莱思半导体市场营销总监Dere
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2011半导体资本支出将创最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项
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Semico称今年半导体晶片市场将衰退2%
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
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半导体制程封装技术同步演进 量产时程竞赛牵动版图消长
在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下，半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外，先进封装技术的配合亦不可或缺，才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。在上述趋势发展下，先进封装技术在整体半导体封
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半导体室内照明应用技术取得重大进展
在国家863计划支持下，南京汉德森科技股份有限公司承担的低色温高显色性半导体室内照明应用技术及产品产业化”课题，在教室、医院等室内通用照明用大功率白光LED产业化技术研究方面取得重大进展。 在采用国产芯片和荧
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7月全球半导体营收相比6月份出现负增长
7月份全球半导体营收总额相比6月份减少了0.1%,7月份全球总的营收额达248.50亿美元。各区域中,美国半导体营收总额为46.40亿美元,欧洲为31.30亿美元,日本为34.70亿美元,亚洲为136.20亿美元。同比增长方面,全球半导体营
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潜力股／台积电 订单回温营运俏
产业评析：台积电（2330）是半导体晶圆代工龙头，去年税后纯益逾1,600亿元，创下台湾企业史上单一获利最高纪录。 看好理由：台积电制程技术持续领先，28纳米试产进度优于预期，加上董事长张忠谋也看好第四季产能利
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飞思卡尔中国技术论坛深圳开幕
日前，第六届飞思卡尔技术论坛(FTF)在深圳开幕，这不仅是飞思卡尔半导体第三次在深圳举办技术论坛，更是其在今年5月重新上市后举办的第一个FTF(中国)论坛，论坛主题是“创新动力”。飞思卡尔不仅将重点介绍帮助嵌入式
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2011半导体资本支出将创最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项
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《半导体》急单效应，台积电Q3营收将超过预期
因急单效应，台积电(2330)8月合并营收376.45亿元，逆势创下今年以来单月新高，也是历史次高，月增率为6.2%，将激励本季营收超过公司先前的业绩预期，但公司认为急单不会延续至第四季。 台积电公布8月合并营收为376.
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受惠急单台积电Q3营收高于预期
台积电给予市场惊喜！虽然全球半导体景气不如预期，仍有急单推升晶圆代工龙头台积电(2330)8月合并营收达376.45亿元，创下历史单月次高。台积电表示，8月受惠于客户急单，第三季的合并营收表现，预期将超越先前公布的
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NI模块扩展PXI平台的功能，降低半导体研究分析和测试的成本
——每个引脚数字参数测量和高密度的源测量单元模块都是半导体研究、测试的理想选择新闻发布——2011年8月——美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）扩展其PXI平台的
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普莱思半导体进军中国并开设办事处
21ic讯 普莱思半导体日前正式宣布在中国深圳福田的CBD中心的全新办事处开业运营，新办事处的正式启用将是该公司雄心勃勃的扩张计划的第一个里程碑。“公司三分之一的销售额将来自亚太地区”，普莱思半导体
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飞思卡尔先进技术研究与应用让医疗电子无处不在
世界卫生组织资料显示，到2020年，全球超过60岁以上的老年人口将比2000年增加一倍。全球人口老龄化问题直接影响各国的医疗保健支出，在经济较为发达的美国和欧洲地区，医疗保健花费约占GDP的15%，可达万亿美元数量
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IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料
据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。 IBM是半导体的万事通，而3M是粘接材料的专家。两者强强联合的目的
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陶氏化学推新一代CMP铜制程，助提升半导体制程良率
全美第一，全球第二大之化学公司陶氏化学旗下电子材料今(8)日在国际半导体展发表最新无研磨粒化学机械研磨(Chemical mechanical polishing,CMP)铜制程，该技术结合RL3100无研磨粒及VisionPad 500研磨垫能有效用来提高
