半导体
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中科院半导体所成功研制视觉芯片
在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前，该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。据介绍，该芯片具有图像传
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日韩连手 合资开发手机半导体
日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体，目标在明年成立合资新公司。日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连
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瑞信认为半导体库存明年Q1去化
晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席
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今年半导体晶片市场衰退抑或增长 分析师各执一词
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
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Global Foundries
连于慧 全球第3大晶圆代工大厂Global Foundries日前宣布全新的中文名称，由「全球晶圆」正式改名为「格罗方德半导体」。 GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合
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重金留人 中芯国际拿出股权奖励高管
《楚天都市报》报导，大陆第一大半导体代工企业中芯国际（00981-HK）近日祭出治理新招，拿出股权奖励高管，来换取公司良性运营发展；中芯日前以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布，根据2004年3月18日采纳的2004年购股权
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惠瑞捷再获日月光半导体多台订单
加州库珀蒂诺2011年9月8日讯——Advantest集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷(Verigy)的V93000片上系统(SOC)测试平台安装数量已达2,500台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的
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3D半导体新型粘接材料铸就“硅片大厦”
近日，3M 公司和 IBM 公司宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。
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GlobalFundries下半年稼动率 下滑逾1成
面对欧美债信问题席卷全球，全球总体经济出现疑虑，格罗方德半导体（GlobalFundries）虽然在先进制程上维持满载，但是该公司也松口，在主流制程上出现需求疲软的状况，因此第3季、第4季稼动率将会下滑10％至15％。
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格罗方德28纳米 紧追台积
格罗方德半导体（GlobalFundries）在28纳米高阶制程上紧追台积电（2330），该公司全球CEO Ajit Manocha昨（14）日表示，在28纳米制程上已经有客户投产，其余客户处于规格测试阶段，预期2012年可望大规模产出。与台积
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3M 与 IBM 联手研发3D 半导体新型粘接材料 技术创新铸就“硅片大厦”
近日,明尼苏达州STPAUL和纽约ARMONK联合报道：3M公司和IBM公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）今日宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材
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中科院半导体所成功研制视觉芯片
中科院半导体所成功研制视觉芯片
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NI模块扩展PXI平台的功能 降低半导体研究分析和测试的成本
——每个引脚数字参数测量和高密度的源测量单元模块都是半导体研究、测试的理想选择 新闻发布——2011年8月——美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）扩展其PXI平台的功能，通过新发布的每个引脚
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IC设计拖累 台湾半导体产值年减5.8%
根据工研院IEKITIS计划半导体研究部出具最新报告表示，第三季台湾半导体产业产值为4138亿元，较第二季小幅衰退1.1%；展望全年，台湾半导体产业估为16,653亿元，较2010年衰退5.8%。该研究部表示，今年的衰退主要原因是
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博通宣布37亿美元收购半导体公司NetLogic
博通近日宣布，已同意收购半导体解决方案公司NetLogic Microsystems。博通将以每股50美元现金的价格收购NetLogic，收购总价约为37亿美元。通过这笔收购，博通将把业务拓展至一些新产品和技术，包括知识型处理器、多核
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普莱思半导体进军中国并开设办事处
普莱思半导体日前正式宣布在中国深圳福田的CBD中心的全新办事处开业运营，新办事处的正式启用将是该公司雄心勃勃的扩张计划的第一个里程碑。 “公司三分之一的销售额将来自亚太地区”，普莱思半导体市场营销总监Dere
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2011半导体资本支出将创最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项
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Semico称今年半导体晶片市场将衰退2%
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
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半导体制程封装技术同步演进 量产时程竞赛牵动版图消长
在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下，半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外，先进封装技术的配合亦不可或缺，才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。在上述趋势发展下，先进封装技术在整体半导体封
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半导体室内照明应用技术取得重大进展
在国家863计划支持下，南京汉德森科技股份有限公司承担的低色温高显色性半导体室内照明应用技术及产品产业化”课题，在教室、医院等室内通用照明用大功率白光LED产业化技术研究方面取得重大进展。 在采用国产芯片和荧
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