半导体

基于热电制冷技术的营养液温控系统的研究

引言　　植物根际温度对其水分代谢、矿物质吸收、植物激素代谢、生长发育、光合作用等具有显着影响，根系对高温逆境的胁迫表现最为敏感，尤其是吸收根。Adams等研究认为，在番茄营养液膜无土栽培中，当根际温度保持在

三星因专利侵权向飞索赔偿1.5亿美元

飞索半导体(Spansion)与三星电子就专利诉讼达成和解，未来5年三星将向飞索半导体支付1.5亿美元。根据双方的协议，飞索半导体和三星签订了7年交叉专利授权。飞索同意以3000万美元收购三星的破产债权，如果被法院批准，

Panasonic调整大型IC业务策略

Panasonic半导体正调整大型IC的业务，目前已冻结公司尖端制程研发的投资，并快速转向IC设计，将产能释出给专业代工厂。除此之外，Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」，借此减低对

德普科技2.2亿购内地LED产品业务

德普科技(03823)公布，以总代价2.2亿元，向新达收购光联科技全部股权，代价将以4000万元现金，2000万元发行承兑票据，及1.6亿元按每股2元发行8000万股代价股支付。代价股作价较昨日收市价1.82元溢价9.89%，代价股份占

三星电子和海力士半导体大跌 因获利前景恶化

三星电子和海力士半导体周五延续跌势，因分析师表示，这两家世界数一数二的记忆体芯片制造商获利前景继续恶化。现代证券分析师Jin Seong-hye称，“三星电子和海力士半导体的获利预估最近几周持续恶化,记忆体芯片价格

飞思卡尔与中广传播签订战略合作框架协议

日前，飞思卡尔半导体（中国）有限公司（“飞思卡尔”）与中广传播集团有限公司（“中广传播集团”）在深圳召开的“第三届CMMB睛彩终端产业论坛”上正式签订战略合作框架协议，宣布结为重要合作伙伴，共同深入推广

2010全球半导体采购TOP10：龙头易主Apple

根据市场研究机构IHSiSuppli的最新统计显示，托市场对iPhone与iPad强劲需求的福，苹果(Apple)在2010年首度成为全球最大的半导体组件采购原厂(OEM)，年度采购金额达到175亿美元，较2009年的97亿美元成长79.6%。79.6%的

全球半导体资本支出明年恐跌 库存修正+晶圆供给过剩拖累

市调机构顾能（Gartner）最新报告指出，2011年全球半导体资本支出将成长11.9%，达到628亿美元，但到了2012年，资本支出将略微衰退2.6%，主要是因为面临半导体库存修正、还有晶圆代工产业供给过剩。此外，2013年下半年

626-1型半导体“间动”电流刺激仪电路

2011年全球半导体资本设备支出将增10.2%

全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致

多晶硅“松绑” 谁从中获益

日前，继去年年末三部委发布《多晶硅行业准入条件》时隔半年，工信部以通知形式开始启动行业准入申请，根据该《通知》要求，各地工业和信息化主管部门负责受理本地区多晶硅企业准入公告申请，并将核实意见和企业填

Gartner：半导体资本设备支出将增长10.2%

Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支

联电目前制程演进

连于慧 联电目前的制程技术，演进至65奈米制程，2011年第1季65奈米，占营收比重约29%，是目前的主流制程，而90奈米制程占营收比重约15%，联电目前极力推进至40奈米制程，预计第2季40奈米制程占营收比重可提升至6%，年

恩智浦无钥匙系统技术进军中国高端市场

　　中国上海，2011年6月10日 – 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，中国本土领先的汽车制造厂商比亚迪汽车在其高端中级车型中率先采用了恩智浦的无钥匙系统技术（Passive Keyless Entry/Go）

中芯国际任命瑞库克为美国公司总裁

新浪科技讯 北京时间6月15日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI; SEHK: 0981.HK)今日宣布，麦克·瑞库克(Michael J. Rekuc)已被任命为中芯国际美国子公司(SMIC Americas)总裁。 中芯国际美国子公司占中芯国际全球营收

Gartner：2011半导体资本设备支出将增长10.2%

Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备

12英寸硅片制造向18英寸过渡或在2015-2017年时段开始

应用材料CEO Mike Splinter日前表示，他预计12英寸硅片制造向18英寸过渡或在2015-2017年时段开始。他同时告诫半导体生产商，必须避免以前8英寸硅片制造向12英寸过渡时发生的一些问题(主要是芯片生产商和设备厂商在计

联电财务长刘启东：Q3订单变量大

联电（2303）执行长孙世伟昨（15）日表示，他对半导体景气的看法一如先前法说会所提，短期有波动，但长期仍相当看好；联电财务长刘启东补充说，目前看来第三季订单变动较大。 孙世伟表示，联电8月3日举行法说会，

联电并和舰 经部：依法申请

媒体报导，联华电子股东会今天通过收购和舰 35%股权提案。经济部表示，联电必须依程序提出申请，经过工业局关键技术小组审议，若要增加收购股份，每一案都要逐一申请。 媒体报导，联电股东会今天对和舰收购一事提

Gartner：2011年全球半导体资本设备支出将增长10.2%

21ic讯 全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求