成立于 1987 年的台积电,主要业务是为财力不足以建设自用芯片厂的公司,提供晶圆代工解决方案;此构想曾不受超微 (AMD) 创始人 Jerry Sanders 看好,但如今,台积电的实力,已让超微对其另眼相待,还委托台积电,代工生产最先进的处理器。
陈平强调,从1987年开始的3μm工艺到如今台积电所拥有的7nm工艺,逻辑器件的微缩技术并没有到达极致,还将继续延伸。他还透露,台积电最新的5nm技术研发顺利,明年将会进入市场,而更高级别的3nm技术正在继续。
台积电对英特尔的威胁反映了芯片制造行业的巨变,一家又一家的公司选择台积电代工他们设计的芯片。总部位于新竹的台积电拥有数十家客户,包括科技巨头苹果和高通,AMD等厂商,以及Ampere Computing LLC等小型企业。
全球顶级资产管理公司已出清三星的持股,但仍看好半导体行业,只是转投台积电的股票。
之前,就有不少关于新款iPhone需求低迷,供应链纷纷调低业绩预期的消息,现在消息称,苹果已经开始第二波减产了,这意味着供应商的订单会进一步减少,不知道会有多少家苹果供应链厂商将因为苹果新款iPhone市场表现不好而陷入亏损局面了。
此前,苹果与华为发布了基于台积电7nm工艺的新一代旗舰处理器芯片,随后三星也发布了基于自家8nm工艺的芯片,此次高通新一代旗舰芯片也将采用7nm先进制程生产。
苹果新款iPhone销量疲软,苹果供应链的厂商纷纷下调业绩预期,而作为A12芯片的独家供应商,台积电的业绩也将会收到影响。
台积电作为半导体产业的领头羊,为何大摩会大调该公司目标价?
据了解,台积电继5nm厂座落于南科园区、日夜赶工拼2020年量产,3nm厂也预期进驻南科二期。
在工艺技术方面,台积电宣布以N7+工艺节点投片客户芯片,该工艺节点采用可处理4层掩膜的EUV。而其N5 EUV则可提高到处理多达14层掩膜,并将在明年4月准备好进行风险试产。通过EUV技术可望减少先进设计所需的掩膜数,从而降低成本。
台积电对于7nm工艺未来几年的前景非常乐观,预计相关年收入可以稳定达到100-120亿美元。
台积电已盯上了IBM的服务器芯片大单。在苹果手机销量大幅下滑的时候,台积电欲另觅良机。
来自外媒的消息报道说,预计到2018年底,台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款,而到2019年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV极紫外光刻技术。
作为代工行业的执牛耳者,台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机销量低迷等因素影响,7nm也将帮助台积电在第三季度达成创纪录的收入之后,第四季度继续创造新高。
积体电路制程突破,由成功大学物理系吴忠霖教授、国家同步辐射研究中心陈家浩博士等人组成的团队,成功研发出仅单原子层厚度(0.7 nm)且具优异逻辑开关特性的二硒化钨二极体。据团队说法,负责运算的传输电子被限定在单原子层内,将大幅降低干扰并增加运算速度,若未来应用在数位装置,运算速度预期可超过现今电脑千倍、万倍。
继传台积电将收购以挥军存储器产业以来,富士康也宣布锁定这一市场,一时间,存储器市场风云再起,将为产业带来哪些巨变?
观察5G芯片封装技术,杨启鑫预期,5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式,大致会维持3G和4G时代结构模组,也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装(SiP)和模组。
随着iPhone销售减缓,台积电正积极寻找新的营收主力,从而减少对智能手机芯片的依赖。据供应链消息人士透露,IBM将找台积电代工新的服务器芯片,用于下一代大型主机。
Realme官方宣布将于11月28日下午12:30分推出新机U1,并由印度亚马逊独家发售。
中国台湾研究机构调查显示,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。