台积电
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中国纯晶圆代工市场快速成长！今年将成长51%
随着近年来中国无晶圆厂IC设计公司的崛起，在全球纯晶圆代工市场的占有率一直在快速成长中。但在2018年，中国纯晶圆代工业务预计将以最快的速度——51%成长，达到112.5亿美元，超过北美以外的其他市场，且大幅超越整体纯晶圆代工市场预期成长率(8%)的6倍多。
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台积电EUV工艺7+nm投片，明年4月试产EUV 5nm
在工艺技术方面，台积电宣布以N7+工艺节点投片客户芯片，该工艺节点采用可处理4层光罩的EUV。而其N5 EUV则可提高到处理多达14层光罩，并将在明年4月准备好进行风险试产。透过EUV技术可望减少先进设计所需的光罩数，从而降低成本。
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英特尔在14nm上停了5年了，为何跨入10nm这么难？
业界分析，英特尔在这个技术上面，无法掌握关键要素，恐是落后于台积电因素之一，更何况有生态系统、人员等其他因素。
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厉害了台积电！明年4月份试产5nm EUV工艺
在7nm及以下节点上，台积电的进展是最快的，今年量产7nm不说，最快明年4月份就要试产5nm EUV工艺了，不过这个节点的投资花费也是惊人的，台积电投资250亿美元建厂，5nm芯片设计费用也要比7nm工艺提升50%。
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提前1年，台积电将于2019年试产5nm EUV制程工艺
据媒体报道，台积电预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产。
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分析师：英特尔落后台积电至少5年
英特尔在10nm工艺节点卡壳，给台积电带来了反超的机会。英特尔的10nm想要大规模应用最早也要等到2020年，而台积电现阶段已经大规模生产7nm产品。不仅如此，台积电在5nm方面进展迅速，预计2019年试产，2020年量产，这样Intel就很难追上台积电了。
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江苏创新突围惟有走具有中国特色的强“芯”之路
沸沸扬扬的“中兴事件”后，建设自主可控的集成电路产业体系愈发迫切。近日，在南通举行的2018集成电路产业技术研讨会上，业界专家提醒，江苏是我国最重要的集成电路产业聚集区之一，产业规模占全国近1/3，但过半产值集中在封测业，设计、制造短板突出。江苏要创新突围，必须探索在英特尔的集成服务商模式和台积电的代工模式之外，走出具有中国特色的强“芯”之路。
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格芯：先进制程不是市场唯一方向，到2020年12nm以上成熟制程市场将达650亿美元(图文)
格芯退出7纳米制程研发，受影响的客户主要是AMD及IBM。AMD随即宣布将7纳米制程的Zen2 CPU，以及7纳米制程的Vega/Navi GPU全部交给台积电代工，IBM方面还没有宣布最后决定。IBM下一代Power 10处理器问世还早，还有时间选择新代工厂。对格芯来说，放弃7纳米及以后的5纳米、3纳米等烧钱无止境的制程，转向更有利润的市场，外界普遍认为也是好选择。
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中国晶圆代工市场今年大涨51%，最大的受益者是TA！
半导体行业数据调研公司IC Insights日前发表了全球晶圆代工市场的最新报告，预计今年全球晶圆代工将增加42亿美元，其中来自中国晶圆代工的贡献占了90%，中国代工市场将增长51%，所占全球市场份额也将增加5个百分点到19%。
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英特尔落后的仅是10nm吗？未来或永远落后！
在台积电、三星拼7nm的时候，英特尔的10nm仍然难产，虽然英特尔表示将在明年年底推出10nm,但大规模量产估计要等到2020年了，到时候台积电和三星估计都要上5nm了，这就叫一步落后，步步落后!
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AMD北极星架构可能会升级改用12nm 10月正式发布
随着RTX 20系列的发布上市，NVIDIA在独立显卡市场上的统治地位进一步稳固。AMD虽然仍旧握有三成市场份额，但在产品方面毫无招架之力，现在的RX 500/Vega系列没啥竞争力，7nm的还得慢慢等。
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连年亏损压力大，台湾光电大厂茂迪公告裁减2%人力
茂迪今年第1季亏损了10.69亿新台币，每股净损 1.99 元新台币。第2季因为太阳能市况转变和价格下滑，产能利用率降到2至3成，亏损达到20.75亿元新台币。茂迪今日公告将减少非生产线人力2%，指出目前非生产线员工仍有2700人左右，受影响人数估计60余人。
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华为海思或将成为台积电苗栗竹南封测厂首批合作对象
供应链也传出，华为旗下的IC设计商海思将率先导入WoW封装，并结合HBM的高端芯片。由于华为带来广大出海的产能，而结合高效运算与人工智能的整合型芯片发展亦是全球趋势，台积电的竹南厂设立将可能带来更大的产能支持。不过台积电未对市场传言、进度和特定产品做出评论。
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Intel产能拖后腿，三款iPhone订单吃不消或转给台积电
据了解，英特尔提供的基带芯片，就是最新的14纳米制程的XM7560LTE基带芯片。英特尔独占苹果iPhone基带芯片订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事。但是，这对当前14纳米制程就产能不足的英特尔来说，可能将是甜蜜的烦恼。
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台积电进军存储芯片行业 三星正面临众狼围攻
近日台积电新任董事长刘德音接受采访的时候暗示有意进入存储芯片行业，甚至表示“不排除收购一家内存芯片公司”，这意味着它将与存储芯片的老大三星形成更激烈的竞争，对于三星来说它在存储芯片行业正逐渐面临众狼围攻的局面。
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NVIDIA图灵显卡为何发布这么晚？原来中途还发生了这些事儿！
NVIDIA的Turing图灵显卡使用的是台积电12nm FFN工艺，不过爆料称NVIDIA原计划改用三星的10nm工艺的，最后还是用了台积电12nm工艺。
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甩开英特尔、格罗方德后，台积电的下一步是什么？
业界预期，英特尔赖以护体的「技术领先」神功一旦被破，接下来会有一连串连锁反应。
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台积电：半导体前景光明，人工智能将起重大作用
台积电创办人张忠谋表示，在可预见的未来，全球半导体产业的成长速度将超过全球GDP。他说，芯片产业的销售额将成长约5%至6%。
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英特尔14nm产能不足，传将外包给台积电？英特尔驳斥传言
英特尔产能吃紧原因在于新10纳米制程遭遇障碍，第九代处理器被迫沿用14纳米，由于同时间原以22纳米制程生产的H370/B360主机板芯片组也进阶14纳米，以致现有产能应付不及，也才会有求助台积电的消息传出。
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与智原合作对抗台积电，三星可望抢下7nm、8nm市场下多款ASIC订单
智原今年1月加入三星SAFE体系，不到半年时间就完成了数颗10纳米区块链ASIC设计定案，三星因此决定与智原在ASIC市场扩大合作。
