10月31日,台积电在南京举办新工厂开业暨量产典礼。据悉,南京厂将成为台积电的晶圆十六厂(Fab16),初期月产能1万片,预计2019年底达到15000片,在2020年达到2万片的规模。典礼上,台积电董事长刘德音(Mark Liu)、台
消息人士称,英特尔芯片短缺问题已经从传统的个人电脑延伸到工业PC领域,因为据称英特尔高端服务器CPU供给也出现短缺。
在半导体制造工艺上,台积电以及三星在16/14nm节点之后虽然有玩制程工艺数字游戏的嫌疑,但在生产工艺上确实比英特尔进展更顺利,尤其是台积电,7nm的量产成为台积电工艺赶超英特尔的标志,也让台积电在争
虽然本周三星宣布7nm LPP量产,且还导入了EUV光刻技术,但事实是,基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用,三星7nm的成品仍旧是个未知数,保守来说,或许要等到明年的新E
日前供应链消息称骁龙8150处理器已经完成流片,这意味着芯片已经完成大部分工作,今年Q4季度就会正式量产,不过相关产品上市最快也要到明年Q1季度。虽然没有明确的发布时间,不过明年1月份的CES展会是个好时机,高通之前就在CES展会上发布过骁龙处理器。
前不久有消息称三星已经开始了7nm LPP工艺的量产工作,该工艺有望使用在高通骁龙X50基带芯片的后继者上,同时新一代处理器骁龙8150和8180也有望使用该公司的工艺制程。当然,7nm工艺上发力的还
北京时间10月18日下午消息,台积电周四发布第三季度财报。财报显示,公司第三季度净利润为890.72亿新台币(约合29.04亿美元),与去年同期相比下降0.9%,去年第三季度净利润为899亿新台币。此
据外媒报道,随着全球智能手机市场增长陷入停滞,作为苹果公司智能手机iPhone处理器的唯一供应商,台积电(TSMC)的营收预计将大幅低于分析师预期。台积电预计,本季度营收为93.5亿至94.5亿美元,
10月15日上午消息,据中国台湾地区媒体报道,台积电法人说明会将于18日登场,法人预期,在7纳米制程出货畅旺带动下,台积电第4季业绩有望创下历史新高。法人预期,随着工业及车用市场需求趋缓,加上英特尔
英特尔一开始野心太大,希望满足最严苛的摩尔定律,大幅缩小晶体管体积的同时,还在制程导入全新材料,希望一步到位,让产品性能大幅超前对手,一举甩开台积电。
台积电法说会落幕,释出第4季展望略优于预期,不过却透露8吋晶圆代工的产能利用率已没有满载,尤其28奈米整体的产能明显大于市场供给。 随着台积电8吋晶圆代工的产能利用率出现松动,第4季传统旺季是否将出现旺季不旺,值得关注。
今年以来,12吋与8吋晶圆代工抢手,就连上游的半导体矽晶圆材料也是供不应求,联电先前曾表示,8吋晶圆需求强劲,除了涨价之外,更积极扩产,看好市况将一路满载到年底,另外,像是世界先进排除跳电因素干扰 ,第3季的产能利用率也是满载荣景,由于两家公司法说会即将登场,8吋晶圆代工能否持续畅旺下去,将成为各界关注的焦点。
7nm制程芯片将占2018年台积电收入的10%,并且明年台积电开始采用极紫外光刻(EUV)蚀将超过20%。上周台积电首席执行官CC Wei告诉投资者,此类芯片的批量生产将于2020年开始。
7nm芯片收入在其全部收入的比重,是台积电CEO魏哲家周四在投资者大会上透露的,其在会上表示,台积电预计来自7nm芯片的收入,在2018年全年收入中的比重接近10%,2019年可能超过20%。
苹果的A12处理器今年又是台积电独家代工,但好事还在后面,台积电未来还会拿下2020年的A14处理器订单,在手机之外苹果还在研发性能更强大的自动驾驶汽车芯片,依然会交由台积电的5nm甚至3nm工艺生产。
台积电前不久试产了7nm EUV工艺,预计明年大规模量产,三星今天宣布量产7nm EUV工艺,这意味着EUV工艺就要正式商业化了,而全球最大的光刻机公司荷兰ASML为这一天可是拼了20多年。ASML公司日前发布2018年Q3季度财报,当季营收27.8亿欧元,净利润6.8亿欧元,出货了5台EUV光刻机,全年预计出货18台,明年将增长到30台,而且明年下半年会推出新一代的NXE:3400C型光刻机,生产能力从现在的每小时125晶圆提升到155片晶圆以上,意味着产能提升24%。
根据外电报导,在陆续推出14纳米Zen架构处理器、12纳米Zen+架构处理器之后,处理器大厂AMD预计将在2019年将会推出由全新7纳米制程的Zen 2架构新处理器,预估在包括性能、功耗等各方面表现都将会有大幅度的提升。而更进一步使用7纳米+加强版制程所生产的下世代Zen 3架构处理器,则将会在2020年时问世,届时将能进一步确保AMD在市场上的竞争力。
与2017年同期相比较,2018年第3季营收增加3.3%,税后纯益及每股盈余则减少了0.9%。与前一季相较,2018年第3季营收增加了11.6%,税后纯益则增加了23.2%。
苹果将在2020年或2021年把自家的Mac电脑芯片逐渐换上自主设计的基于ARM的芯片,预计将会从MacBook等产品开始使用。一旦苹果使用了自主设计的Mac芯片,将彻底拜托受制于Intel的现状。
之前三星和台积电还能共同分食苹果处理器的订单,近年来,台积电彻底盖过三星独家承接了苹果的处理器订单。而且在未来几年内,台积电独揽了苹果的处理器芯片,而且新的iPhone中没有任何三星的元件,三星的代工或感受到了危机,正在加速发展新工艺。