台积电
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挖矿芯片订单萎缩，台积电2季度营收缩减
晶圆代工厂台积电今年第2季营收季减5.97%，优于预期，业界看好第3季业绩回温;亚系及2家美系外资给予买进、加码、中立评等。
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为压制台积电 三星与ARM合作优化7nm和5nm制程
三星7纳米LPP制程虽然将在2018下半年初步量产，第一款使用EUV极紫外线光刻技术的知识产权(IP)也在开发，预计2019上半年正式问世。三星下一代5纳米LPE制程则以7纳米EUV制程技术改良，带来更小的核心面积，以及更低功耗。
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台湾启动半导体射月计划 台积电研发3纳米制程 2022年量产
中国台湾地区科技部28日宣布启动四年新台币40亿半导体射月计划，并已评选出20项产学合作计划。台积电与台大合作研发下世代制程，主要是要一举突破3纳米制程关键技术，力拼2022年量产。
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渴望赢得苹果A13芯片订单 三星正“全力”开发 InFO 封装技术
三星对苹果 A 系列芯片的订单似乎相当渴望，消息称三星甚至将 EUV 的订单报价降低了 20%。当然，这一降价也为了吸引来自不同公司的订单业务，只不过可能会“反响平平”，这主要是从 7 纳米工艺在 EUV 技术下的质量和产能风险方面进行考虑。
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快速向前推进！台积电7nm今年已量产 5nm计划明年量产
增强版7nm芯片Tape out将在今年第三季进行风险性试产，明年量产。同时，明年也会将EUV导入增强版7nm制程，5nm则会在2019年上半年风险性试产，主要的应用是高速运算。
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加速推动7纳米生产制程 台积电中科7纳米厂扩建环差案过审
台湾地区中科管理局长陈铭煌表示，此案环差通过审查，将有助于台积电加速推动7纳米生产制程，并取得半导体制程领先国际的先机。
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三星为吸引苹果A13芯片订单不惜降价20% 价格战在代工领域能否打通
三星甚至不惜将极紫外光刻工艺订单报价下调20%，希望能吸引众多客户，但可能没有得到潜在客户的回应。据称原因可能在于7纳米极紫外光刻工艺的质量和合格率风险，台积电就遇到了这样的麻烦。
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台积电制程工艺快人一步 投250亿美元生产5nm 预计2年后问世
7nm之外，台积电也准备5nm多时了，根据他们在半导体技术论坛所说，台积电将投资250亿美元发展5nm工艺，预计2019年试产，2020年量产。
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台积电斥资250亿美元研发5纳米制造工艺
中国台湾地区的台积电，是全球遥居第一名的半导体代工企业，占据了一半的市场份额，台积电依托优秀的半导体制造技术成为行业巨无霸。据外媒最新消息，该公司最新宣布，将投资250亿美元研发5纳米制造工艺。
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已开始与台积电接触 Nvidia显卡也奔向7nm
台积电已经开始向超过20位大客户提供7nm制程工艺的样片，其中包括苹果、AMD、Nvidia，据悉首批搭载7nm制程工艺的产品将会在2018年下半年或者2019年初期正式流片或出样。
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台积电10/7nm产能明年增三倍，高通、AMD都是其客户
在高端制程工艺中，台积电今年就会量产7nm工艺，现在已经有50多个芯片完成了流片设计，性能相比16nm工艺提升35%。到了2019年，10nm及7nm的产能还会继续大幅提升，预计达到110万片产能，增长三倍。值得注意的是，台媒提到台积电的7nm客户中除了高通手机芯片之外，还有AMD的7nm中央处理器，也就是7nm Zen 2 CPU。
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台积电7nm已量产 5nm明年初风险性试产
魏哲家说，半导体是一个非常基本的行业，就像创办人张忠谋所言，半导体会像是日常生活不可或缺的面包、饭;随着5G与人工智能(AI)新技术来临，世界会发生重大变动。
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台积电：7纳米制程已大量生产，5纳米制程明年底或后年初大量生产
晶圆代工厂台积电技术论坛近日登场，总裁暨副董事长魏哲家表示，7纳米制程已大量生产，5纳米制程预计明年初风险性试产，明年底或后年初大量生产。魏哲家说，半导体是一个非常基本的行业，就像创办人张忠谋所言，半导体会像是日常生活不可或缺的面包、饭;随着5G与人工智能(AI)新技术来临，世界会发生重大变动。
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台积电有意向5项纳米节点技术投资250亿美元
台湾积体电路制造股份有限公司(“台积电”，TSMC)本周四称公司有意向5项纳米节点技术投资250亿美元。
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全球代工“黄金”时代已过
对中国半导体业发展的看法，张忠谋说：“未来5到10年的时间内，中国大陆半导体会有很大的进步，但中国台湾的台积电会有更大的进步，其他的企业还是会落后台积电5到7年。”相比于台积电的进步，中国大陆厂商与之的差距可能有加大的趋势，那不是我们不够努力，而是台积电的进步实在太快，它的投资效率更高，处于不同的层级，是无法与台积电相提并论的。
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降本！格罗方德裁员5%与台积电抗衡
根据外媒报导，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)在11日宣布，为了强化对竞争对手台积电的竞争实力，将全球裁员5%。以目前格罗方德在全球18,000名员工来计算，预计将有900名员工受影响。虽不知道哪些地区的员工会受影响，但美国纽约州萨拉托加郡的Fab 8工厂内3,400名员工似乎不在此限。
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Globalfoundries全球裁员5% 约900人
Globalfoundries这次裁员是他们新财务计划的一部分，将影响Globalfoundries全球18000人中的5%，也就是900多人。裁员计划将涉及多个职能岗位及地区，不过Globalfoundries在公告中表示他们不打算关闭任何晶圆厂或者削减现有晶圆服务，“Globalfoundries依然致力于提供我们的产品路线图”，该公司发言人表示。
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7nm大规模生产，台积电已做好准备！
台积电的首款7nm工艺叫做N7，预计将于2018年第二季度投入量产。这意味着N7目前已经准备好进行大规模生产，但是在本月底之前可能会做一些小的调整。
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瑞萨将专注于软件及半导体研发上 MCU交由台积电代加工
自从2018年3月传出日本瑞萨电子将先进的微控制器(MCU)交由晶圆代工龙头台积电进行代工之后，6月1日瑞萨电子宣布，旗下100%全资子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属，位于日本的山口工厂，以及滋贺工厂部分产线将在今后的2到3年间进行关闭。统计，从2011年3月至今，瑞萨电子在日本的22座生产据点中，已经进一步缩减到只剩下8座据点，7年内缩减了超过六成。
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厂商争相涌入7nm致需求增加，台积电加快7nm芯片生产步伐
台积电称其7纳米制程为“N7”，该公司于本季度开始批量生产这些芯片。7纳米芯片的销售预计将在今年第四季度占该公司销售额的20%，占2018年销售总额的10%。明年，台积电的N7 +将推出，该工艺将采用EUV光刻技术。三星将在今年下半年开始量产7nm EUV芯片，该技术将使芯片制造商能够简化硅晶片上蚀刻设计的过程。
