台积电已经开始向超过20位大客户提供7nm制程工艺的样片,其中包括苹果、AMD、Nvidia,据悉首批搭载7nm制程工艺的产品将会在2018年下半年或者2019年初期正式流片或出样。
在高端制程工艺中,台积电今年就会量产7nm工艺,现在已经有50多个芯片完成了流片设计,性能相比16nm工艺提升35%。到了2019年,10nm及7nm的产能还会继续大幅提升,预计达到110万片产能,增长三倍。值得注意的是,台媒提到台积电的7nm客户中除了高通手机芯片之外,还有AMD的7nm中央处理器,也就是7nm Zen 2 CPU。
魏哲家说,半导体是一个非常基本的行业,就像创办人张忠谋所言,半导体会像是日常生活不可或缺的面包、饭;随着5G与人工智能(AI)新技术来临,世界会发生重大变动。
晶圆代工厂台积电技术论坛近日登场,总裁暨副董事长魏哲家表示,7纳米制程已大量生产,5纳米制程预计明年初风险性试产,明年底或后年初大量生产。魏哲家说,半导体是一个非常基本的行业,就像创办人张忠谋所言,半导体会像是日常生活不可或缺的面包、饭;随着5G与人工智能(AI)新技术来临,世界会发生重大变动。
台湾积体电路制造股份有限公司(“台积电”,TSMC)本周四称公司有意向5项纳米节点技术投资250亿美元。
对中国半导体业发展的看法,张忠谋说:“未来5到10年的时间内,中国大陆半导体会有很大的进步,但中国台湾的台积电会有更大的进步,其他的企业还是会落后台积电5到7年。”相比于台积电的进步,中国大陆厂商与之的差距可能有加大的趋势,那不是我们不够努力,而是台积电的进步实在太快,它的投资效率更高,处于不同的层级,是无法与台积电相提并论的。
根据外媒报导,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)在11日宣布,为了强化对竞争对手台积电的竞争实力,将全球裁员5%。以目前格罗方德在全球18,000名员工来计算,预计将有900名员工受影响。虽不知道哪些地区的员工会受影响,但美国纽约州萨拉托加郡的Fab 8工厂内3,400名员工似乎不在此限。
Globalfoundries这次裁员是他们新财务计划的一部分,将影响Globalfoundries全球18000人中的5%,也就是900多人。裁员计划将涉及多个职能岗位及地区,不过Globalfoundries在公告中表示他们不打算关闭任何晶圆厂或者削减现有晶圆服务,“Globalfoundries依然致力于提供我们的产品路线图”,该公司发言人表示。
台积电的首款7nm工艺叫做N7,预计将于2018年第二季度投入量产。这意味着N7目前已经准备好进行大规模生产,但是在本月底之前可能会做一些小的调整。
自从2018年3月传出日本瑞萨电子将先进的微控制器(MCU)交由晶圆代工龙头台积电进行代工之后,6月1日瑞萨电子宣布,旗下100%全资子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属,位于日本的山口工厂,以及滋贺工厂部分产线将在今后的2到3年间进行关闭。统计,从2011年3月至今,瑞萨电子在日本的22座生产据点中,已经进一步缩减到只剩下8座据点,7年内缩减了超过六成。
台积电称其7纳米制程为“N7”,该公司于本季度开始批量生产这些芯片。7纳米芯片的销售预计将在今年第四季度占该公司销售额的20%,占2018年销售总额的10%。明年,台积电的N7 +将推出,该工艺将采用EUV光刻技术。三星将在今年下半年开始量产7nm EUV芯片,该技术将使芯片制造商能够简化硅晶片上蚀刻设计的过程。
台积电董事长张忠谋今日股东会后正式退休,他引用 \"江山代有才人出,各领风骚二十年\" 来形容此时心情,他自嘲他已经\"引领风骚六十年了\" ,是别人的三倍,是时候进行\"新陈代谢\"了!台湾半导体产业的“强人时代”也终于落下帷幕。
日前供应链传出,嘉楠耘智新一代ASIC同样在台积电投片,且由上一代的16nm跳到7nm,并计划在7月量产,在先进制程的使用上,进度比头号竞争对手比特大陆更快。不过这一消息未得到台积电的证实。
台积电7纳米将于6月开始出货,其中苹果搭载在新机的A12处理器订单,可望是首批采用的产品。此外,台积电通吃超微、高通、英伟达等大厂7纳米产品订单,加上虚拟货币挖矿机业者为求提高挖矿效能,也朝7纳米芯片前进,配合安谋发表采用台积电7纳米制程的新一代CPU,台积电囊括全球一线大厂7纳米订单,业绩增添柴火。
台积电将于6月5日举行股东会并改选董监事,这也是张忠谋最后一次主持股东会,由于张忠谋坚持裸退“不续任董事、不接顾问、 不担任荣董”,依规划将由现任总经理暨共同执行长刘德音接任董事长,做为公司的最高决策代表;另外一位总经理暨共同执行长魏哲家则接任总裁,必须向董事长及董事会报告;刘德音、魏哲家两人共同领导模式,被外界称为“双首长制”。
三星是第一家量产18nm工艺,也就是第一个进入1X nm节点的,遥遥领先其他公司,美光现在也开始向1X nm工艺转进,下一代的1Y nm工艺已经进入客户验证阶段了,今年下半年问世,1Z nm工艺节点在处于工艺优化阶段,1α及1β工艺则是在不同研发阶段。
根据拓墣产业研究院最新报告统计,由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期,以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊,智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求,间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往,晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓,使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期,预估产值达290.6亿美元,年增率为7.7%,市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。
全球半导体景气持续攀升,且晶圆代工龙头台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际,全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。 业界认为,应材展望淡,应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败,影响应材出货有关。
据韩国媒体报导,三星装置解决方案部门新设晶圆代工研发中心,在原有存储器、封装及面板等8个研发中心之后,正逐步强化晶圆代工能实力。然而法人认为,台积电制程技术仍居领先地位,全球晶圆代工龙头地位稳固。
上月,苹果A12处理器7nm工艺确定由台积电代工,这个月台积电就传来好消息了,7nm工艺量产下月出货,毫无疑问,在苹果A12将首次搭载,下半年台积电的运营也将进入旺季。