台积电
-
Intel延期的只是10nm吗？这项重要技术也落后三星、台积电两三年
英特尔在制程工艺上的延期不只是影响10nm及未来的7nm工艺，更重要的是英特尔使用EUV光刻工艺也面临不确定性，分析称2021年底英特尔都不太可能用上EUV工艺，而台积电、三星明年的7nm改进版工艺就会用上EUV工艺。
-
台北半导体展5日开启，张忠谋打头阵！
根据主办单位国际半导体产业协会(SEMI)规画，今年台积电四巨头出席半导体展，将由张忠谋打头阵进行专题演讲、曾繁城带领来宾回顾台湾半导体发展，魏哲家和刘德音则分别主掌上午场与下午场压轴。
-
台积电7nm赢得市场先机，三星、Intel机会在哪儿？
在7nm工艺生产上，英特尔可以排除了，明年底他们才会量产10nm工艺，虽然性能指标不比台积电、三星的7nm工艺差，但是进度严重落后。真正能够竞争7nm市场的现在只有三星跟台积电，但是三星在7nm节点也要晚一些，因为他们全力押注了EUV光刻工艺，比台积电更激进，结果就是量产时间更晚。
-
多家代工厂因建7nm工厂太烧钱止步，7nm订单几乎被台积电独揽
有分析师表示，“格罗方德已经远远落后于技术前沿，因此AMD别无选择，只能转向其他加工厂。此外，AMD多年来一直选择台积电来制造其图形芯片，因此他们已经建立了牢固的合作关系。”
-
格芯退出7nm工艺代工，最受伤的竟是TA！
在GF退出7nm及更先进工艺研发之后，AMD宣布将CPU及GPU全面转向TSMC公司，表示自家产品路线图不受影响。AMD当然不是这件事最大的受害者，IBM才是，GF之前收购了IBM的晶圆厂并为IBM代工Power系列处理器，这事之后IBM也要寻找新的代工厂了。
-
AMD宣布高级副总裁Jim Anderson离职
AMD官方宣布高级副总裁，同时也是计算和图形业务集团总经理的Jim Anderson离职。
-
AMD 7nm产品线阵容曝光：台积电独家代工
8月28日早间消息，AMD宣布将聚焦7nm工艺，扩大其在高性能领域的优势。AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi(仙女座)GPU等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。AMD表示，
-
骁龙855今年Q4正式大规模量产，7nm工艺、台积电代工
华为麒麟980采用7nm工艺，而且本周就要发布了，所以在7nm工艺方面，华为比高通领先了一些。高通855也将采用7nm工艺。
-
台积电病毒事件的凶手是谁？
就在病毒事件后，台积电在台湾证劵交易所内的说明会上，现场记者最关注的就是——这是谁干的?他或她的目的到底是什么?
-
三星悲剧，未来几年台积电将是苹果A处理器独家供应商
市场分析师布莱特·辛普森(Brett Simpson)日前在接受采访时称：“只要台积电每年都能提供一些新技术，并继续保证良品率，未来几年就会继续成为A系列处理器的独家供应商。”
-
未来几年，台积电仍将是苹果A系列处理器的独家供应商
据行业分析师称，至少在未来两年内，台积电仍将是苹果公司(以下简称“苹果”)iPhone所使用的“A系列”处理器的独家供应商。
-
江苏筹建集成电路工艺研究所 能如愿孵化出自己的“台积电”吗？
台湾积体电路制造股份有限公司开创了晶圆代工(foundry)模式，目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今，江苏省也想孵化出自己的“台积电”。
-
台积电签下英伟达、AMD两大订单
绘图芯片大厂英伟达发表搭载该公司近年最强GPU架构图灵(Turing)的新芯片，外资花旗环球证券抢在第一时间发布报告指出，英伟达新芯片将由台积电代工，9月18日出货;另外，首次采用台积电7 纳米的AMD新芯片也可望更快拉货，将带动台积电营运旺到2019年。
-
台积电7nm给力，再夺英伟达、AMD两大单
目前外资法人多认为台积电今年旺季将递延到第4季，然而旺季能多旺，取决于芯片大厂投片进度。花旗最新报告确认台积电两大客户英伟达、超微新芯片出货无虞，且旺季效应可望一路发酵到明年，有机会提高外资对台积电布局的诱因。
-
台积电不是最后一家！物联网时代安全隐患加剧
物联网产业近年来迎来爆炸式增长，然而安全现状却令人堪忧，变种新病毒层出不穷，可预见的解决方案却迟迟不见，事发之后再弥补成为物联网安全的常态。
-
台积电迈向3nm进程 投资6000亿新台币建厂
台湾地区环保部门15日初审通过台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案，该案主要是科技部因应台积电3nm厂投资计划提出环境差异分析报告。台积电预计投资逾6000亿元新台币(约合195亿美元)以上兴建3nm厂，2020年动工，最快2022年底量产。
-
台积电预投195亿美元兴建3nm厂
根据规划，台积电3nm案预计使用南科28公顷用地，并紧临台积电5nm厂，科技部预订在2020年中交地给台积电盖厂房。
-
高通骁龙855最新消息：确认台积电代工，7nm工艺，命名或调整
高通的下一代移动处理器骁龙855备受关注，骁龙855将集成X50 5G基带，明年5G手机的到来，自然离不开高通的这款芯片。
-
台积电建新厂 应对市场强劲需求
晶圆代工龙头台积电14日召开季度例行董事会，会中决议核准约新台币1,364亿元(约合人民币305亿元)资本预算，用来兴建厂房及建置新产能，以因应市场强劲需求，并将对子公司TSMC Global Ltd.增资20亿美元来降低外汇避险成本。此外，台积公告聘任史丹佛大学电机工程系终身职教授黄汉森为技术研究组织主管，也为近期业界传出的“台积电9月将有新人事异动”增添想象。
-
台媒：台积电计划2022年开始量产3nm芯片
台积电在8月14日宣布，公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂，而现在中国台湾媒体报道称，台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂，希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。
