台积电
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进度超前取代三星！台积电明年将负责生产高通骁龙855芯片
据报道，因为工艺进度超前，台积电从三星抢走了高通骁龙855智能设备处理器的制造订单。此前，骁龙835和845都由三星代工，使用10纳米10LPP工艺制造，而台积电已经量产7纳米工艺，较三星的更为先进。
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台积电传独吃苹果 A12 芯片订单
关于苹果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工订单，台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计 2018 年下半年开卖的次代 iPhone 用芯片(以下暂称 A12 芯片)据悉持续由台积电独吃，三星抢单失败。
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台积电 砸2200亿投资5纳米3纳米芯片
全球芯片代工龙头台积电举行年度供应链管理论坛，共有超过600个来自全球的合作伙伴参加。台积电共同执行长刘德音在论坛宣示大投资计划，由于看好人工智能(AI)及5G的庞大市场，台积电5纳米新厂Fab 18将于明年动土兴建，2019年上半年进入风险试产，3纳米新厂的投资金额更超过200亿美元(约合人民币1323.6亿元)。
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高通骁龙845为什么不用台积电7nm
据报道，台积电共同CEO刘德音7日指出，人工智能(AI)和5G二大科技创新，将再度改变人类未来生活，并推升台积电7nm以下先进制程强劲成长，让台积电再度进入令人兴奋的时代。
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NAND闪存超级周期将发生逆转
内存/闪存行业周期即将到来，下行风险也随之升高，受行业龙头三星重挫影响其他的闪存供应商群股市集体大跌盘。
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台积电与ASIC商业模式为AI ASIC发展无名英雄
人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意，多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发，有望在未来形成数十亿美元市场商机规模，至于在这些ASIC芯片设计背后，作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力，实际上即ASIC商业模式以及台积电。
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苹果A11X芯片首次曝光：3大核+5小核
作为手机最重要的部件之一，芯片的重要作用无需多说。现如今安卓阵营基本上都是骁龙和联发科的天下，而苹果一直都是在用自家的芯片。在苹果设计逐渐走下坡路的时候，却有很多用户一如既往的支持，其中苹果的芯片和系统功不可没。
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高通推出首颗采用三星10纳米制程ARM架构的服务器处理器
通讯芯片巨擘高通(Qualcomm)宣布推出全球首颗采三星10纳米制程ARM架构之服务器处理器，挑战全球服务器龙头英特尔意味浓厚。
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台积电：将台湾为阵地打好3nm晶圆战
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在台湾本土，确切地说是在南部科技园区。
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台积电已考虑3nm工艺，工厂将在台湾地区建造
台积电已经成立30年了，之前我们也看到，苹果的COO也出席了台积电成立30周庆典，而杰夫·威廉姆斯还赞扬了该企业与苹果开发A11仿生芯片之间的亲密关系。 说到A11仿
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台积电：将台湾为阵地打好3nm晶圆战
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在台湾本土，确切地说是在南部科技园区。
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苹果A12代工厂曝光 采用台积电7nm工艺
作为智能手机的核心，移动芯片一直扮演着重要角色，由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。现在供应链人士＠手机晶片达人透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12 CPU。此外，台积电7nm工艺的另一个客户为高通。
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台积电7nm拿下苹果A12芯片的单子
在手机芯片领域中，苹果一直都是一个低调的存在，但其产品的真实性能却一直很高调。比如现在iPhone X搭载的A11芯片，在发布之后媒体对其做了一次性能测试，最终得分完全超越高通/三星等高端芯片。
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传台积电独家获得苹果A12处理器代工订单
据台湾媒体报道，供应链透露，台积电凭借7纳米制程的优良性能，独家获得苹果下一代处理器A12的代工订单。
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台积电的晶圆代工，挑战英特尔
台积电独创的专业晶圆代工商业模式，造就其营运逐年走高，最近十年的实力，更一举对决在董事长张忠谋口中全球半导体业里的800磅大猩猩英特尔与三星 。 虽然目前这两只大猩猩仍是台积电最大的威胁，与台积电分食订单。 但近十年也是台积电展现加速推进先进制程研发决心和战力最强有力的时期。
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台积电7nm工艺拿下苹果订单
日前，据媒体报道，台积电供应链透露出消息，在7nm制程工艺上，台积电完爆三星，独家拿下苹果A12处理器的代工订单。这也是台积电在20nm，10nm之后，再一次独家拿下苹果处理器订单。
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台积电独家获得苹果A12处理器代工订单？
据台湾媒体报道，供应链透露，台积电凭借7纳米制程的优良性能，独家获得苹果下一代处理器A12的代工订单。
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传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商
海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商 三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。
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纳微宣布与台积电及Amkor 结成制造合作伙伴
业界首个和唯一的氮化镓 (GaN)功率IC 供应商纳微(Navitas)宣布与台积公司(台积电)和Amkor结成主要制造合作伙伴，以支持客户在2018年及未来的巨大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好，客户快速采用这项颠覆性产品，使得下一代快速手机充电器、微型化消费产品适配器和其它高能效和密度驱动功率电子应用能够实现显着的尺寸、效率和充电速率改善。
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可望不可即吗？台积电将投200亿美元开发3nm工艺
PChome整机频道资讯报道近日，台积电通过公告称他们现已将3nm工艺芯片的研发选址定在台湾南科台南园区，不过台积电官方并没有公布该投资计划的详情，台湾经济部门预计，台积电这次投资3nm工艺的规模至少为5千亿新台币，同时业界还有分析认为，3nm芯片的节点将大量采用EUV光刻技术，新技术+新研发场地，台积电这次的总投资额或将高达200亿美元，这也将成为台湾科技史上投资规模最大的计划。
