台积电
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台积电为抢占7纳米市场做了哪些工作？
台积电(2330)推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。
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40纳米以下先进节点工艺市场发展趋势
在市场调研机构IC Insights的最新报告中，对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示，2017年晶圆纯代工市场将同比增长7%，主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势喜人，增长同比达到18%。
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三星从日本的汽车电子大厂下手，挑战台积电
韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。三星从日本的汽车电子大厂开始“拉客”，上周五在东京举行晶圆技术论坛，接下来还要在德国、美国与韩国举行。
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二虎相争：三星挑战台积电
据报道，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。
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台积电、ARM等联手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出货
届时他们制造一类似CCIX的测试芯片。
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台积电全球首款7nm芯片2018年完成！
芯片的制造工艺这么多年一直都在稳步进步。从28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息称台积电正在测试7nm制造工艺，预计于2018年上半年实现大规模量产，当前已经吸引不少公司的注意。
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台积电ARM联手：打造全球首款7nm芯片
台积电今天宣布，计划联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。
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7mm芯片将于2018下半年出货 由行业大咖联手打造
最新消息显示，半导体大厂台积电计划联合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片，届时他们将采用7nm FinFET工艺，制造一类似CCIX(缓存一致性互联加速器)测试芯片，等到明年第一季度会完成流片，2018年下半年开始出货。
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半导体市场两岸之战，鹿死谁手
为期三天的SEMICON Taiwan国际半导体展热闹开展，昨登场的“两岸合作发展论坛”今年特别冷清，甚至台湾半导体产业协会(TSIA)没有大咖产业代表参与，这让上海集成电路行业协会副秘书长陶金龙频疑问“会不会是政治因素?”他甚至呛声，中国大陆发展半导体的决心很大，绝对不会动摇，两岸合作才能创造双赢，如果双方争得你死我活，“受伤的将会是台湾企业”。
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“中国芯”到底比先进国家差在哪？
“芯片已成为中国进口的最大宗商品。”曾有业内人士如是感慨。据半导体产业协会(SIA)发布的报告显示，2017年1月，全球芯片销量达到306亿美元，同比增长13.9%。其中，面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%。
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三星11nm FinFET欲登场 台积电慌了！
三星电子宣布，在其晶圆代工产品组合中将增加11nm的FinFET工艺。
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强强联手打造的CCIX芯片，有什么特点
台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(Arm)、益华电脑(Cadence Design Systems)共同宣布联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX) ，是采用台积电的7纳米FinFET制程技术，预计将于2018年量产。
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台积电进军大陆，对大陆半导体行业影响几何
3月份由张谋忠亲自领军与南京市政府签署协议，将投资30亿美元(约合人民币195亿元)，也是台湾历年来对大陆最大的单笔投资，在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。9月份台积电南京12寸厂开始装机，将会对中国半导体产生怎么样的影响?
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台积电10nm芯片的强劲出货量，包含A11芯片
近日消息，苹果芯片供应商台积电公司宣布，该公司8月份的营收增长了28%，这主要归功于10nm芯片的强劲出货量，其中包括今年新款iPhone将要使用的A11芯片。
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传台积电遭欧美反垄断调查：排挤芯片对手
台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手...
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台积电被调查，三星的机遇到了？
台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。
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采用台积电12nm制程手机芯片 联发科力挺
来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的
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传台积电遭欧美反垄断调查：排挤芯片对手
台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排
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台积电持续投资5nm/3nm工艺，引起热潮
即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资，也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入 9 月，陆续有材料大厂默克(Merck)、设备厂美商科林研发(Lam Research)、先进半导体微污染控制设备商美商英特格(Entegris)等企业陆续来台设点，或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮，已经引起全球相关厂商关注。
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英特尔抢“生意”，台积电南京厂怎么应对？
英特尔(Intel)晶圆代工将重点支持大陆手机IC设计业者，继英特尔与展讯双方2017年稍早宣布合作英特尔的14纳米制程之后，英特尔技术与制造事业部副总裁、晶圆代工总经理Zane Ball 15日在深圳也展现了下一步将提供10纳米、7纳米晶圆代工制程平台。英特尔此举，最大的影响将是分食台积电晶圆代工客户。同时，台积电巩固大陆客户的订单，南京新建12吋厂也亟需加紧上马。
