台积电
-
大陆望尘莫及：台积电3nm Fab可能要花200亿美元
台积电上周宣布，将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂，并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂，台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表，而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。
-
台积电拟斥资逾超200亿美元建3纳米工厂
台积电（TSMC）要稳坐产业龙头位置，付出的成本将变得愈来愈高了。
-
苹果 A12 芯片将采用7 纳米制程
日本苹果情报网站30日转述 Nikkei Asian Review 的报导指出，据业界消息人士透露，苹果(Apple)已委托台积电着手进行预计 2018 年开卖的 iPhone 用 A12 芯片的研发与测试。A12 芯片的相关细节不明。
-
势不可挡！台积电宣布建设3nm晶圆厂
作为业界代工行业的领头羊，台积电之前就已经宣布即将投产7nm制程工艺，而现在台积电又宣布将会在台湾建设全新的3nm晶圆厂，开始冲击半导体的物理极限。
-
22纳米低功耗工艺,中国的机会来了
在中国建厂与投资FD-SOI(全耗尽绝缘层上硅)工艺，或许是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha职业生涯最重要的赌注，期望通过这两项举措给晶圆代工市场格局带来变化。
-
台积电将获得高通新一代电源管理芯片70%至80%的订单
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。
-
台积电格芯卷入反垄断调查?晶圆代工市场争夺加剧
近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。报道指出，格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或
-
竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。高通将使用台积电
-
台积电获得高通新一代电源管理芯片的订单
据外媒报道,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的,后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。
-
台积电获高通七成以上电源管理芯片订单
据业内知情人士透露，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。该知情人士称，高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶
-
高通新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世
高通(Qualcomm)新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世，由于新规格改采BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程生产，业界传出台积电凭藉先进制程技术优势，可望拿下至少70~80%的PMIC 5芯片订单，高通每年潜在的电源管理芯片订单数量高达百万片，未来台积电可望拿下最大供应商的主导地位。
-
英特尔发布10nm工艺制程，对于中国市场意味着什么
今年以来，被三星在营收上超越，被台积电7nm(纳米)风头盖过以及有关摩尔定律失效的“噪音”愈发严重，这让一直对半导体制程工艺有着高度自信的英特尔有些坐不住了。
-
40nm以下的 IC 晶圆代工市场，台积电“称王”
IC Insights 发表研究报告指出，2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%，而 40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元， 是最主要的成长动能。
-
台积电压力倍增，英特尔/三星晶圆代工再加码
2017年9月19日，英特尔在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，英特尔晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于英特尔 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。
-
台积电马不停蹄：下半年量产7nm
台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。
-
台积电合作新思科技，与三星一较高下
台积电为了打赢7纳米制程之战，在各方面积极布局，日前合作伙伴新思科技(Synopsys)针对7纳米制程成功完成DesignWare基础和介面PHY IP组合的投片，与16FF+制程相比，台积电的7纳米制程能降低功耗达60%，并提升35%的效能。
-
台积电为抢占7纳米市场做了哪些工作？
台积电(2330)推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。
-
40纳米以下先进节点工艺市场发展趋势
在市场调研机构IC Insights的最新报告中，对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示，2017年晶圆纯代工市场将同比增长7%，主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势喜人，增长同比达到18%。
-
三星从日本的汽车电子大厂下手，挑战台积电
韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。三星从日本的汽车电子大厂开始“拉客”，上周五在东京举行晶圆技术论坛，接下来还要在德国、美国与韩国举行。
-
二虎相争：三星挑战台积电
据报道，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。
