博通卡位NFC 台积、联电补

全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。

博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小，功率比上一代减少60%，使用零件减少30%，电路设计也缩小35%。

博通强调新一代NFC技术，已通过所有付款系统的认证，包括SIM卡、嵌入式、云端型安全元件。

博通新的NFC芯片主要集中于台积电及联电投片，随NFC应用愈趋普及，各大手机厂相继导入，也为晶圆双雄带来稳定的成长动能。

博通日前也通过联电开发成功的28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程，预料将陆续导入相关网通及手机芯片，为联电注入新动能。