英特尔抢攻代工有3大挑战，台积电地位难撼动

半导体巨擘英特尔甫释出将扩大晶圆代工业务，拟运用其先进制程优势为其他厂商代工，且范围将扩及ARM架构芯片的讯息，这也引发外界关注此举对台积电(2330)可能造成的影响。不过事实上，考虑到英特尔与高通、苹果之间复杂的利益冲突，台积IP布局火网的绵密，以及英特尔在14奈米制程仍有三星、格罗方德等两大对手步步进逼三大因素，即使英特尔扩大晶圆代工业务的企图积极，短期内新增客户基础恐有限，仍难以撼动台积地位。

首先，英特尔应不致于接下太多采ARM架构生产的芯片订单，主要是此块市场规模过于庞大，英特尔仍缺乏相应的足够产能，因此外资里昂即指出，英特尔这席话，最大目标应该是想争取苹果的订单。

另一方面，苹果所力拱的64位A7处理器，已应用于iPhone5s、iPadAir、新款iPadMini等热门机种，随着苹果对处理器位数规格的拉高，可能对英特尔传统的x86CPU架构形成挑战，双方仍存在利益冲突。加上手机芯片大厂高通(Qualcomm)，基于英特尔积极发展行动通讯芯片(BayTrail将于明年上市)的战略考虑，也绝不可能大量释单予英特尔，在少了高通、苹果两大咖挹注的情况下，英特尔要扩大晶圆代工市占并不容易。

第二，台积在大同盟(GrandAlliance)合作伙伴撑腰下，其开放创新平台(OpenInnovationPlatform)目前已囊括近5700个IP。根据台积管理阶层的说法，当中有20~30%的IP都为台积电自行研发，可供客户发展先进SoC之用，而台积在每一个客户的tape-out(设计定案)上，平均可用上8~12个独特的IP，且另一方面，客户采用某些热门IP的回流率也相当高，在约5700个IP之中，大概有2500个IP受到客户重复使用，这些在在都显示台积于IP绵密的火网布局，可望成为争取客户的最佳利器。

外资瑞信(CreditSuisse)对此则分析，英特尔虽表示愿意对包括低价行动装置，乃至FPGA/ASIC等低端到高阶的客户敞开怀抱，等于企图抢进台积约60%的客户，惟障碍在于，英特尔要建立如同台积一样庞大的IP基础难度太高。再者，英特尔虽独霸应用于PC以及服务器的CPU市场，且平均每片wafer(晶圆)可为英特尔赚进高达33,000美元的收益(平均每片晶圆成本约12,500美元)，不过事实上其若要抢进行动通讯的晶圆代工市场，成本结构将做出极大调整(以台积20奈米制程为例，台积每片晶圆估可赚进8,000美元，每片晶圆投入的成本则约4~5,000美元)，这对英特尔又是另一个挑战。

第三，纯就先进制程进度而言，英特尔的14奈米制程量产并不顺畅，估计最快也得等到明年Q1，而这个时程与同样采14奈米制程的三星、格罗方德，差距不到一年。加上台积在今年Q1即可开始量产20奈米、20奈米制程机台与16奈米重迭度亦极高，在学习曲线加持下，台积将于2015年展开的16奈米制程量产也可望取得好成果，届时英特尔能否成功突围，还有很多变量。因此，英特尔即使转变晶圆代工业务策略，短期内对台积应仍难形成威胁。