英特尔难取台积电晶圆代工霸主地位

半导体巨擘英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为英特尔很难获得同是竞争对手的客户认同，短期内无法威胁台积电于晶圆代工的领导地位。

英特尔执行长BrianKrzanich于上任后的首场法说宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其他厂商代工芯片，且范围将扩及采ARM架构生产的芯片，此一说法似乎透露英特尔将瞄准移动通信市场，外界也聚焦对台积电可能造成的影响。不过外资普遍认为，像是高通这样与英特尔在移动通信芯片领域直接竞争的对手，向英特尔释单的机会不高，至于苹果与英特尔之间也仍存在利益冲突，台积电的地位不致被撼动。

Krzanich的谈话重点，包括明年英特尔将持续在先进制程积极投入，将对任何在先进制程有需求的客户开放晶圆代工业务，即使对竞争者也将如此。但美林指出，市面上主要的基频芯片和AP处理器厂商，与英特尔合作的意愿恐都不高，主要是没有人想与像英特尔这么强大的对手，分享芯片设计的know-how。美林指出，英特尔的晶圆代工客户基础仍相对有限，除非三星或格罗方德于2015年无法成功量产14nm制程，英特尔才有较大的抢单机会。美林预期，台积电凭借着20nm制程，将会吃下2014年主要的移动通信大客户(包括苹果)订单。美林对台积电于晶圆代工的领导地位看法不变，维持台积的买进评等，以及131.1元的目标价。

摩根士丹利(MorganStanley)也认为，英特尔确实有足够的产能，但问题始终在于彼此的竞争关系，客户是否愿意找英特尔代工。像是高通在移动通信芯片领域直接与英特尔对打，英特尔应该也不会想要接单。

麦格理指出，英特尔坚持研发自己的移动通信解决方案，苹果也将PC等级的64位处理器转为应用于移动通信设备，英特尔与苹果之间存在不小的利益冲突。因此麦格理认为，英特尔为利基型产品进行晶圆代工的定位并无改变，台积电本着不与客户竞争的“大同盟”策略，于晶圆代工的领导地位可望持续稳固。麦格理维持台积电优于大盘评等，目标价127元。