尬英特尔 台积提前盖18寸厂

晶圆代工龙头台积电加快18寸晶圆厂布局脚步，同步启动中科与南科建厂租地计画，目标是将建厂时间由2016年提前一年至2015年，力抗英特尔。

18寸晶圆大幅提高每单位晶圆生产效率，台积电、英特尔、三星等大厂积极规划抢进，以英特尔今年初展示首片完成光罩曝光的晶圆、喊出2015年建厂的脚步最快。

台积电强调，18寸晶圆厂是公司重要布局，但无法透露细节。据了解，台积电将在台湾设立三座18寸厂，已宣布将斥资4,000亿元，作为初期建构资金。业界估计，台积电三座18寸晶圆厂总投资额，上看1兆元，是台积电历来最大的投资案。


图／经济日报提供
台积电原订18寸厂将以10纳米制程切入，锁定苹果等行动装置芯片订单，2016年开始建厂。

消息人士透露，台积电正同步启动中科与南科18寸厂土地取得计画，希望将建厂时间提前至2015年，与英特尔分庭抗礼，在10纳米技术拔得头筹。

中科管理局官员证实，台积电中科15厂扩建案，中科管理局将原隶属军方位于大肚山中科管理局将开发大肚山弹药分库用地约53.08公顷纳编，供台积电设厂，将作为18寸厂预定地。相关扩建计画已通过环评初审，即将进入最后环评实质审查。

南科管理局官员也证实，台积电已口头提出要求，希望南科管理局能保留台积电南科14厂P5至P7期用地对外的38公顷土地给台积电，将列入南科14厂的第八到九期扩建用地，同样也是为了18寸厂预作准备。