台积电
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台积电IC市场营收影响力赶超英特尔
根据市场调研公司IC Insights数据显示，2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元，IC代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%；2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略高于45%。
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14纳米：“六仙”过海 各显神通
摩尔定律即将敲响终止的音符，业界对于半导体业的前景也产生了各种看法，其中从大的方面，包括从工艺来看，在14nm之后如何往下走，包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的进程等。显然时至今日尚没有非常清楚的路线图，
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14nm工艺制程竞赛：“六仙”过海 各显神通
摩尔定律即将敲响终止的音符，业界对于半导体业的前景也产生了各种看法，其中从大的方面，包括从工艺来看，在14nm之后如何往下走，包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的进程等。显然时至今日尚没有非常清楚的路线图，
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中国芯片厂商纷纷逃离台积电 究竟为何？
继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电子。经过一段时间的努力，GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品
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台积大联盟 添生力军
因应三星和英特尔跨足晶圆代工产业，晶圆代工龙头大厂台积电将以大联盟阵容对抗竞争对手。看好台积电在先进制程的成熟度和客户集中度高，美商科磊也要加入台积电大联盟行列，协助台积电在20纳米以下先进制程良率快速
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应材、科磊 与汉微科争锋
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。 在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜（DR SEM）技术后，另一设备大厂
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联发科Q4下调在台积投片量
手机芯片厂联发科（2454）本季业绩可望优于预期，不过近期传出，由于中国智能型手机市场需求端的疑虑仍高，为此联发科评估明年首季起转单格罗方德，以降低成本，同时调整下季在台积电的投片量，以防市场库存过高的危
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联发科 传转单格罗方德
美商格罗方德（GlobalFoundries）积极布局28纳米制程，企图以低价抢单的手段撼动晶圆代工龙头厂台积电的地位，格罗方德继日前抢下美商高通的手机芯片大单后，近期传出已与国内手机芯片龙头厂联发科（2454）完成28纳米
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IC Insights：台积电IC市场营收超越英特尔 IC代工厂商地位日益显著
根据市场调研公司IC Insights数据显示，2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元，IC代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%；2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略高于45%。
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英特尔一马当先 首座450mm晶圆厂已动工
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18吋(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18吋晶圆IC的研发晶圆厂；
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苹果新芯片封测 点名日月光
苹果A7处理器已经开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电(2330)亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。随着苹果芯片生产链逐步移至台湾，但根据
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英特尔低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起"顺利展开"，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该
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苹果新芯片封测 点名日月光
苹果A7处理器已经开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电(2330)亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。随着苹果芯片生产链逐步移至台湾，但根据
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台积电IC市场营收影响力赶超英特尔
根据市场调研公司IC Insights数据显示，2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元，IC代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%；2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略高于45%。
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台积联发科效应带动封测厂
外资看好台积电(2330)、联发科(2454)未来营运接单报告，相继调高台积电与联发科的投资评等与目标价，此举也激励台积电与联发科在后段封装测试代工供应链厂商，日月光(2311)、京元电(2449)、华东(8110)、菱生(2369)等
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GF日本公司高管：“希望能促进日本半导体行业的复兴”
瑞萨电子8月2日宣布关闭鹤冈工厂等多个日本国内生产基地（参阅本站报道）。代工行业从相继有企业退出半导体制造业务的日本发现了巨大商机。台积电（TSMC）正在就收购富士通三重工厂进行谈判，联华电子（UMC）则于201
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台积28纳米 Q4可能暖停机
晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。台积电28纳米制程历经八季产能满载之后，首度面临「停机」减产，呼应半导
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领跑先进制程，英特尔450mm晶圆厂已于1月动工
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18吋(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18吋晶圆IC的研发晶圆厂；
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台积28纳米 Q4可能暖停机
晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。台积电28纳米制程历经八季产能满载之后，首度面临「停机」减产，呼应半导
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苹果新芯片封测 点名日月光
苹果A7处理器已经开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电（2330）亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。随着苹果芯片生产链逐步移至台湾，但根
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