台积电
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台积电8月营收将攻顶
晶圆代工厂世界先进（5347）8月合并营收因晶圆出货量减少，较7月微减2.5%，但法人推估，台积电在苹果供应链及大陆中低价手机同步拉货提升下，单月营收有机会冲高至550亿元，创历史新高。世界先进8月合并营收18.79亿元
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Imagination和台积电携手 共同提升业界领先的GPU性能
21ic讯 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的 PowerVR GPU 达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为 PowerVR Series6 GPU 内核提升了 25% 的整体性能，其中
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台积电领军 半导体设备七小福业绩动起来
随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料
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台积电8月营收将攻顶
晶圆代工厂世界先进(5347)8月合并营收因晶圆出货量减少，较7月微减2.5%，但法人推估，台积电在苹果供应链及大陆中低价手机同步拉货提升下，单月营收有机会冲高至550亿元，创历史新高。世界先进8月合并营收18.79亿元，
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台积电领军 半导体设备七小福业绩动起来
随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料
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传合晶进台积电大联盟
台积电缴出创单月历史新高的成绩单，也让台积电供应链受到市场大幅关注。而半导体矽晶圆厂合晶（6182）近期在制程上有突破性发展，受惠于行动装置带动低功耗芯片强劲需求，市场传出其开发多年的8寸低电阻重掺杂矽晶圆
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28纳米加持台积电8月营收飙新高
受到高通、博通、联发科（2454）等客户28纳米芯片进入出货高峰，台积电（2330）8月合并营收向上成长，并以550.91亿元改写单月营收历史新高，成为晶圆代工厂8月业绩独强个股，其它包括联电（2303）、世界（5347）、汉
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苹果处理器转单 晶圆代工市场竞争白热化
【导读】晶圆代工产业经历一段整合，如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼，这几年的竞争局势已进入另一个阶段，龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英
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台积电领军 半导体设备七小福业绩动起来
随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料
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台积 8月营收将攻顶
晶圆代工厂世界先进（5347）8月合并营收因晶圆出货量减少，较7月微减2.5%，但法人推估，台积电在苹果供应链及大陆中低价手机同步拉货提升下，单月营收有机会冲高至550亿元，创历史新高。 世界先进8月合并营收18.79亿
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台积电领军！半导体设备7小福 业绩动起来
随着苹果20奈米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料
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20纳米制胜 敌手俯首
孙子兵法提及「用兵之法，无恃其不来，恃吾有以待也;无恃其不攻，恃吾有所不可攻也。」若细看此次台积电在20纳米世代先驰得点，可看出这次战略与孙子兵法不谋而合。台积电在28纳米市场能够维持近一年半的独占地位，最
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台积电带头 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在
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台积电带头冲 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在
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台积电带头 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在
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20纳米制胜 敌手俯首
孙子兵法提及「用兵之法，无恃其不来，恃吾有以待也;无恃其不攻，恃吾有所不可攻也。」若细看此次台积电在20纳米世代先驰得点，可看出这次战略与孙子兵法不谋而合。台积电在28纳米市场能够维持近一年半的独占地位，最
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台积电带头冲 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在
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台积战三星 打团体牌
面对强敌英特尔和三星积极切入晶圆代工市场，晶圆代工龙头台积电和排名第二的格罗方德（GlobalFundries）都决定以联盟方式应战，力促业业界结盟合作。 台积电技术长孙元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的「半导体领
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新闻分析－20纳米制胜 敌手俯首
孙子兵法提及「用兵之法，无恃其不来，恃吾有以待也；无恃其不攻，恃吾有所不可攻也。」若细看此次台积电在20纳米世代先驰得点，可看出这次战略与孙子兵法不谋而合。 台积电在28纳米市场能够维持近一年半的独占地
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将
