台积电
-
台积电带头冲 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在
-
台积战三星 打团体牌
面对强敌英特尔和三星积极切入晶圆代工市场，晶圆代工龙头台积电和排名第二的格罗方德（GlobalFundries）都决定以联盟方式应战，力促业业界结盟合作。 台积电技术长孙元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的「半导体领
-
新闻分析－20纳米制胜 敌手俯首
孙子兵法提及「用兵之法，无恃其不来，恃吾有以待也；无恃其不攻，恃吾有所不可攻也。」若细看此次台积电在20纳米世代先驰得点，可看出这次战略与孙子兵法不谋而合。 台积电在28纳米市场能够维持近一年半的独占地
-
日月光：欢迎大家进入SiP的世界
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将
-
格罗方德组联盟 力抗台积
晶圆代工大厂格罗方德（GF）执行长AjitManocha昨日表示，格罗方德在28纳米已赶上竞争同业，今年底前20纳米及14纳米鳍式场效晶体管的模块化制程也将开出产能，格罗方德能在技术上赶上台积电等同业，主要是用团体战与同
-
格罗方德组联盟 力抗台积
晶圆代工大厂格罗方德（GF）执行长AjitManocha昨日表示，格罗方德在28纳米已赶上竞争同业，今年底前20纳米及14纳米鳍式场效晶体管的模块化制程也将开出产能，格罗方德能在技术上赶上台积电等同业，主要是用团体战与同
-
台积电带头冲 台湾蝉联最大半导体支出市场
台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持
-
台积电三管齐下回击三星降价抢单
台积电出招回击对手抢单，法人强调，台积电稳固28纳米重量级客户，提升产能，加上20纳米和16纳米也加紧量产脚步，三管齐下稳营收、冲产能，将使对手难以招架。稍早市场就传出台积电对格罗方德、三星降价抢单一事很不
-
格罗方德组联盟 力抗台积
晶圆代工大厂格罗方德（GF）执行长Ajit Manocha昨日表示，格罗方德在28纳米已赶上竞争同业，今年底前20纳米及14纳米鳍式场效晶体管的模块化制程也将开出产能，格罗方德能在技术上赶上台积电等同业，主要是用团体战与
-
争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
-
苹果A7处理器:去三星化加速 A8处理器完全交由台积电代工
今早，台湾产业链传出消息称，即将亮相的新一代iPhone将会搭载全新的处理器，其代号为A7。有意思的是，台湾工商时报也给出了类似的消息，即iPhone 5S搭载的A7处理器将由三星、台积电代工，基于28nm工艺制程，依然是双
-
回击对手抢单 台积电三管齐下
台积电出招回击对手抢单，法人强调，台积电稳固28纳米重量级客户，提升产能，加上20纳米和16纳米也加紧量产脚步，三管齐下稳营收、冲产能，将使对手难以招架。稍早市场就传出台积电对格罗方德、三星降价抢单一事很不
-
三国大战28nm芯片代工
根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发 科等芯片设计
-
争抢1xnm代工商机 晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
-
双核/28nm！苹果A7处理器曝光
今天早些时候，台湾产业链传出消息称，即将亮相的新一代iPhone将会搭载全新的处理器，其代号为A7。有意思的是，台湾工商时报也给出了类似的消息，即iPhone5S搭载的A7处理器将由三星、台积电代工，基于28nm工艺制程，
-
卡位16/14纳米市场商机 晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
-
争抢1xnm代工商机 晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
-
半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA
-
Hot Chips 25落幕 台积大赢家
全球半导体业界年度盛事之一的高效能芯片HotChips25大会，上周在美国史丹佛大学热闹登场，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微软等均发布最新高速芯片，其中甲骨文开发的SPARCM6、富士通开发的SPARC64X+、及微软X
-
三国大战28nm芯片代工
根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计
