台积大联盟 添生力军

因应三星和英特尔跨足晶圆代工产业，晶圆代工龙头大厂台积电将以大联盟阵容对抗竞争对手。看好台积电在先进制程的成熟度和客户集中度高，美商科磊也要加入台积电大联盟行列，协助台积电在20纳米以下先进制程良率快速拉升。

台积电董事长张忠谋表示，晶圆代工产业将进入台积大联盟与整合元件大厂三星和英特尔对抗时代。

他强调，台积电将在开放创新平台（OIP）及生态系统中，结合客户技术、设备及材料、矽智财、电子设计自动化工具（EDA）等合作伙伴的力量，将制程及芯片生产最佳化。

据了解，台积电大联盟除了涵盖国内半导体设备厂如中砂、家登、汉微科、辛耘、闳康外，还包括国际马厂益华计算机（Cadence）、明导国际（Mentor Graphics）等EDA工具商，以及安谋国际（ARM）等IP业者，将共同在台积电开放创新平台（OIP） 挹注创新技术能量。

除此之外，半导体设备大厂美商科磊、应材和艾司摩尔等，也都在提升台积电制程良率一事上扮演关键角色。